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FC3215AN,X1A000161000100,32.768kHz,3215mm,EPSON谐振器，日本进口晶振，EPSON晶振，爱普生晶振，型号：FC3215AN，编码为：X1A000161000100，负载：12.5pF，精度：±20ppm，频率为：32.768KHz，工作温度范围：-40℃至105℃，小体积晶振尺寸：3.2x1.5mm石英晶振，两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器，石英水晶振动子。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，耐热及耐环境特点。应用程序：无线模块用于子时钟，可穿戴设备晶振，汽车电子晶振，低功率mcu用于子时钟，电池供电的物联网产品应用等。
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X1A000171000300,FC2012AN,32.768kHz,2012mm,EPSON晶振，日本进口晶振，EPSON晶振，爱普生晶振，型号：FC2012AN，编码为：X1A000171000300，负载：7pF，精度：±20ppm，频率为：32.768KHz，工作温度范围：-40℃至105℃，小体积晶振尺寸：2.0x1.2x0.6mm，两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，2012晶振，SMD晶振，石英水晶振动子。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，耐热及耐环境特点。应用于：可穿戴设备晶振，低功率mcu的子时钟，无线模块的子时钟，钟表电子，仪器仪表晶振，汽车电子晶振，智能家居等应用。
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2012mm,X1A000171000200,32.768KHz,FC2012AN,EPSON晶体，日本进口晶振，EPSON晶振，爱普生晶振，型号：FC2012AN，编码为：X1A000171000200，负载：9pF，精度：±20ppm，频率为：32.768KHz，工作温度范围：-40℃至105℃，小体积晶振尺寸：2.0x1.2x0.6mm，两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，2012晶振，SMD晶振，石英水晶振动子。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，耐热及耐环境特点。应用于：智能手表晶振，可穿戴产品，低功率mcu的子时钟，无线模块的子时钟，钟表电子，仪器仪表晶振，智能手机晶振，智能家居等应用。
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CTF8,CTF8-A2C2-32.768KD6,3x8mm,32.768KHz,Cardinal晶振，美国进口晶振，Cardinal卡迪纳尔晶振，型号：CTF8，编码为：CTF8-A2C2-32.768KD6，工作温度范围：-40℃至+85℃，精度：±50ppm，频率：32.768K晶振，负载：6pF，小体积晶振尺寸：3.0x8.0mm，音叉晶体，两脚插件晶振，圆柱晶振，无源晶振，石英晶体，石英晶体谐振器，无铅晶振，石英晶振，应用于：电话机晶振，通讯晶振，数码电子晶振，智能家居晶振，高清电视机晶振，游戏机晶振，电脑晶振等应用。
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CTF6-A2C3-32.768KD12.5,CTF6,32.768kHz,Cardinal插件晶振，Cardinal卡迪纳尔晶振，美国进口晶振，型号：CTF6，编码为：CTF6-A2C3-32.768KD12.5，工作温度范围：-40℃至+85℃，精度：±30ppm，频率：32.768KHz，负载：12.5pF，小体积晶振尺寸：2x6mm晶振，音叉晶体，两脚插件晶振，无源晶振，圆柱晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅晶振，应用于：电话机晶振，通讯晶振，数码电子晶振，智能家居晶振，高清电视机晶振，游戏机晶振，电脑晶振等应用。
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CPFBZ-A2C5-32.768KD6,CPFB,Cardinal时钟晶振,8038mm晶体，美国进口晶振，Cardinal卡迪纳尔晶振，型号：CPFB，编码为：CPFBZ-A2C5-32.768KD6，频率为：32.768KHz，精度：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，负载：6pF，小体积晶振尺寸：8.7x3.7x2.4mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，SMD晶振，音叉晶体，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境等特点。被广泛应用于：通讯设备晶振，无线蓝牙模块，RTC应用，时钟晶振，汽车电子晶振，仪器仪表设备，数码电子等应用。
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CPFB,8038mm,CPFBZ-A2C5-32.768KD12.5,Cardinal晶振,32.768KHz，美国进口晶振，Cardinal卡迪纳尔晶振，型号：CPFB，编码为：CPFBZ-A2C5-32.768KD12.5，频率为：32.768K晶振，精度：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，负载：12.5pF，小体积晶振尺寸：8.7x3.7x2.4mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，音叉晶体，石英晶体谐振器，SMD晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境等特点。被广泛应用于：通讯设备晶振，无线蓝牙模块，RTC应用，时钟晶振，汽车电子晶振，仪器仪表设备，智能家居等应用。
