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IDT差分晶体振荡器,4MA156250Z4AACTGI,6G交换机应用晶振
IDT差分晶体振荡器,4MA156250Z4AACTGI,6G交换机应用晶振,美国进口晶振,IDT晶振,4MA系列编码为:4MA156250Z4AACTGI,,频率为:156.25MHZ,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm,六脚贴片晶振,高性能差分MEMS振荡器,LVDS输出差分晶体振荡器,石英晶体振荡器,石英晶振,无铅环保晶振,稳定性:± 50 ppm,电源电压:2.5V和3.3V,RMS相位抖动:0.6 ps典型(12k至20MHz),工作温度:- 40至85°C。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电源电压,低耗能,低损耗,低电平等特点。4MA系列有源晶振应用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,汽车电子,医疗设备,数码电子,路由器,交换机,数字通信系统,测量仪器,频率合成器等。更多 +
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Renesas石英晶体,603-38.88-7JA4I8,车载控制器6G晶振
Renesas石英晶体,603-38.88-7JA4I8,车载控制器6G晶振,美国进口晶振,Renesas晶振,编码为:603-38.88-7JA4I8,频率为:38.880MHz,负载:12pF,精度:±20ppm,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm,SMD石英晶体,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,耐热及耐环境特点。被广泛应用于:通讯设备,智能手机,平板电脑,汽车电子,车载控制器,导航仪,数码电子,无线蓝牙,医疗设备,安防设备等应用。更多 +
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IDT石英晶体谐振器,278-24.8832-3SA2I,6G无线网络晶振
IDT石英晶体谐振器,278-24.8832-3SA2I,6G无线网络晶振,美国进口晶振,IDT晶振,编码为:278-24.8832-3SA2I,频率为:24.8832MHz,负载:10PF,精度:±20ppm,小体积晶振包装尺寸:13.9 x 5.0 x 4.4 mm SA2,工作温度范围:-40℃至+85℃,SMD石英晶体,两脚贴片晶振,石英晶体谐振器,无源晶振,石英晶振,无铅环保晶振。具有超小型,轻薄型,耐热及耐环境特点。被广泛应用于:通讯设备,平板电脑,汽车电子,导航仪,数码电子,无线网络,医疗设备,安防设备等应用。更多 +
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KVG高性能晶振,XMP-5135-1A-16pF-30MHz,安防设备6G晶振
KVG高性能晶振,XMP-5135-1A-16pF-30MHz,安防设备6G晶振,德国进口晶振,KVG晶振,XMP-5100系列,编码为:XMP-5135-1A-16pF-30MHz,频率为:30.000MHz,小体积晶振尺寸为:7.0x5.0mm SMD陶瓷封装,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,工作温度范围选项:-10至+60°C ,-20至+70°C ,-40至+85°C。石英晶振具有超小型,轻薄型,耐热及耐环境特点。被广泛用于:通讯设备晶振,电脑用晶振,蓝牙模块晶振,汽车电子晶振,车载导航晶振,安防设备,物联网晶振,数码电子等应用。更多 +
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8038四脚贴片晶振,BC30CCD112.5-32.768K,Bomar实时时钟6G晶振
8038四脚贴片晶振,BC30CCD112.5-32.768K,Bomar实时时钟6G晶振,美国进口晶振,Bomar博马尔晶振,型号,BC30,编码为:BC30CCD112.5-32.768K,频率为:32.768K晶振,小体积晶振尺寸:8.0 x3.7 x 2.5 mm,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,BC30系列是一种微型SMD石英晶体,工作温度-40º至+85ºC。具有超小型,轻薄型,良好的抗冲击性和耐热性。石英晶体应用程序包括:移动通信、芯片卡、实时时钟,无线,通信设备,仪器仪表设备,钟表电子,智能门锁,平板电脑等应用。更多 +
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Bomar博马尔晶振,BC26AEI120-40.000000,汽车电子6G晶振
