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EG-2121CB,X1M0002310004数据手册,156.25MHZ,LVDS,5032mm
更多 +EG-2121CB,X1M0002310004数据手册,156.25MHZ,LVDS,5032mm,尺寸为5032mm,频率为156.25MHZ,支持输出LVDS,电压2.37~2.62,频率稳定性为100ppm,日本爱普生晶振,EPSON晶振,SPXO振荡器,有源贴片晶振,石英晶体振荡器,低电压晶振,低抖动晶振,无线模块晶振,蓝牙模块晶振,仪器设备晶振,便携式设备晶振,智能手机专用晶振,5032mm有源晶振。
石英晶振产品主要应用范围:无线模块,蓝牙模块,仪器设备,便携式设备,智能手机等领域。EG-2121CB,X1M0002310004数据手册,156.25MHZ,LVDS,5032mm.
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ABM11-32.000MHZ-B7G-T 通信设备 ABM11 2016mm 32MHZ
更多 +ABM11-32.000MHZ-B7G-T 通信设备 ABM11 2016mm 32MHZ,尺寸为2016mm,频率为32MHZ,美国艾博康晶振,Abracon晶振,,贴片晶振,无源SMD晶振,水晶振动子,音叉晶体,高性能晶振,无线应用专用晶振,移动电话晶振,寻呼机晶振,高密度应用晶振。
小体积贴片晶振产品主要应用范围:移动电话、寻呼机,通信和测试设备,高密度应用,PCMCIA和无线应用。ABM11-32.000MHZ-B7G-T 通信设备 ABM11 2016mm 32MHZ.
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CFV-206/CFV-20632000DZFB/32kHz/12.5pF/2x6mm/音叉型水晶振动子
CFV-206/CFV-20632000DZFB/32kHz/12.5pF/2x6mm/音叉型水晶振动子,日本进口晶振,CITIZEN西铁城晶振型号:CFV-206,编码为:CFV-20632000DZFB,频率:32KHz,音叉型水晶振动子,是一款小体积晶振尺寸2x6mm圆柱型晶振,两脚插件晶振,石英晶振,音叉晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,石英晶体,无铅环保晶振,工作温度范围:-20℃至+70℃,超小型,石英晶振特别适用于通讯设备晶振,电脑主板晶振,无线模块,蓝牙模块,智能手机,儿童手表晶振,时钟晶振,仪器仪表设备,智能门锁晶振,智能水电表晶振,数码电子等应用.更多 +
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ABM10-19.200MHZ-E20-T,2520mm,MP3播放器,ABM10,19.2MHZ
ABM10-19.200MHZ-E20-T,2520mm,MP3播放器,ABM10,19.2MHZ,尺寸为2520mm,频率为19.2MHZ,频率公差为±20ppm,工作温度-20°C~~+70°C,美国艾博康晶振,Abracon晶振,无源晶体,进口石英晶振,石英贴片晶振,无源SMD晶体,石英晶体谐振器,超小型晶振,19.2MHZ晶振,蓝牙专用无源晶体,无线应用晶振,计算机晶振、调制解调器晶振、微处理器晶振,便携式收音机晶振,MP3播放器晶振,高密度应用晶振。更多 +
谐振器产品主要应用范围:蓝牙,无线应用,计算机、调制解调器、微处理器,便携式收音机和MP3播放器,高密度应用,PCMCIA等应用。ABM10-19.200MHZ-E20-T,2520mm,MP3播放器,ABM10,19.2MHZ.
