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SG-211SEE,2520mm,X1G0036410008,汽车氛围灯控制器
更多 +SG-211SEE,2520mm,X1G0036410008,汽车氛围灯控制器,编码X1G0036410008是一款贴片型的有源振荡器,爱普生晶振,有源晶振,SPXO振荡器,石英晶体振荡器,日本进口晶振,target="_blank">2520有源贴片晶振,型号SG-211SEE,尺寸为2520mm,频率为26MHZ,电压1.6~2.2V,频率稳定度50ppm,输出为CMOS,工作温度-20to70°C,采用高超的生产技术结合优异的原料精心打磨而成,产品具备良好的稳定性能以及可靠性能,比较适合用于汽车氛围灯控制器,汽车电子中控,汽车音响控制器等应用领域.
爱普生已经建立了一个原始的垂直整合制造模型的最佳手段持续为客户创造新的价值,并决定使用这个模型来驱动前面提到的四个关键领域的创新.这意味着从头开始创建产品:创建我们自己的独特的核心技术和设备,使用这些作为基地的规划和设计提供独特价值的产品,生产或制造的艺术和科学,我们积累了多年的专业知识,然后生产晶振,进口石英晶振,target="_blank">石英晶体振荡器,压控振荡器, 32.768K钟表晶振,温补晶振等出售给我们的客户.SG-211SEE,2520mm,X1G0036410008,汽车氛围灯控制器.
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Cardinal晶振CPFB,CPFBZ-A2C4-32.768KD12.5陶瓷晶振
Cardinal晶振CPFB,CPFBZ-A2C4-32.768KD12.5陶瓷晶振,卡迪纳尔晶振,欧美晶振,音叉晶体,无源晶体,target="_blank" style="word-spacing:-1.5px">陶瓷谐振器,四脚贴片晶振,型号CPFB,编码CPFBZ-A2C4-32.768KD12.5是一款陶瓷面贴片型的SMD晶振,尺寸为8038mm,频率为32.768KHZ,负载电容12.5pF,精度10ppm,工作温度-40°C~+85°C,产品具备良好的稳定性能和耐压性能,适合用于智能家居,通信模块,仪器仪表,无线网络等领域.更多 +
CPFBZ-A2C5-32.768D6晶振的真空封装技术:是指target="_blank" style="word-spacing:-1.5px">石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.Cardinal晶振CPFB,CPFBZ-A2C4-32.768KD12.5陶瓷晶振
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卡迪纳尔晶振CX635A,CX635A-A5B2C3-40-32.0D13水晶振动子
卡迪纳尔晶振CX635A,CX635A-A5B2C3-40-32.0D13水晶振动子,Cardinal晶振,美国进口晶振,target="_blank" style="word-spacing:-1.5px">石英晶体,SMD晶振,石英晶体谐振器,型号CX635A,编码CX635A-A5B2C3-40-32.0D13是一款金属面贴片型的无源晶振,尺寸为6035mm,频率32MHZ,精度30ppm,负载13pF,工作温度-20~+70°C,采用高超的生产技术匠心打磨而成,具备高质量高性能低损耗的特点,非常适合于智能家居家电,网络设备,无线蓝牙等领域.更多 +
CX635A-A5B2C3-40-18.432D13target="_blank" style="word-spacing:-1.5px">晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.卡迪纳尔晶振CX635A,CX635A-A5B2C3-40-32.0D13水晶振动子
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Cardinal晶振CX532,CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18音叉晶体
更多 +Cardinal晶振CX532,CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18音叉晶体,卡迪纳尔晶振,欧美晶振,无源谐振器,石英晶体,target="_blank">无源晶振,石英晶体谐振器,型号CX532,编码CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18是一款金属面贴片型的水晶振动子,尺寸为5.0*3.2mm,频率27MHZ,精度20ppm,负载18pF,工作温度-40~+85°C,采用优异的原料匠心打磨而成,具备高质量高性能的特点,非常适合于无线通信,电子设备等领域.
CX532Z-A5B3C5-70-20.0D18target="_blank">音叉晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.Cardinal晶振CX532,CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18音叉晶体
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爱普生晶振C-002RX,Q11C02RX1001100石英插件晶振
更多 +爱普生晶振C-002RX,Q11C02RX1001100石英插件晶振是一款2060mm圆柱型的无源音叉晶体,target="_blank">2x6插件晶振采用精细化的技术耐心打磨出来的优质产品,也因此成为市场最畅销的产品之一,也是由爱普生公司利用自身独特的创新能力结合对于产品特性独特见解研制出来的优秀产品系列,而这款插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.
在安全装置方面做出优化空间,并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,这款编码Q11C02RX1002100也好比时钟单片机上的target="_blank">石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等.