Bomar博马尔晶振,BC26AEI120-40.000000,汽车电子6G晶振,美国进口晶振,Bomar博马尔晶振,型号,BC26,编码为:BC26AEI120-40.000000,频率为:40.000MHz,BC26晶体是一个尺寸为6.0x3.5x1.0mm的超薄金属包装,陶瓷谐振器,陶瓷底座和金属覆盖,四脚贴片晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,无源晶振,提供了耐久性和可靠性必要的艰苦过程,如红外和气相回流。超小型,轻薄型,扩展温度范围:-40℃至+85℃。6035晶振应用程序包括:PMCIA、无线晶振,蓝牙晶振、汽车电子设备、通信设备,测试设备,数码电子等应用。更多 +
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CS-034-040.0M,ConnorWinfield高性能晶振,医疗设备6G晶振
CS-034-040.0M,ConnorWinfield高性能晶振,医疗设备6G晶振,美国进口晶振,ConnorWinfield康纳温菲尔德晶振CS-034系列,编码为:CS-034-040.0M,频率为:40.000MHz,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,40MHz石英晶体谐振器在3.2x2.5mm表面安装包。CS-034被设计用作合成器应用中的参考晶体。频率稳定性: +/-50ppm,温度范围: -40至85°C,表面安装包装胶带和卷轴包装,符合RoHS标准/无铅。CS-034系列贴片晶振具有超小型,轻薄型,耐热及耐环境特点。应用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块,车载控制器,医疗设备,可穿戴设备,智能手机,平板电脑等应用。更多 +
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康纳温菲尔德3225mm晶振,CS-023E-114.285M,频率合成器6G晶振
康纳温菲尔德3225mm晶振,CS-023E-114.285M,频率合成器6G晶振,美国进口晶振,ConnorWinfield康纳温菲尔德晶振CS-023E系列,编码为:CS-023E-114.285M,频率为:114.285MHz,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振。康纳-温菲尔德CS-023E是一个3.2x2.5毫米表面安装AT-cut第三泛音晶体。CS-023E在许多频率合成器和PLL应用中被用作参考晶体。频率校准:+/-20ppm,频率稳定性:+/-20ppm,温度范围:-40至85°C,表面安装包装带和卷轴包装,符合RoHS标准/无铅。CS-023E系列谐振器具有超小型,轻薄型,耐热及耐环境特点。应用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块,车载电子,医疗设备,可穿戴设备,智能手机,平板电脑等应用。更多 +
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ConnorWinfield小体积晶振,CS-018-114.285M,导航仪6G晶振
ConnorWinfield小体积晶振,CS-018-114.285M,导航仪6G晶振,美国进口晶振,ConnorWinfield康纳温菲尔德晶振CS-018系列,编码为:CS-018-114.285M,频率为:114.285MHz,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,表面安装在at切割的第三泛音晶体。它们在许多频率合成器和PLL应用中被用作参考晶体。工作温度范围:-40℃至+85℃,具有超小型,轻薄型,耐热及耐环境特点。CS-018谐振器应用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块,车载电子,医疗设备,可穿戴设备,智能手机,平板电脑等应用。更多 +
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NDK低电流消耗晶振,NV2520SA-26.0000MHz-NSA3458A,6G导航设备晶振
NDK低电流消耗晶振,NV2520SA-26.0000MHz-NSA3458A,6G导航设备晶振,日本电波株式会社,NDK进口晶振型号:NV2520SA,编码为:NV2520SA-26.0000MHz-NSA3458A,频率为:26.000000 MHz,小体积晶振尺寸:2.5x2.0x0.9mm,四脚贴片晶振,VCXO晶体振荡器,石英晶振,石英晶体振荡器。频率控制范围:+/-100×10 -6,工作温度范围:-40℃至+85℃,输出规格:CMOS,支持低电流消耗。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低电源电压,低耗能,低相位噪声,低电平等特点。贴片晶振应用于:移动电话,DSC,导航设备、DVD、BD刻录机,音频(耳机、耳机等),通讯设备、无线网络,蓝牙模块,GPD定位,物联网等应用。更多 +