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SG-210STF/X1G0041710028/19.2MHZ/CMOS/2520mm
更多 +SG-210STF/X1G0041710028/19.2MHZ/CMOS/2520mm,尺寸为2520mm,频率为19.2MHZ,支持输出CMOS,电压1.6~3.6V,频率公差50ppm,工作温度-40~+85 °C,SPXO振荡器,爱普生晶振,EPSON晶振,进口有源晶振,有源贴片晶振,进口石英晶体振荡器,低电压晶振,低抖动晶振,小型设备晶振,仪器仪表专用晶振,智能家居晶振,X1G0041710027有源振荡器,X1G0041710034振荡器。
有源振荡器产品主要应用范围:智能家居,小型设备,仪器仪表等领域,还可以应用无线模块,罗拉模块等。
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X3LEECNANF-30.000000数据手册 1612mm 30MHZ SMD Taitien
更多 +X3LEECNANF-30.000000数据手册 1612mm 30MHZ SMD Taitien,尺寸为1612mm,频率为30MHZ,频率公差10ppm,泰艺晶振,台湾进口晶振,无源贴片晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,SDM晶振,水晶振动子,音叉晶体,石英贴片晶振,石英晶体,蓝牙晶振,移动电话晶振,无线局域网晶振,音频晶振,视频专用无源晶振,高性能晶振,高品质晶振,X3LEEJNANF-27.000000贴片晶振,X3AEELNANF-26.000000石英晶体。
小体积贴片晶振产品主要应用领域:蓝牙,移动电话,无线局域网,办公自动化,电子产品,仪器设备,无线网络以及音频和视频等领域.X3LEECNANF-30.000000数据手册 1612mm 30MHZ SMD Taitien.
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Q13MC1462001000|MC-146|7015mm|12.5pF|50ppm
更多 +Q13MC1462001000|MC-146|7015mm|12.5pF|50ppm,尺寸为7015mm,频率为32.768K,负载电容为12.5pF,工作温度为-40to+85°C,爱普生晶振,日本进口晶振,32.768K晶振,时钟晶体,无源SMD晶振,音叉谐振器,无源谐振器,7015mm晶振,小型通信设备晶振,测量仪器晶振,钟表专用晶振,高性能晶振,低损耗晶振,Q13MC1462001100晶振,Q13MC1462001500晶振。
谐振器产品主要应用于:小型通信设备,无线网络,智能家居,蓝牙音响,钟表应用,汽车电子等产品.Q13MC1462001000|MC-146|7015mm|12.5pF|50ppm.
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SG-211SEE,2520mm,X1G0036410008,汽车氛围灯控制器
更多 +SG-211SEE,2520mm,X1G0036410008,汽车氛围灯控制器,编码X1G0036410008是一款贴片型的有源振荡器,爱普生晶振,有源晶振,SPXO振荡器,石英晶体振荡器,日本进口晶振,2520有源贴片晶振,型号SG-211SEE,尺寸为2520mm,频率为26MHZ,电压1.6~2.2V,频率稳定度50ppm,输出为CMOS,工作温度-20to70°C,采用高超的生产技术结合优异的原料精心打磨而成,产品具备良好的稳定性能以及可靠性能,比较适合用于汽车氛围灯控制器,汽车电子中控,汽车音响控制器等应用领域.
爱普生已经建立了一个原始的垂直整合制造模型的最佳手段持续为客户创造新的价值,并决定使用这个模型来驱动前面提到的四个关键领域的创新.这意味着从头开始创建产品:创建我们自己的独特的核心技术和设备,使用这些作为基地的规划和设计提供独特价值的产品,生产或制造的艺术和科学,我们积累了多年的专业知识,然后生产晶振,进口石英晶振,石英晶体振荡器,压控振荡器, 32.768K钟表晶振,温补晶振等出售给我们的客户.SG-211SEE,2520mm,X1G0036410008,汽车氛围灯控制器.
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Cardinal晶振CPFB,CPFBZ-A2C4-32.768KD12.5陶瓷晶振
Cardinal晶振CPFB,CPFBZ-A2C4-32.768KD12.5陶瓷晶振,卡迪纳尔晶振,欧美晶振,音叉晶体,无源晶体,陶瓷谐振器,四脚贴片晶振,型号CPFB,编码CPFBZ-A2C4-32.768KD12.5是一款陶瓷面贴片型的SMD晶振,尺寸为8038mm,频率为32.768KHZ,负载电容12.5pF,精度10ppm,工作温度-40°C~+85°C,产品具备良好的稳定性能和耐压性能,适合用于智能家居,通信模块,仪器仪表,无线网络等领域.更多 +
CPFBZ-A2C5-32.768D6晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.Cardinal晶振CPFB,CPFBZ-A2C4-32.768KD12.5陶瓷晶振
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卡迪纳尔晶振CX635A,CX635A-A5B2C3-40-32.0D13水晶振动子
卡迪纳尔晶振CX635A,CX635A-A5B2C3-40-32.0D13水晶振动子,Cardinal晶振,美国进口晶振,石英晶体,SMD晶振,石英晶体谐振器,型号CX635A,编码CX635A-A5B2C3-40-32.0D13是一款金属面贴片型的无源晶振,尺寸为6035mm,频率32MHZ,精度30ppm,负载13pF,工作温度-20~+70°C,采用高超的生产技术匠心打磨而成,具备高质量高性能低损耗的特点,非常适合于智能家居家电,网络设备,无线蓝牙等领域.更多 +
CX635A-A5B2C3-40-18.432D13晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.卡迪纳尔晶振CX635A,CX635A-A5B2C3-40-32.0D13水晶振动子
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Cardinal晶振CX532,CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18音叉晶体
更多 +Cardinal晶振CX532,CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18音叉晶体,卡迪纳尔晶振,欧美晶振,无源谐振器,石英晶体,无源晶振,石英晶体谐振器,型号CX532,编码CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18是一款金属面贴片型的水晶振动子,尺寸为5.0*3.2mm,频率27MHZ,精度20ppm,负载18pF,工作温度-40~+85°C,采用优异的原料匠心打磨而成,具备高质量高性能的特点,非常适合于无线通信,电子设备等领域.