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EPSON晶振FC1610AN,X1A000121000800无源谐振器
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EPSON晶振FC1610AN,X1A000121000800无源谐振器是一款1610mm贴片型的target="_blank">音叉晶体谐振器,32.768K时钟晶体,爱普生晶振以32.768KHZ晶振而出名,目前爱普生品牌遍布全世界,而千赫兹的压电石英晶体应用范围也比较广阔,所有的时记产品都需要用上KHZ系列晶体。
编码X1A000121000500具有小型,薄型,轻型的贴片表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥target="_blank">贴片晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
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爱普生晶振FC-13A,X1A000091000100贴片晶体
爱普生晶振FC-13A,X1A000091000100贴片晶体是一款尺寸为3215mm无源晶振,SMD谐振器,32.768K晶振,target="_blank" style="word-spacing:-1.5px">时钟晶振,采用优质的原料结合高超的生产技术打磨而成,具备超高的可靠性能和稳定性,以及具有高质量高性能的特点,十分适合通信设备,可视化智能家居,物联网,便携产品等领域,产品外形具备轻薄小的特点,无疑为其加分,更适合无线模块行业,这款产品经由爱普生公司优秀且资深的技术人员,利用自身资源和优势打造出来独特的产品线之一,并为爱普生公司吸引了无数合作伙伴,同时建立起长久的合作关系.更多 +
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EPSON爱普生晶振FC-135R,X1A000141000200无源晶振
EPSON爱普生晶振FC-135R,X1A000141000200无源晶振,对于电子行业而言,只有持续不断优化产品线,方可带来新的活力,爱普生公司利用自身对于晶体行业的了解,开发具备出色性能,高质量低损耗的产品,这款X1A000141000200晶振当属旗下最为主流的产品之一,这是一款小体积,两脚贴片型的target="_blank" style="word-spacing:-1.5px">32.768K晶振,具备轻薄小之特点,使得其在电子产品行业占据先天的优势,便携电子设备最佳的选择,能满足产品各种不同的需求,同时使用效果性能令人感到极为惊艳.更多 +
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日本爱普生晶振FC-135R,X1A000141000100音叉晶体
更多 +日本爱普生晶振FC-135R,X1A000141000100音叉晶体是一款小尺寸高质量的target="_blank">无源晶振,贴片谐振器,采用高超的生产技术结合优异的原料打磨而成,具备超高的稳定性能和耐压性能,特别适合用于平板电脑,无线网络,便携设备,蓝牙音响等领域,可满足无铅焊接的回流温度曲线要求,并通过国家认证标准,产品质量与制造工艺实属无可挑剔,几乎达到极致的完美.
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为target="_blank">SMD晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.日本爱普生晶振FC-135R,X1A000141000100音叉晶体.
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DST310S时钟晶振,大真空晶振,1TJF090DP1AA00L无源谐振器
32.768Ktarget="_blank" style="word-spacing:-1.5px">时钟晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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DST310S时钟晶体,大真空晶振,1TJF0SPDP1AI008水晶振动子
32.768Ktarget="_blank" style="word-spacing:-1.5px">时钟晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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DSB211SDN手机专用振荡器,KDS晶振,1XXD26000MAA温补晶振
2016mm体积的target="_blank" style="word-spacing:-1.5px">温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V对应IC可能)高度:最高0.8mm,体积:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.更多 +
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AKER晶振,S1有源振荡器,S13305T-20.000-X-R晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.更多 +
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CTS3时钟晶体,AKER高品质晶振,CTS3-32.768-12.5-20-X-R晶振
32.768Ktarget="_blank" style="word-spacing:-1.5px">时钟晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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AKER安基谐振器,CTS2无源石英晶体,CTS2-32.768-12.5-20-X-R晶振
target="_blank" style="word-spacing:-1.5px">32.768K晶振,时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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C6SA两脚贴片晶体,AKER台湾晶振,C6SA-24.000-18-3050-R晶振
target="_blank" style="word-spacing:-1.5px">贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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AKER台湾晶振,C3E贴片晶体,C3E-24.000-18-3050-X-R晶振
超小型表面贴片型target="_blank" style="word-spacing:-1.5px">SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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AKER晶振,C16无源晶振,CXEN-025000-3X15X40高品质晶振
target="_blank" style="word-spacing:-1.5px">贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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QuartzCom晶振,压控温补晶振,VT7-503晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型target="_blank">石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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QuartzCom晶振,VC-TCXO晶振,VT7-302晶振
target="_blank">3225晶振具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1Vto+3.2V±0.1V)高度:最高1.0mm,体积:0.007cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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