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KDS晶振,压控晶振,DSV321SV晶振,1XVD059928VA晶振

频率:3.75-90MHZ

尺寸:3.2*2.5mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,石英晶振本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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KDS晶振,压控晶振,DSV321SV晶振,1XVD059928VA晶振,3225mm体积进口晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

通过深入细致地完善石英晶振研磨工艺技术,注重贴片晶振研磨过程的各种细节,注重晶振所用精磨研磨设备的选择;注重所使用水晶、研磨砂的选择等;注重石英晶振研磨用工装如:游轮的设计及选择,从而使研磨晶振晶片在平面度、平行度、弯曲度都有很好的控制,最终使可研磨的石英晶振晶片的厚度越来越薄,贴片晶振晶片的频率越来越高,为公司在高频石英晶振的研发生产打下坚实基础,提升了KDS晶振厂家的竞争力,使KDS晶振厂家高频石英晶振的研发及生产领先于国内其它公司。

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项目

符号

规格说明

条件

输出频率范围

f0

3.75-90 MHz

请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息

电源电压

VCC

2.8-3.3 V

联系我们以了解更多相关信息

储存温度

T_stg

-40 to +85

裸存

工作温度

T_use

G: -10 to +70

请联系我们查看更多资料http://www.tydz99.com 

H: -30 to +85


频率稳定度

f_tol

J: ±50 × 10-6

 

L: ±100 × 10-6

T: ±150 × 10-6

功耗

ICC

3.5 mA Max.

无负载条件、最大工作频率

待机电流

I_std

3.3μA Max.

ST=GND

占空比

SYM

45 % to 55 %

50 % VCC , L_CMOS15 pF

输出电压

VOH

VCC-0.4V Min.

 

VOL

0.4 V Max.

 

输出负载条件

L_CMOS

15 pF Max.

 

输入电压

VIH

80% VCC Max.

ST 终端

VIL

20 % VCC Max.

上升/下降时间

tr / tf

4 ns Max.

20 % VCC to 80 % VCC , L_CMOS=15 pF

振荡启动时间

t_str

3 ms Max.

t=0 at 90 %

频率老化

f_aging

±3 × 10-6 / year Max.

+25 初年度,第一年

3

DSV321SV 2.8V3.3V

KDS有源晶振产品列表:

DSV211SV DSV531SV

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在使用KDS晶时注意:

石英晶体振荡器使用注意事项

晶体振荡器的处理与其略有不同其他电子元件。请阅读以下注意事项小心地正确使用晶体振荡器确保设备的最佳性能。

1.电源旁路电容

使用本产品时,请放置一个约0.01的旁路电容μF,介于电源和GND之间(尽可能靠近产品终端尽可能)。

2.安装表面贴装晶体时钟振荡器

1)安装电路板后温度快速变化

当安装板的材料为表面安装时钟振荡器封装膨胀系数不同于陶瓷的膨胀系数材料,焊接的圆角部分可能会破裂,如果受到影响长时间反复发生极端温度变化。你在这样的条件下,建议情况是这样的事先检查过。

2)通过自动安装进行冲击

当晶体时钟振荡器被吸附或吸入时自动安装或超过的冲击过程安装石英晶体振荡器,SPXO晶振时会发生指定值板,振荡器的特性会改变或恶化。

3)板弯曲应力

将晶体时钟振荡器焊接到印刷后板,弯曲板可能会导致焊接部分剥落关闭或振荡器封装由于机械应力而破裂。

3.抗跌落冲击力

本目录中的产品设计得非常高抗自由落体冲击(最多三次)。但是,如果错误地将石英晶振,贴片晶产品从桌子等处丢弃,为确保最佳性能,建议您使用再次测量产品的性能或您要求我们再次测量它。

4.静电

本目录中的产品使用CMOS IC作为其有源产品元素。因此,在一个环境中处理产品对抗静电的措施拍摄。

5.耐高温

关于耐高温性,使用KDS晶振产品时在温度为+ 125°C的极端环境中超过24小时,产品的所有特点无法保证。要特别注意存放产品在正确的温度范围内。

6. EMI

当您考虑EMI时,低电源电压建议使用(例如2.5V1.8V1.5V0.9V)。此外,请事先咨询我们有关的组合针对上述EMI的两种对策。

7.超声波清洗

当进行本目录中产品的超声波清洁时根据其安装状态和清洁条件等,该产品的晶体振荡器可能会发生共振断裂。在超声波清洁之前,请务必检查条件。

8.请将水晶时钟振荡器用于特殊用途时欢迎与我们联系。

KDS晶振,压控晶振,DSV321SV晶振,1XVD059928VA晶振

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KDS集团将:不论何时何地尽可能的进行源头污染预防.为环境目标指标的建立与评审提供框架.通过充分利用或回收等方法实现对自然资源的保持.

KDS晶振集团将确保其产品及3225贴片型压控晶振相关设施满足甚至超出国家的、州立的以及地方环保机构的相关法规规定及其他要求,同时该公司尽可能的参与并协助政府机关和其他官方组织从事的环保活动. 在地方对各项设施的管理责任中,确保满足方针的目标指标,同时在各种经营与生产活动中完全遵守并符合现行所有标准规范的要求.

KDS集团将有效率的使用自然资源和能源,压控振荡器以便从源头减少废物产生和排放.我们将在关注于预防环境和安全事故,保护公众健康的同时,努力改进我们的操作.我公司将积极参与加强公众环境、健康和安全意识的活动,提高公众对普遍的环境、健康和安全问题的注意

KDS晶振,压控晶振,DSV321SV晶振,1XVD059928VA晶振

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32.768K晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面SMD晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求
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