CX532Z-A5B3C5-70-20.0D18音叉晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.Cardinal晶振CX532,CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18音叉晶体
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EPSON晶振FC1610AN,X1A000121000800无源谐振器
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EPSON晶振FC1610AN,X1A000121000800无源谐振器是一款1610mm贴片型的音叉晶体谐振器,32.768K时钟晶体,爱普生晶振以32.768KHZ晶振而出名,目前爱普生品牌遍布全世界,而千赫兹的压电石英晶体应用范围也比较广阔,所有的时记产品都需要用上KHZ系列晶体。
编码X1A000121000500具有小型,薄型,轻型的贴片表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥贴片晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
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爱普生晶振FC-13A,X1A000091000100贴片晶体
爱普生晶振FC-13A,X1A000091000100贴片晶体是一款尺寸为3215mm无源晶振,SMD谐振器,32.768K晶振,时钟晶振,采用优质的原料结合高超的生产技术打磨而成,具备超高的可靠性能和稳定性,以及具有高质量高性能的特点,十分适合通信设备,可视化智能家居,物联网,便携产品等领域,产品外形具备轻薄小的特点,无疑为其加分,更适合无线模块行业,这款产品经由爱普生公司优秀且资深的技术人员,利用自身资源和优势打造出来独特的产品线之一,并为爱普生公司吸引了无数合作伙伴,同时建立起长久的合作关系.更多 +
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EPSON爱普生晶振FC-135R,X1A000141000200无源晶振
EPSON爱普生晶振FC-135R,X1A000141000200无源晶振,对于电子行业而言,只有持续不断优化产品线,方可带来新的活力,爱普生公司利用自身对于晶体行业的了解,开发具备出色性能,高质量低损耗的产品,这款X1A000141000200晶振当属旗下最为主流的产品之一,这是一款小体积,两脚贴片型的32.768K晶振,具备轻薄小之特点,使得其在电子产品行业占据先天的优势,便携电子设备最佳的选择,能满足产品各种不同的需求,同时使用效果性能令人感到极为惊艳.更多 +
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日本爱普生晶振FC-135R,X1A000141000100音叉晶体
更多 +日本爱普生晶振FC-135R,X1A000141000100音叉晶体是一款小尺寸高质量的无源晶振,贴片谐振器,采用高超的生产技术结合优异的原料打磨而成,具备超高的稳定性能和耐压性能,特别适合用于平板电脑,无线网络,便携设备,蓝牙音响等领域,可满足无铅焊接的回流温度曲线要求,并通过国家认证标准,产品质量与制造工艺实属无可挑剔,几乎达到极致的完美.
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为SMD晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.日本爱普生晶振FC-135R,X1A000141000100音叉晶体.
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KDS进口晶振,DST310S无源晶体,1TJF080DP1AA00K时钟晶体
32.768K时钟晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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DST310S时钟晶振,大真空晶振,1TJF090DP1AA00L无源谐振器
32.768K时钟晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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KDS晶振,DST310S无源晶体,1TJF125DP1AI009贴片谐振器
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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DST310S时钟晶体,大真空晶振,1TJF0SPDP1AI008水晶振动子
32.768K时钟晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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DST310S音叉晶体,KDS日本晶振,1TJF090DP1AI007石英晶体
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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