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LVDS低功耗晶振,NP2520SB-125.000MHz-NSC5301B,NDK6G兼容设备应用
LVDS低功耗晶振,NP2520SB-125.000MHz-NSC5301B,NDK6G兼容设备应用,日本电波工业株式NDK晶振,型号为:NP2520SB,编码为:NP2520SB-125.000MHz-NSC5301B,频率为:125.000MHz,小体积晶振尺寸为2.5x2.0x0.8mm,晶体振荡器(SPXO),是一款LVDS输出差分晶体振荡器,六脚贴片晶振,进口有源晶振,电源电压2.5V,3.3V,工作温度范围:-40℃至+85℃,优秀的低电压(最大值100 fs @156.25 MHz),具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低损耗,低耗能,低相位噪声,低电源电压,满足产品低消耗电流的特点。该2520晶振应用于:移动通讯设备,工业控制,消费电子,智能安防,物联网,汽车电子设备,车载多媒体设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,安防设备、路由器/交换机、仪器仪表,数码电子等应用。更多 +
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KDS大真空DSO223SJABC有源晶振,LVDS差分晶振,车载多媒体设备6G晶振
KDS大真空DSO223SJABC有源晶振,LVDS差分晶振,车载多媒体设备6G晶振,日本进口晶振,KDS大真空株式会社,型号为:DSO223S系列,编码为:DSO223SJABC,小体积晶振尺寸为2.5x2.0mm,是一款LVDS输出差分晶体振荡器,六脚贴片晶振,表面贴装型水晶振荡器,电源电压2.5V,3.3V,工作温度范围:-40℃至+85℃,具有超高速三态功能的LVDS输出,超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低损耗,低耗能,低相位噪声,低电源电压,满足产品低消耗电流的特点。DSO223S系列贴片晶振应用于:移动通讯设备,工业控制,消费电子,智能安防,物联网,汽车电子设备,车载多媒体设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,安防设备、路由器/交换机、仪器仪表,数码电子等应用。更多 +
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CL1474BBISEPL‐PF,ACT艾西迪正方形钟振,HCMOS晶体振荡器6G晶振, 英国进口石英晶振,ACT艾西迪晶振1700系列,编码为:CL1474BBISEPL‐PF,频率为:14.7456MHz,尺寸为:12.9x12.9mm,8 Pin DIL,时钟振荡器, HCMOS/TTL兼容,符合REACH和RoHS,提供卓越的频率稳定性,工作温度范围:0℃至+70℃,-40℃至+85℃,有源晶振,石英晶振,石英晶体振荡器,正方型钟振,无铅环保晶振,有源晶振,应用于移动通讯设备,工业控制,消费电子,智能安防,物联网,车载电子,物联网,无线网络,蓝牙模块,GPS定位系统等通讯设备应用。更多 +
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SMD,NX5032GA-16MHZ-STD-CSK-8,16MHz,±50ppm,8pF,车载导航晶振
SMD,NX5032GA-16MHZ-STD-CSK-8,16MHz,±50ppm,8pF,车载导航晶振,日本电波株式会社NDK晶振,型号NX5032GA,产品编码为:NX5032GA-16MHZ-STD-CSK-8,是一款小体积晶振尺寸5.0x3.2x1.3mm 两脚贴片晶振,石英晶体谐振器,无源晶振,石英晶振,无铅环保晶振,频率:16.000MHz,工作温度范围:−40℃至+85℃,具超小型,轻薄型,优异的环境阻力性能,耐热性和耐冲击性,回流温度分布(可用于无铅焊接),即使在极端恶劣的环境条件下也能保持稳定的启动特性,符合AEC-Q200。石英晶体适用于汽车配件,车载导航晶振,消费电子产品晶振设备,参考时钟来源的视频和音频设备应用。更多 +
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403C35A12M00000PDF数据手册-12MHZ-USB接口-3225mm
更多 +403C35A12M00000PDF数据手册-12MHZ-USB接口-3225mm,尺寸为3225mm,频率为12MHZ,CTS晶振,美国西迪斯晶振,无源贴片晶振,石英晶体谐振器,石英晶体,SMD晶振,无源晶体,3225mm贴片晶振,高质量晶振,低耗能晶振,物联网晶振,宽带接入晶振,无线通信晶振,外围设备晶振,便携式设备晶振,403C35S32M00000无源晶振,403C35E20M00000石英晶振。
无源SMD晶振产品主要应用范围:物联网和工业物联网应用,无线通信,FPGA /微控制器,USB接口,电脑外围设备,便携式设备,测试与测量,M2M通信,宽带接入等.403C35A12M00000PDF数据手册-12MHZ-USB接口-3225mm.
