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KDS晶振,有源晶振,DSO321SR晶振,1XSE013000AR7晶振
yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="color:#ff0000">32.768K晶振yle="font-size:16px">具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">更多 +
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KDS晶振,有源晶振,DSO221SHF晶振,1XSF012288EH1晶振
yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的yle="font-size:16px">yle="color:#ff0000">石英晶振yle="font-size:16px">,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">更多 +
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KDS晶振,有源晶振,DSO221SR晶振,1XSF006140AR晶振
yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的yle="font-size:16px">yle="color:#ff0000">石英晶振yle="font-size:16px">,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">更多 +
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KDS晶振,温补晶振,DSB221SDM晶振,1XXB16368JFA晶振
yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,yle="font-size:16px">yle="color:#ff0000">温补晶振yle="font-size:16px">本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">更多 +
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yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="color:#ff0000">2520晶振yle="font-size:16px">适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">更多 +
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KDS晶振,温补晶振,DSB221SCM晶振,1XXD38400HCA晶振
yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">小型贴片石英晶振,外观尺寸是薄型表面yle="font-size:16px">yle="color:#ff0000">贴片晶体振荡器yle="font-size:16px">,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">更多 +
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KDS晶振,温补晶振,DSB211SDM晶振,1XXD16367JAA晶振
yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">贴片晶振本身体积小,超薄型yle="font-size:16px">yle="color:#ff0000">石英晶体振荡器yle="font-size:16px">,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">更多 +
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KDS晶振,压控温补晶振,DSA321SCL晶振,1XTV14745ABA晶振
yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面yle="font-size:16px">yle="color:#ff0000">SMD晶振yle="font-size:16px">,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">更多 +
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yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面yle="font-size:16px">yle="color:#ff0000">SMD晶振yle="font-size:16px">,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">更多 +
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KDS晶振,压控温补晶振,DSA535SG晶振,1XTQ10000EGA晶振
yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">TCXO晶振产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性yle="font-size:16px">yle="color:#ff0000">石英晶振yle="font-size:16px">.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1V to+2.9V±0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">更多 +
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yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的yle="font-size:16px">yle="color:#ff0000">温补晶振yle="font-size:16px">,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">更多 +
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yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">5032mm体积的yle="font-size:16px">yle="color:#ff0000">差分晶振yle="font-size:16px">,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">更多 +
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yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体振荡器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,yle="font-size:16px">yle="color:#ff0000">5032贴片晶振yle="font-size:16px">在家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">更多 +
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yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体振荡器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,yle="font-size:16px">yle="color:#ff0000">3225mm贴片晶振yle="font-size:16px">在家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">更多 +
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yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">贴片yle="font-size:16px">yle="color:#ff0000">压控晶振yle="font-size:16px">最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">更多 +
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yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体振荡器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,yle="font-size:16px">yle="color:#ff0000">3225mm贴片晶振yle="font-size:16px">在家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">更多 +
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yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">贴片晶振本身体积小,超薄型yle="font-size:16px">yle="color:#ff0000">石英晶体振荡器yle="font-size:16px">,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">更多 +
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yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">小型贴片yle="font-size:16px">yle="color:#ff0000">压控晶振yle="font-size:16px">,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.yle="font-size:16px">更多 +
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KDS晶振,压控晶振,DSV321SV晶振,1XVD059928VA晶振
yle="font-size:16px">有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,yle="font-size:16px">yle="color:#ff0000">石英晶振yle="font-size:16px">本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.更多 +
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西铁城晶振,插件晶振,CMR309T晶振,CMR309T48.000MABJTR晶振
研发生产的32.768K石英晶体频率稳定性强,在各种产品中面对不同环境其yle="color:#FF0000;">3x8圆柱晶振都能够保持在10PPM高精度.具有极强的抗震性能,在常规的摔落以及物流运输过程中都不会受到影响.晶振厂家每一批生产的晶振在出厂时都会经过严格的检验,采用24小时老化测试为质量严格把关.更多 +
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