Wi2Wi差分晶振,FC7-T-200.00M-P-C-D-3-R-X,低功耗6G蓝牙晶振

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Wi2Wi差分晶振,FC7-T-200.00M-P-C-D-3-R-X,低功耗6G蓝牙晶振

频率：200.000MHz

尺寸：7.0x5.0mm

Wi2Wi差分晶振,FC7-T-200.00M-P-C-D-3-R-X,低功耗6G蓝牙晶振，美国进口晶振，Wi2wi威尔威晶振，FC7系列编码为：FC7-T-200.00M-P-C-D-3-R-X，频率为：200.000MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm，LVPECL输出差分晶振，石英晶体振荡器，六脚贴片晶振，有源晶振。Wi2Wi的FC7系列提供了精确的定时在一个密封的包，并可在标准和自定义频率和配置。能够轻易识别网络信号以及精确的处理双极信号。FC7系列石英晶振具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，低耗能，低损耗，低电平等特点。广泛应用于通讯设备、机顶盒、光端机、安防设备、路由器/交换机、仪器仪表、SATA，SAS，光纤通信，10G以太网及各种频率控制设备上。

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Wi2Wi差分晶振,FC7-T-200.00M-P-C-D-3-R-X,低功耗6G蓝牙晶振 参数表

Parameter		Supply Voltage (±10%)		Units
		3.3	2.5	V
Frequency Range	Low (LVCMOS/LVDS/LVPECL)	10		MHz
	High (LVCMOS)	200		MHz
	High (LVDS/LVPECL)	1500		MHz
Frequency Stability	All Causes (Maximum ) *1	Per Option		ppm



Temperature Range	Operating	Per Option		°C
	Storage	-55 to +125		°C
Supply Current (Maximum, no Load)	10.000 to 200 .000MHz (LVCMOS)	25		mA
	10.000 to 1500 .000MHz (LVDS/LVPECL)	65
Load		See Load/Test Circuits (Page 2)
Duty Cycle (at 50% Vcc)		45 to 55		%
Rise/Fall Times (Maximum under Load)	10.000 to 200 .000MHz (LVCMOS)	3		nS
	10.000 to 1500 .000MHz (LVDS/LVPECL)	0.6
Start up Time (Maximum)		15		mS
Output Voltage Levels (LVCMOS)	High (Minimum)	90		% Vcc
	Low (Maximum)	10
Output Voltage Levels (LVDS)	High	1.43 Typ , 1.60 Max		V
	Low	0.90 Min , 1.10 Typ
	Differential Voltage	250 Min , 350 Typ , 450 Max		mV
Output Voltage Levels (LVPECL)	High	Vcc- 1 .025 Min , Vcc-0 .95 Typ , Vcc-0 .88 Max		V
	Low	Vcc- 1 .810 Min , Vcc- 1 .70 Typ , Vcc- 1 .62 Max
	Differential Voltage	595 Min , 750 Typ , 930 Max		mV
Pin 1 (Tri-State Option Only)	Enable	80		% Vcc
	Tri-State (Disable)	10		% Vcc
Phase Jitter Maximum (rms)	Fractional Divider (12KHz to 20MHz)	1		pS
	Integer Divider (12KHz to 20MHz)	0.6
Period Jitter Maximum (rms)		2.5		pS

Wi2Wi差分晶振,FC7-T-200.00M-P-C-D-3-R-X,低功耗6G蓝牙晶振 尺寸图

Wi2Wi差分晶振,FC7-T-200.00M-P-C-D-3-R-X,低功耗6G蓝牙晶振

晶振，作为电子产品的心脏部分，为电路提供稳定，持续的时钟信号，我们可能并不陌生，但具体细分到普通晶振（单端），差分晶振可能大家就有些分不清楚了，尤其是差分晶振。
我们所谓的单端或差分，主要是指输出模式，单端一般是CMOS，TTL电平信号，只需要一根线输出就好了，优点是走线方便，但缺点也很明显，就是抗干扰能力差，不适合高速信号（100MHz以上）。
差分晶振一般是LVDS，LVPECL等信号，需要两根线输出。优点是抗干扰能力强，缺点是布线需要注意。
单端模式是不支持高速应用的，如：125MHz，200MHz及以上，主要原因以下三点：
(1)，电平幅度大，信号高低电平之间的转换时间长，不适用于传输频率达到100MHz以上的信号
(2)，输出信号为单端信号（一条线），传输路径易受到干扰，不利于长线传输
(3)，功耗大，大家都知道TTL器件的静态功耗较大，即使静态功耗小的CMOS器件，由于电平摆幅宽，其动态功耗也偏大。
差分信号则是两条线传输，会输出一组振幅相同，相位相反的信号。而接收端则会根据两个信号的电压差值来判断逻辑状态，所以在高速通信中，差分信号的抗干扰特性是明显优于单端信号的。
差分晶振与普通晶振的区别：
1，首先是管脚封装不同，普通晶振是4脚，差分晶振是6脚贴片晶振
2，其次是输出信号不同，普通晶振是单端输出，差分晶振则是差分输出
3，应用场合不同，普通晶振用于低速（100MHz以下），差分晶振用于高速（100MHz以上）
4，抗干扰能力也不同，差分晶振的信号抗干扰能力明显要优于普通晶振
5，价格不同，差分晶振的价格要远高于普通晶振。

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