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SG-210STF/X1G0041710028/19.2MHZ/CMOS/2520mm
更多 +SG-210STF/X1G0041710028/19.2MHZ/CMOS/2520mm,尺寸为2520mm,频率为19.2MHZ,支持输出CMOS,电压1.6~3.6V,频率公差50ppm,工作温度-40~+85 °C,SPXO振荡器,爱普生晶振,EPSON晶振,进口有源晶振,有源贴片晶振,进口石英晶体振荡器,低电压晶振,低抖动晶振,小型设备晶振,仪器仪表专用晶振,智能家居晶振,X1G0041710027有源振荡器,X1G0041710034振荡器。
有源振荡器产品主要应用范围:智能家居,小型设备,仪器仪表等领域,还可以应用无线模块,罗拉模块等。
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Q13MC1462001000|MC-146|7015mm|12.5pF|50ppm
更多 +Q13MC1462001000|MC-146|7015mm|12.5pF|50ppm,尺寸为7015mm,频率为32.768K,负载电容为12.5pF,工作温度为-40to+85°C,爱普生晶振,日本进口晶振,32.768K晶振,时钟晶体,无源SMD晶振,音叉谐振器,无源谐振器,7015mm晶振,小型通信设备晶振,测量仪器晶振,钟表专用晶振,高性能晶振,低损耗晶振,Q13MC1462001100晶振,Q13MC1462001500晶振。
谐振器产品主要应用于:小型通信设备,无线网络,智能家居,蓝牙音响,钟表应用,汽车电子等产品.Q13MC1462001000|MC-146|7015mm|12.5pF|50ppm.
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Cardinal晶振CPFB,CPFBZ-A2C4-32.768KD12.5陶瓷晶振
Cardinal晶振CPFB,CPFBZ-A2C4-32.768KD12.5陶瓷晶振,卡迪纳尔晶振,欧美晶振,音叉晶体,无源晶体,陶瓷谐振器,四脚贴片晶振,型号CPFB,编码CPFBZ-A2C4-32.768KD12.5是一款陶瓷面贴片型的SMD晶振,尺寸为8038mm,频率为32.768KHZ,负载电容12.5pF,精度10ppm,工作温度-40°C~+85°C,产品具备良好的稳定性能和耐压性能,适合用于智能家居,通信模块,仪器仪表,无线网络等领域.更多 +
CPFBZ-A2C5-32.768D6晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.Cardinal晶振CPFB,CPFBZ-A2C4-32.768KD12.5陶瓷晶振
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卡迪纳尔晶振CX635A,CX635A-A5B2C3-40-32.0D13水晶振动子
卡迪纳尔晶振CX635A,CX635A-A5B2C3-40-32.0D13水晶振动子,Cardinal晶振,美国进口晶振,石英晶体,SMD晶振,石英晶体谐振器,型号CX635A,编码CX635A-A5B2C3-40-32.0D13是一款金属面贴片型的无源晶振,尺寸为6035mm,频率32MHZ,精度30ppm,负载13pF,工作温度-20~+70°C,采用高超的生产技术匠心打磨而成,具备高质量高性能低损耗的特点,非常适合于智能家居家电,网络设备,无线蓝牙等领域.更多 +
CX635A-A5B2C3-40-18.432D13晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.卡迪纳尔晶振CX635A,CX635A-A5B2C3-40-32.0D13水晶振动子
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Cardinal晶振CX532,CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18音叉晶体
更多 +Cardinal晶振CX532,CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18音叉晶体,卡迪纳尔晶振,欧美晶振,无源谐振器,石英晶体,无源晶振,石英晶体谐振器,型号CX532,编码CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18是一款金属面贴片型的水晶振动子,尺寸为5.0*3.2mm,频率27MHZ,精度20ppm,负载18pF,工作温度-40~+85°C,采用优异的原料匠心打磨而成,具备高质量高性能的特点,非常适合于无线通信,电子设备等领域.
CX532Z-A5B3C5-70-20.0D18音叉晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.Cardinal晶振CX532,CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18音叉晶体
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