精工晶振,贴片晶振,SC-20S晶振,Q-SC20S03210C5AAAF晶振
频率：32.768kHz
尺寸：2.0*1.2mm
SEIKO是日本晶振制造商Seiko Instruments Inc.的缩写,也成为SII.SII拥有世界上顶端的机械技术.除了是世界上著名的石英手表厂商,同时也生产电脑打印机.做电子元器件,在石英振子这一方面,SII也是做的非常之出色的,目前,能够与日本精工晶振全球同等级竞争的,只有日本大真空KDS.SEIKO生产的石英晶振型号并不是很多,但是质量绝对可以和日产任何一个大品牌“媲美”.SC-20S晶振,智能手机晶振, Q-SC20S03210C5AAAF晶振
还有一款仅次于4.7*1.2mm(VT-120-F),为1.5*5.0mm(VT-150-F) 精工一款体积稍微比较大一点贴片晶振SSP-T2A,该贴片晶振具有的特性:高精度表面贴片型晶体谐振器具有耐热、耐振、耐撞击等优良的耐环境特性.体积8.7*3.7mm,为四脚封装贴片晶振.
精工SEIKO已被列入全球晶振行业十强企业名单中.2012年精工SEIKO集团在国内投资1530万美元建设生产基地.更大的弥补了国内市场对高端晶体的需求.
精工晶振,贴片晶振,SC-20S晶振,Q-SC20S03210C5AAAF晶振.贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准精工晶振,贴片晶振,SC-20S晶振,Q-SC20S03210C5AAAF晶振
客户特殊要求参数设置测试.(C0、C1、DLD、TS)高频连续脉冲焊接技术:是通过在基座与上盖之间高频率连续低功率脉冲焊接放电,使基座与上盖焊接部位熔接在一起,目前通过长期试验,已总结一套工艺参数,输入PLC进行焊接控制,利用此技术密封的石英晶振气密性高，金属溅射污染少,频率变化小,一般在±2ppm以内.此技术为研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器必须攻克的关键技术之一.SC-20S晶振,智能手机晶振, Q-SC20S03210C5AAAF晶振
超小型、超低频石英晶振晶片的边缘处理技术:是超小型、超低频石英晶振晶体元器件研发及生产必须解决的技术问题,为压电石英晶振行业的技术难题之一.我公司泰河电子具体解决的办法是使用高速倒边方式,通过结合以往低速滚筒倒边去除晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使石英晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定.
|
精工晶振 |
单位 |
SC-20S晶振 |
石英晶振基本条件 |
|
标准频率 |
f_nom |
32.768kHz |
标准频率 |
|
储存温度 |
T_stg |
-55°C ～ +125°C |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-40°C ～ +85°C |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
0.1μW Max |
推荐:1~100μW |
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频率公差 |
f_— l |
±20× 10-6 |
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
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频率温度特征 |
f_tem |
±10 × 10-6/±30×10-6 |
超出标准的规格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
6pF~12.5pF |
不同负载要求,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
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频率老化 |
f_age |
±1~±5 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害谐振器.如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶体.在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD晶振使用更高温度,会破坏产品特性.
在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存进口贴片晶振产品时,会影响频率稳定性或焊接性.请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏.精工晶振,贴片晶振,SC-20S晶振,Q-SC20S03210C5AAAF晶振
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏.当石英水晶振动子产品的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂.当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正.在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力.另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上.
自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些石英晶振.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低，并确保在安装前未对产品特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时，在安装前后,请确保石英晶振未撞击机器或其他电路板等.SC-20S晶振,智能手机晶振, Q-SC20S03210C5AAAF晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷谐振器产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.
针对生产精工晶振,石英晶体谐振器,精工石英晶振,石英振荡器的生产操作排水排气等对环保有影响的设备的员工,开展个别教学,使其掌握正确的检查方法、提高运转效率,力争最大限度地减少环保影响.
精工石英晶振努力开展体系整合,并于2007年3月在国内集团的34个据点完成了向ISO14001多站认证的转变.精工晶振力求通过此举,落实从设计、开发到精工晶振,石英晶体谐振器,精工石英晶振,精工石英晶体谐振器的生产、销售的一条龙环保管理,同时还将在一部分据点取得显著成效的改善事例推广应用到其他据点等,以提高整个精工晶振集团的环保绩效.
为大力推进二氧化碳减排活动,设立了“防止全球变暖委员会”,加快设计、开发和生产过程中CO2减排活动的步伐.
2009年度,根据环境管理体系中的规定,精工晶振集团在其日本国内的所有事业所和海外的所有生产基地中,建立了精工晶振,贴片石英晶体,石英晶体谐振器,精工振荡子绿色经营活动的框架,通过共享与绿色经营有关的信息,致力于开展有效的和实际效果大的环保活动,并强化企业的管治能力.SC-20S晶振,智能手机晶振, Q-SC20S03210C5AAAF晶振
精工晶振从设计阶段开始减少环保负荷的体制建设,精工晶振由环保主管董事担任整个集团的环保活动的总负责人,由环保部跨事业所支持和促进环保活动.精工晶振,贴片晶振,SC-20S晶振,Q-SC20S03210C5AAAF晶振
截止到2006年度,精工晶振在国内外的所有生产据点以及国内的非生产据点——精工制作所总公司、东京分公司、营业所,均取得了ISO14001认证.
联系统一电子
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