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爱普生晶振C-002RX,Q11C02RX1001100石英插件晶振
更多 +爱普生晶振C-002RX,Q11C02RX1001100石英插件晶振是一款2060mm圆柱型的无源音叉晶体,2x6插件晶振采用精细化的技术耐心打磨出来的优质产品,也因此成为市场最畅销的产品之一,也是由爱普生公司利用自身独特的创新能力结合对于产品特性独特见解研制出来的优秀产品系列,而这款插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.
在安全装置方面做出优化空间,并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,这款编码Q11C02RX1002100也好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等.
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EPSON晶振FC1610AN,X1A000121000800无源谐振器
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EPSON晶振FC1610AN,X1A000121000800无源谐振器是一款1610mm贴片型的音叉晶体谐振器,32.768K时钟晶体,爱普生晶振以32.768KHZ晶振而出名,目前爱普生品牌遍布全世界,而千赫兹的压电石英晶体应用范围也比较广阔,所有的时记产品都需要用上KHZ系列晶体。
编码X1A000121000500具有小型,薄型,轻型的贴片表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥贴片晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
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爱普生晶振FC-13A,X1A000091000100贴片晶体
爱普生晶振FC-13A,X1A000091000100贴片晶体是一款尺寸为3215mm无源晶振,SMD谐振器,32.768K晶振,时钟晶振,采用优质的原料结合高超的生产技术打磨而成,具备超高的可靠性能和稳定性,以及具有高质量高性能的特点,十分适合通信设备,可视化智能家居,物联网,便携产品等领域,产品外形具备轻薄小的特点,无疑为其加分,更适合无线模块行业,这款产品经由爱普生公司优秀且资深的技术人员,利用自身资源和优势打造出来独特的产品线之一,并为爱普生公司吸引了无数合作伙伴,同时建立起长久的合作关系.更多 +
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EPSON爱普生晶振FC-135R,X1A000141000200无源晶振
EPSON爱普生晶振FC-135R,X1A000141000200无源晶振,对于电子行业而言,只有持续不断优化产品线,方可带来新的活力,爱普生公司利用自身对于晶体行业的了解,开发具备出色性能,高质量低损耗的产品,这款X1A000141000200晶振当属旗下最为主流的产品之一,这是一款小体积,两脚贴片型的32.768K晶振,具备轻薄小之特点,使得其在电子产品行业占据先天的优势,便携电子设备最佳的选择,能满足产品各种不同的需求,同时使用效果性能令人感到极为惊艳.更多 +
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日本爱普生晶振FC-135R,X1A000141000100音叉晶体
更多 +日本爱普生晶振FC-135R,X1A000141000100音叉晶体是一款小尺寸高质量的无源晶振,贴片谐振器,采用高超的生产技术结合优异的原料打磨而成,具备超高的稳定性能和耐压性能,特别适合用于平板电脑,无线网络,便携设备,蓝牙音响等领域,可满足无铅焊接的回流温度曲线要求,并通过国家认证标准,产品质量与制造工艺实属无可挑剔,几乎达到极致的完美.
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为SMD晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.日本爱普生晶振FC-135R,X1A000141000100音叉晶体.
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爱普生晶振,有源晶体振荡器,SG7050CAN晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.更多 +
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爱普生晶振,进口有源晶振,SG3225CAN晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英有源晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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爱普生晶振,TCXO晶振,TG-5035CE晶振,X1G0038310001晶振
更多 +小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的小体积,有着翻天覆地的改变,爱普生晶振体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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爱普生晶振,TCXO晶振,TG-5035CG晶振,X1G0038510014晶振
更多 +2520mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的有源晶振选择,符合RoHS/无铅.
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爱普生晶振,TCXO晶振,TG-5035CJ晶振,X1G0038410002晶振
更多 +2016mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的有源晶振选择,符合RoHS/无铅.
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爱普生晶振,TCXO晶振,TG5032SBN晶振,X1G0045810085晶振
5032mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1V to+2.9V±0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品更多 +
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爱普生晶振,TCXO晶振,TG5032CBN晶振,X1G0045710085晶振
5032mm体积的差分晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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爱普生晶振,TCXO晶振,TG5032SAN晶振,X1G0044410086晶振
5032mm体积的差分晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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爱普生晶振,TCXO晶振,TG5032CAN晶振,X1G0044310086晶振
普通5032贴片晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性更多 +
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爱普生晶振,TCXO晶振,TG-5006CE晶振,X1G0042010006晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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爱普生晶振,TCXO晶振,TG-5006CG晶振,X1G0042110001晶振
2520mm体积贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡 器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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爱普生晶振,TCXO晶振,TG-5006CJ晶振,X1G0041310004晶振
2016mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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爱普生晶振,TCXO晶振,TG2520SBN晶振,X1G0051510106晶振
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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爱普生晶振,TCXO晶振,TG2016SAN晶振,X1G0044210003晶振
2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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爱普生晶振,贴片晶振,VG7050EBN晶振
更多 +超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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