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CPFBZ-A2C4-32.768KD6,8038mm,Cardinal品牌,CPFB晶体谐振器，美国进口晶振，Cardinal卡迪纳尔晶振，型号：CPFB，编码为：CPFBZ-A2C4-32.768KD6，频率为：32.768KHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，负载：6pF，小体积晶振尺寸：8.7x3.7x2.4mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，陶瓷晶振，无源晶振，音叉晶体，石英晶体谐振器，SMD晶振，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境等特点。包装是理想的自动表面安装组装和回流实践，被广泛应用于：通讯设备晶振，无线蓝牙模块，RTC应用，时钟晶振，汽车电子晶振，仪器仪表设备，智能家居等应用。
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XCS42-20M000-1C25B9,4025mm,20MHz,Fortiming石英晶体，美国进口晶振，Fortiming富通晶振，型号：XCS42系列，晶振编码为：XCS42-20M000-1C25B9，频率为：20.000MHz，精度：±20ppm，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，负载：9pF，小体积晶振尺寸：4.0x2.5x0.8mm，四脚贴片晶振，SMD晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，贴片石英晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高可靠性，高品质，耐热及耐环境等特点。应用于：通讯设备晶振，无线网络晶振，医疗设备晶振，安防设备晶振，数码电子晶振等应用。
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XCS22-27M000-1B30B16,2520mm,27MHz,Fortiming晶振，美国进口晶振，Fortiming富通晶振，型号：XCS22系列，编码为：XCS22-27M000-1B30B16，频率为：27MHz，精度：±30ppm，频率稳定性：±30ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，负载：16pF，小体积晶振尺寸：2.5x2.0x0.65mm，四脚贴片晶振，石英晶振，2520晶振，无源晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境等特点。应用于：通讯设备晶振，智能穿戴设备晶振，无线应用晶振，蓝牙晶振，智能家居晶振，数码电子晶振等应用。
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5032mm,XCR53-36M000-1C30B16,36MHz,Fortiming石英晶振，美国进口晶振，Fortiming富通晶振，型号：XCR53系列，编码为：XCR53-36M000-1C30B16，频率为：36.000MHz，精度：±20ppm，频率稳定性：±30ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，负载：16pF，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.4mm封装，两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。应用于：通讯设备晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，医疗设备晶振，智能家居晶振，数码电子晶振等应用。
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XCB75-8M000-1A50B18,7050mm,8MHz,Fortiming富通晶振，美国进口晶振，Fortiming晶振，富通晶振，型号：XCB75系列，晶振编码为：XCB75-8M000-1A50B18，频率为：8.000MHz，精度：±50ppm，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，负载：18pF，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，7050晶振，SMD晶振，石英晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高性能，卓越的可解性特点。应用于：无线网络晶振，蓝牙晶振，汽车电子晶振，通讯设备晶振，安防设备晶振，数码电子晶振等应用。
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7050mm,XM75-20P18FE30-XM75-T13.560MHz,Macrobizes品牌，欧美进口晶振，Macrobizes晶振，麦克罗比特晶振，型号：XM75系列，晶振编码为：XM75-20P18FE30-XM75-T13.560MHz，精度：±18ppm，频率稳定性：±30ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率为：13.560MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，四脚贴片晶振，石英晶体，7050晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境等特点。被广泛应用于：无线网络晶振，蓝牙晶振，汽车电子晶振，物联网晶振，医疗设备晶振，数码电子等应用。
