鸿星晶振,贴片晶振,HCX-2SB晶振,石英晶体谐振器
频率:12~62.5HZ
尺寸:2.5*2.0mm
鸿星电子已经成为全球从事石英频率控制组件的重要制造商之一,致力于插件式(DIP)与表面黏着式SMD晶振系列产品之研发、设计、生产与营销.
鸿星晶振的核心精神:诚信负责、团队合作、专业创新、积极成长.HOSONIC以先进技术、优异质量、完善服务,成为晶振产业最具竞争优势的品牌.公司致力于提供最好的质量、服务和价值的客户应对不断变化的技术和环境的挑战.Hosonic专注于自己的核心技术和鼓励员工的创造力,创新和团队合作.
鸿星晶振,贴片晶振,HCX-2SB晶振,石英晶体谐振器.超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
石英晶振在选用晶片时应注意温度范围、晶振温度范围内的频差要求,贴片晶振温度范围宽时(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄温(-10℃-70℃)切割角度应略高.对于晶振的条片,长边为 X 轴,短边为 Z 轴,面为 Y 轴.对于圆片晶振,X、Z 轴较难区分,所以石英晶振对精度要求高的产品(如部分定单的 UM-1),会在 X 轴方向进行拉弦(切掉一小部分),以利于晶振的晶片有方向的装架点胶,点胶点点在 Z 轴上.保证晶振产品的温度特性.鸿星晶振,贴片晶振,HCX-2SB晶振,石英晶体谐振器
鸿星晶振 |
单位 |
HCX-2SB晶振 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
32.768KHZ |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-55℃~+125℃
|
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-20~+70℃,-30~+85℃
|
标准温度 |
激励功率 |
DL |
50μW(100μW Max) |
|
频率公差 |
f_— l |
±10ppm,±15ppm,± ℃ 30ppm
|
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
频率温度特征 |
f_tem |
±10 ×10−6
|
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
8~18pF |
不同负载要求,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±2 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些进口晶体振荡器.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对产品特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保石英晶振未撞击机器或其他电路板等.鸿星晶振,贴片晶振,HCX-2SB晶振,石英晶体谐振器
在焊接陶瓷晶振产品和SON产品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂).尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法.
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接压电谐振器产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏.当石英水晶振动子产品的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂.
鸿星晶振将持续的环境、健康和安全方面的改进、污染预防和员工的努力纳入日常运行当中.加强污染防治,减少现有的污染废弃物以及在未来晶体谐振器、2520石英晶体谐振器,石英晶振生产制造中所产生的污染.
鸿星石英晶振环保环境与发展对策:实行可持续发展战略.采取有效措施,防治工业污染.提高能源利用效率,改善能源结构.运用经济手段保护环境.大力推进2520汽车电子晶振生产科技,加强环境科学研究,积极发展环境保护产业.健全环境法规,强化环境管理.加强环境教育,不断提高环境意识.鸿星晶振,贴片晶振,HCX-2SB晶振,石英晶体谐振器
鸿星晶振减少污染物排放,对不可再生的资源进行有效利用.减少废物的产生,对其排放的责任进行有效管理,有效地使用能源.通过石英晶振,贴片晶振,温补晶振,蓝牙耳机专用晶振设计工艺程序对员工进行培训保护环境以及人们的健康和安全.提供安全使用和废置我们的产品的信息,对环境有重大健康安全和环境的运营现状进行纠正.
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