西铁城晶振,插件晶振,CMR309T晶振,CMR309T48.000MABJTR晶振,插件32.768K系列为满足市场不同产品对精度的要求,通常情况下分为±5PPM、±10PPM、±20PPM,如果有其他特殊要求的客户也可以分为在精度上分为正偏差以及负偏差.音叉型表晶32.768K晶振在产品中使用温度范围可以达到—40°到+70°的宽温要求.插件32.768K系列主要使用于较为高端大气上档次的汽车电子、智能家用电器、笔记本、插卡音响、智能手表、以及数码相机等产品中.

石英晶振高精度晶片的抛光技术：TCXO晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶振晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶振的等效电阻等更接近理论值，使晶振可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。

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插件型晶振安装注意事项：

安装时的注意事项导脚型晶振• 构造圆柱型晶振 (VT, VTC) 用玻璃密封 (参阅图 1 和图 2)。

修改插件晶振弯曲导脚的方法(1) 要修改弯曲的导脚时，以及要取出晶振等情况下不能强制拔出导脚，如果强制地拔出导脚，会引起玻璃的破裂，而导致壳内真空浓度的下降，有可能促使晶振特性的恶化以及晶振芯片的破损(参阅图 3)。(2) 要修改弯曲的导脚时，要压住外壳基侧的导脚，且从上下方压住弯曲的部位，再进行修改(参阅图 4)。

弯曲导脚的方法(1) 将导脚弯曲之后并进行焊接时，导脚上要留下离外壳0.5mm的直线部位。如果不留出导脚的直线部位而将导脚弯曲，有可能导致玻璃的破碎 (参阅图5 和图6)。(2) 在导脚焊接完毕之后再将导脚弯曲时，务必请留出大于外壳直径长度的空闲部分 (参阅图7)。

如果直接在外壳部位焊接，会导致壳内真空浓度的下降,使晶振特性恶化以及晶振芯片的破损。应注意将晶振平放时，不要使之与导脚相碰撞，请放长从外壳部位到线路板为止的导脚长度 (L) ，并使之大于外壳的直径长度(D)。

焊接方法焊接部位仅局限于导脚离开玻璃纤部位 1.0mm 以上的部位，并且请不要对外壳进行焊接。另外，如果利用高温或长时间对导脚部位进行加热，会导致晶振特性的恶化以及晶振的破损。因此，请注意对导脚部位的加热温度要控制在 300°C 以下，且加热时间要控制在5秒以内 (外壳的部位的加热温度要控制在150°C以下)。

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西铁城晶振明白环境保护对我们生存之环境影响重大,决心在各项环保事务上进行努力,愿尽企业一己之力,共同努力,创造更完美之社会,留给子孙一个干净的地球.为落实绿色产品的要求,本公司所有高品质DIP晶振,有源晶振,压控振荡器,陶瓷晶振,声表面谐振器, 温补晶振,石英晶体振荡器普通晶体振荡器（SPXO）,压控晶体振荡器（VCXO）或零组件,均符合RoHS (欧盟有害物质禁用法令)、SONY SS-00259技术标准,以及其他客户之相关规定.西铁城晶振产品及包材的材质成份,皆有第三公正验证单位之检测报告做为证明.

本公司于制程中使用原物料、化学药剂、水及电等能资源,所产生之废水皆经废水处理设备妥善处理,以符合法规排放标准,圆柱MHZ谐振器产生之废气经由固定污染源防制设备处理后排放,产生之废弃物均委托合格厂商清运或由原分包商运回处理,并致力于石英晶振,有源晶振,压控振荡器,陶瓷晶振,声表面谐振器, 压电石英晶体、有源晶体、压电陶瓷谐振器, 石英晶振,陶瓷晶振,声表面谐振器,制程中减少废弃物及污染之产生并降低能资源之使用.

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