精工晶振,贴片晶振,SSP-T7-F晶振,贴片无源晶振
频率：32.768kHz
尺寸：7.0*1.5mm
SEIKO是日本晶振制造商Seiko Instruments Inc.的缩写,也称为SII.SII拥有世界上顶端的机械技术.除了是世界上著名的石英手表厂商,同时也生产电脑打印机.做电子元器件,在石英振子这一方面,SII也是做的非常之出色的.
精工晶振的代理商都知道精工常用的频率都是32.768KHZ的,因此精工晶振通常也被称为精工表晶.时钟上用到的晶振,32.768K是数字电路板上最常见的了,做时钟客户经常选用的音叉晶振为VT-200-F,该晶振体积仅有2*6mm(对应KDS为DT-26),采用了特有的光刻技术,以及小型管状封装,提供的频率为32.768kHz±10ppm/±20ppm,负载电容为6.0pF或12.5pF.生活中手机应用到的晶振精工SSP-T7-F是最合适不过了.超轻薄的贴片晶振.体积达到7.0*1.5mm.可以和一粒米相提并论了.
精工晶振,贴片晶振,SSP-T7-F晶振,贴片无源晶振.贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.7015mm晶振,SSP-T7-F晶振, Q-SPT7P032761070FF晶振
超小型、超低频石英晶振晶片的边缘处理技术:是超小型、超低频石英晶振晶体元器件研发及生产必须解决的技术问题,为压电石英晶振行业的技术难题之一.我公司泰河电子具体解决的办法是使用高速倒边方式,通过结合以往低速滚筒倒边去除晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使石英晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定.精工晶振,贴片晶振,SSP-T7-F晶振,贴片无源晶振
|
精工晶振 |
单位 |
SSP-T7-F晶振 |
石英晶振基本条件 |
|
标准频率 |
f_nom |
32.768kHz |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-55°C ～ +125°C |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-40°C ～ +85°C |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
0.1μW Max |
推荐:1~100μW |
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频率公差 |
f_— l |
±20× 10-6 |
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
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频率温度特征 |
f_tem |
±10 × 10-6/±30×10-6 |
超出标准的规格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
7pF~12.5pF |
不同负载要求,请联系我们. |
|
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
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频率老化 |
f_age |
±1~±5 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害谐振器.如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶体.在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD晶振使用更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间.精工晶振,贴片晶振,SSP-T7-F晶振,贴片无源晶振
在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存进口贴片晶振产品时,会影响频率稳定性或焊接性.
理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于音叉晶体器件的PCB板上.如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB.当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同.建议遵照内部板体特性.
过高的静电可能会损坏石英晶体谐振器,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.7015mm晶振,SSP-T7-F晶振, Q-SPT7P032761070FF晶振
请勿使用可能导致SMD晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂. (比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)
针对生产精工晶振,石英晶体谐振器,精工石英晶振,石英振荡器的生产操作排水排气等对环保有影响的设备的员工,开展个别教学,使其掌握正确的检查方法、提高运转效率,力争最大限度地减少环保影响.
根据员工的职位和业务内容实施环保教育,为了提高员工的环保意识,精工晶振对全体员工实施环保教育.并且在2012年对内部监查员培训讲座的教学纲要进行了修改调整,引进了模拟监查等,使教育内容更加接近于实际的监查.
2010年3月完成了对日本精工晶振在国内全部事业所和海外全部石英晶振,石英晶体谐振器,精工石英振荡子生产据点的环保管理系统整合.通过所构建的国际化环保管理系统,进一步强化了精工晶振集团的管制,能够推进更加有效且具有更高实效性的环保活动.精工晶振,贴片晶振,SSP-T7-F晶振,贴片无源晶振
精工石英晶振努力开展体系整合,并于2007年3月在国内集团的34个据点完成了向ISO14001多站认证的转变.精工晶振力求通过此举,落实从设计、开发到精工晶振,石英晶体谐振器,精工石英晶振,精工石英晶体谐振器的生产、销售的一条龙环保管理,同时还将在一部分据点取得显著成效的改善事例推广应用到其他据点等,以提高整个精工晶振集团的环保绩效.
精工晶振从设计阶段开始减少环保负荷的体制建设,精工晶振由环保主管董事担任整个集团的环保活动的总负责人,由环保部跨事业所支持和促进环保活动.此外,社长的咨询机构—环保委员会,还针对各精工晶振,石英晶体谐振器,精工石英晶振,石英振荡子,精工石英晶振据点的活动情况和全公司的环保课题进行议论和探讨.7015mm晶振,SSP-T7-F晶振, Q-SPT7P032761070FF晶振
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