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ILSI晶振,贴片晶振,IL3R晶振

频率:32.768KHZ

尺寸:7.0*1.5mm

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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ILSI晶振,贴片晶振,IL3R晶振,贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
         1995年,ILSI晶振北京中国办事处开业。1998年,ILSI美国公司搬迁到它现在的位置,这是一个位于内华达州里诺的10,000平方英尺的世界总部。1999年,ILSI香港中海物流中心开业。2007年ILSI韩国办事处的开业完成了我们在美国和亚洲提供真正实体店的目标,这些实体由直接员工提供,以支持我们在北美,墨西哥,亚洲和欧洲快速增长的客户群。
         超小型石英贴片晶振晶片的设计:石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.002mm内,由于贴片晶振晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若石英晶振晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致石英晶振的晶片不能正常工作,从而导致产品在客户端不能正常使用,IL3R晶振,长贴片型无源晶振,7015尺寸黑色陶瓷面晶振

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ILSI晶振

单位

IL3R晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

32.768KHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-40~+85℃

裸存

工作温度

T_use

-40~+85℃

标准温度

激励功率

DL

1 uW Max.


频率公差

f_— l

±20 ppm

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息, http://www.tydz99.com/

频率温度特征

f_tem

-0.034 ppm / ? C 2 Typica

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

6.0 pF, 9.0 pF or 12.5 pF

不同负载要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±5× 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

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IL3R晶振,长贴片型无源晶振,7015尺寸黑色陶瓷面晶振

注意事项

清洗
         关于一般清洗液的使用以及超声波清洗没有问题,但这仅仅是对单个石英晶体产品进行试验所得的结果,因此请根据实际使用状态进行确认.由于音叉型晶体谐振器的频率范围和超声波清洗机的清洗频率很近,容易受到共振破坏,因此请尽可能避免超声波清洗.若要进行超声波清洗,必须事先根据实际使用状态进行确认.IL3R晶振,长贴片型无源晶振,7015尺寸黑色陶瓷面晶振
撞击
         虽然石英晶体谐振器产品在设计阶段已经考虑到其耐撞击性,但如果掉到地板上或者受到过度的撞击,以防万一还是要检查特性后再使用.ILSI晶振,贴片晶振,IL3R晶振
SMD产品
          SMD晶体产品支持自动贴装,但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载测试,确认其对特性没有影响. 在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中,请注意避免翘曲影响到产品的特性以及软焊. 基于超声波焊接的贴装以及加工会使得贴片晶体产品(谐振器、振荡器、滤波器)内部传播过大的振动,有可能导致特性老化以及引起不振荡,因此不推荐使用.

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ILSI晶体科技股份有限公司藉由环境,安卫管理系统的推动执行,以整合内部资源,奠定经营管理的基础.藉执行环境考量面,安卫危害鉴别作业,4脚焊接K级谐振器生产的环境安卫管理方案和内部稽核为手段,合理化推动环境,安卫管理,落实环境,安卫系统有效实施.并不断透过教育训练灌输员工环境,安卫观念及意识,藉由改善公司制程以达到污染预防、工业减废、安全与卫生、符合法规要求使企业永续发展减少环境/安卫负担,并满足客户需求,获得客户的信赖而努力.
        为落实安全管理,降低职灾发生风险,制定“劳工安全卫生管理规章”、“劳工安全卫生管理计划”,依规章内容实施全厂自动检查、办理劳工安全卫生教育训练、进行全厂安全卫生巡检.每年进行游戏机晶振环境考量面与危害鉴别、风险评估作业,研拟降低风险危害对策,若发生危险事件或灾害事故,则展开矫正预防措施进行检讨、改善,达到确保员工作业安全,以达降低风险为目标,创造零灾害、零事故之安全职厂.ILSI晶振,贴片晶振,IL3R晶振
         劳工职业安全卫生议题近年成为世界各国及企业关注焦点,如何做到‘降低职业灾害发生、确保无源SMD水晶振子工作场所安全、实施员工健康管理’一直是ILSI晶体努力的方向,公司于2008年12月通过OHSAS18001职业安全卫生管理系统验证,提供劳工符合系统要求的安全卫生工作环境.IL3R晶振,长贴片型无源晶振,7015尺寸黑色陶瓷面晶振

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