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yle="font-size:16px;">小型SMD有源晶振,到现在有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的yle="color:#FF0000;">台产晶振yle="color:#FF0000;">应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.yle="font-size:16px;">
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yle="font-size:16px;">差分晶振,相较于普通晶振而言,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,是普通贴片晶振所不能够达到的,yle="color:#FF0000;">差分贴片晶振具有低电平,低抖动,低功耗等特性.差分晶振作为目前行业中高的要求、高的技术石英晶体振荡器,具有相位低、损耗低的特点.差分贴片晶体振荡器使用于产品中能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰（EMI）是高的度免疫的.yle="font-size:16px;">
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yle="font-size:16px;">贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身是yle="color:#ff0000">2520贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求yle="font-size:16px;">
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yle="font-size:16px;">7050mm体积的yle="color:#ff0000">温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1V to+2.9V±0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.yle="font-size:16px;">
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yle="font-size:16px;">yle="color:#ff0000">有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.yle="font-size:16px;">
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yle="font-size:16px;">普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,yle="color:#ff0000">3225晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.yle="font-size:16px;">
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yle="font-size:16px;">普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,yle="color:#ff0000">2520晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.yle="font-size:16px;">
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yle="font-size:16px;">智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,yle="color:#ff0000">5032晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.yle="font-size:16px;">
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yle="font-size:16px;">小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体振荡器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良yle="color:#ff0000">温补晶振的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.yle="font-size:16px;">
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yle="font-size:16px;">2520mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型yle="color:#ff0000">石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.yle="font-size:16px;">
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yle="font-size:16px;">小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型yle="color:#ff0000">石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.yle="font-size:16px;">
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yle="font-size:16px;">贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面yle="color:#FF0000;">贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.yle="font-size:16px;">
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yle="font-size:16px;">贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片yle="color:#ff0000">石英晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求yle="font-size:16px;">
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yle="font-size:16px;">贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片yle="color:#ff0000">石英晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求yle="font-size:16px;">
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yle="font-size:16px;">yle="color:#ff0000">有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.yle="font-size:16px;">
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yle="font-size:16px;">贴片晶振本身体积小,超薄型yle="color:#ff0000">石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.yle="font-size:16px;">
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yle="font-size:16px;">智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,yle="color: rgb(255, 0, 0); font-size: 16px;">贴片石英晶振yle="font-size:16px;">具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">差分晶振具有低电平,低功耗等功能,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,低抖动差分晶振是目前行业中具有高的要求,高的技术的石英晶体振荡器,差分晶振相位低,低损耗等特点, yle="color:#FF0000;">差分晶振的频率相对都比较高的,比如从50MHz起可以做到700MHz,特别是“SAW单元极低的抖动振荡器”能达到声表面波等要求值,简称为“低抖动振荡器”yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">
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yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,yle="font-size:16px">yle="color:#ff0000">7050晶振yle="font-size:16px">具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">yle="font-size:16px">
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