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XM63-12P16FE20-XM63-T14.400MHz,6035mm,Macrobizes谐振器，Macrobizes麦克罗比特晶振，欧美进口晶振，型号：XM63系列，编码为：XM63-12P16FE20-XM63-T14.400MHz，精度：±16ppm，频率稳定性：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率为：14.400MHz，小体积晶振尺寸：6.0x3.5mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，高质量等特点。被广泛应用于：移动通讯晶振，无线蓝牙晶振，汽车电子晶振，平板电脑晶振，安防设备晶振，智能家居等应用。
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AXLE7050A‐V‐5‐C‐05‐4F-24.000MHz,7050mm,AXTAL振荡器，德国进口晶振，AXTAL晶振，型号：AXLE7050A石英晶振，编码为：AXLE7050A‐V‐5‐C‐05‐4F-24.000MHz，电源电压：5.0V，频率稳定性：±0.5ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率为：24.000MHz，小体积晶振尺寸：7.1x5.1x1.85mm封装，VCTCXO晶振，压控温补晶体振荡器，高稳定性SMD晶振，石英晶体振荡器，六脚贴片晶振，有源晶振。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压等特点。被广泛应用于：移动通讯设备晶振，无线蓝牙晶振，GPS晶振，物联网晶振，汽车电子晶振，导航仪等应用。
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TCXO,AXLE5032-V-33-C-10-4F-38.400MHz,5032mm,AXTAL品牌，德国进口晶振，AXTAL晶振，型号：AXLE5032，编码为：AXLE5032-V-33-C-10-4F-38.400MHz，电源电压：3.3V，频率稳定性：±1.0ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率为：38.400MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，VCTCXO压控温补晶振，高稳定性SMD晶振，石英晶体振荡器，六脚贴片晶振，有源晶振，石英晶振，压控温补晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电压等特点。5032晶振，被广泛应用于：移动通讯设备晶振，无线蓝牙晶振，物联网晶振，航空电子晶振，汽车电子晶振，导航仪等应用。
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F2012‐50‐12.5,32.768KHz,2012mm,FCD-Tech两脚贴片晶振，荷兰进口晶振，FCD-Tech晶振，型号：F2012，编码为：F2012-50-12.5，精度：±50ppm，负载电容：12.5pF，频率为：32.768KHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.0x1.2x0.6mm封装，两脚贴片晶振，SMD晶振，2012晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高质量，高品质，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：无线蓝牙晶振，钟表晶振，可穿戴设备晶振，时钟晶振，仪器仪表设备，计时产品，商用和工业设备等应用。
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1612mm,F1612A‐20‐30‐K‐30‐F‐24.576MHz,FCD-Tech蓝牙模块晶振，荷兰进口晶振，FCD-Tech晶振，型号：F1612A，编码为：F1612A‐20‐30‐K‐30‐F‐24.576MHz，精度：±20ppm，频率稳定性：±30ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率为：24.576MHz，小体积晶振尺寸：1.6x1.2x0.4mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高性能，高质量，高品质等特点。被广泛应用于：通讯设备晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，智能穿戴设备晶振，平板电脑晶振，数码电子等应用。
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F1610‐20‐12.5,32.768KHz,1610mm,FCD-Tech钟表电子晶振，荷兰进口晶振，FCD-Tech晶振，型号：F1610，编码为：F1610-20-12.5，精度：±20ppm，负载电容：12.5pF，频率为：32.768KHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：1.6x1.0mm石英晶振，两脚贴片晶振，石英晶体，音叉晶体，无源晶振，1610晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境，优良的老化特性。被广泛应用于：无线蓝牙晶振，可穿戴设备晶振，钟表电子晶振，仪器仪表设备晶振，数字显示晶振，商业和工业设备等应用。
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5032mm,FMXMC3S2118JKC-36.860000M,FMI晶体谐振器，美国进口晶振，FMI晶振，型号：FMXMC3S2，编码为：FMXMC3S2118JKC-36.860000M，负载：18pF，精度：±50ppm，稳定性：±100ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率为：36.860MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x0.9mm表面安装陶瓷封装，两脚贴片晶振，贴片石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。应用于：通讯设备晶振，蓝牙模块晶振，无线局域网晶振，平板电脑晶振，智能家居等应用。
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