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X1A000161000200,32.768KHz,FC3215AN,爱普生3215mm晶振，日本进口晶振，EPSON晶振，爱普生晶振，型号：FC3215AN，编码为：X1A000161000200，负载：9pF，精度：±20ppm，频率为：32.768KHz，工作温度范围：-40℃至105℃，小体积晶振尺寸：3.2x1.5x0.9mm封装，两脚贴片晶振，3215晶振，石英晶振，无源晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器，石英水晶振动子。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，耐热及耐环境特点。应用程序：无线晶振，实时时钟晶振，可穿戴设备晶振，汽车电子晶振，智能仪表晶振，电池供电的物联网产品应用等。
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FC3215AN,X1A000161000100,32.768kHz,3215mm,EPSON谐振器，日本进口晶振，EPSON晶振，爱普生晶振，型号：FC3215AN，编码为：X1A000161000100，负载：12.5pF，精度：±20ppm，频率为：32.768KHz，工作温度范围：-40℃至105℃，小体积晶振尺寸：3.2x1.5mm石英晶振，两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器，石英水晶振动子。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，耐热及耐环境特点。应用程序：无线模块用于子时钟，可穿戴设备晶振，汽车电子晶振，低功率mcu用于子时钟，电池供电的物联网产品应用等。
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X1A000171000300,FC2012AN,32.768kHz,2012mm,EPSON晶振，日本进口晶振，EPSON晶振，爱普生晶振，型号：FC2012AN，编码为：X1A000171000300，负载：7pF，精度：±20ppm，频率为：32.768KHz，工作温度范围：-40℃至105℃，小体积晶振尺寸：2.0x1.2x0.6mm，两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，2012晶振，SMD晶振，石英水晶振动子。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，耐热及耐环境特点。应用于：可穿戴设备晶振，低功率mcu的子时钟，无线模块的子时钟，钟表电子，仪器仪表晶振，汽车电子晶振，智能家居等应用。
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2012mm,X1A000171000200,32.768KHz,FC2012AN,EPSON晶体，日本进口晶振，EPSON晶振，爱普生晶振，型号：FC2012AN，编码为：X1A000171000200，负载：9pF，精度：±20ppm，频率为：32.768KHz，工作温度范围：-40℃至105℃，小体积晶振尺寸：2.0x1.2x0.6mm，两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，2012晶振，SMD晶振，石英水晶振动子。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，耐热及耐环境特点。应用于：智能手表晶振，可穿戴产品，低功率mcu的子时钟，无线模块的子时钟，钟表电子，仪器仪表晶振，智能手机晶振，智能家居等应用。
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X1A000171000100,FC2012AN,32.768kHz,2012mm,EPSON晶振，日本进口晶振，EPSON爱普生晶振，型号：FC2012AN，编码为：X1A000171000100，负载：12.5pF，精度：±20ppm，频率为：32.768K晶振，小体积晶振尺寸：2.0x1.2x0.6mm，无源晶振，两脚贴片晶振，FC2012AN是一个32.768kHz晶体单元，低ESR在紧凑的封装。这是配备了一个完全重新设计的元素，基于我们的设计和生产技术诀窍的音叉晶体设备建立了多年。它是理想的应用，需要低电流消耗的应用，如物联网的理想增长。它支持高达+105°C的工作温度范围。爱普生是kHz波段晶体单元的领先供应商，除了晶体单元外，还提供内置振荡电路和实时时钟模块。爱普生致力于为客户提供最低功率的解决方案。具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点。应用于：智能手表晶振，可穿戴产品，低功率mcu的子时钟，无线模块的子时钟，钟表电子，仪器仪表，电脑主板，数码电子等应用。
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CTF8,CTF8-A2C2-32.768KD6,3x8mm,32.768KHz,Cardinal晶振，美国进口晶振，Cardinal卡迪纳尔晶振，型号：CTF8，编码为：CTF8-A2C2-32.768KD6，工作温度范围：-40℃至+85℃，精度：±50ppm，频率：32.768K晶振，负载：6pF，小体积晶振尺寸：3.0x8.0mm，音叉晶体，两脚插件晶振，圆柱晶振，无源晶振，石英晶体，石英晶体谐振器，无铅晶振，石英晶振，应用于：电话机晶振，通讯晶振，数码电子晶振，智能家居晶振，高清电视机晶振，游戏机晶振，电脑晶振等应用。
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CTF6-A2C3-32.768KD12.5,CTF6,32.768kHz,Cardinal插件晶振，Cardinal卡迪纳尔晶振，美国进口晶振，型号：CTF6，编码为：CTF6-A2C3-32.768KD12.5，工作温度范围：-40℃至+85℃，精度：±30ppm，频率：32.768KHz，负载：12.5pF，小体积晶振尺寸：2x6mm晶振，音叉晶体，两脚插件晶振，无源晶振，圆柱晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅晶振，应用于：电话机晶振，通讯晶振，数码电子晶振，智能家居晶振，高清电视机晶振，游戏机晶振，电脑晶振等应用。
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CPFBZ-A2C5-32.768KD6,CPFB,Cardinal时钟晶振,8038mm晶体，美国进口晶振，Cardinal卡迪纳尔晶振，型号：CPFB，编码为：CPFBZ-A2C5-32.768KD6，频率为：32.768KHz，精度：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，负载：6pF，小体积晶振尺寸：8.7x3.7x2.4mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，SMD晶振，音叉晶体，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境等特点。被广泛应用于：通讯设备晶振，无线蓝牙模块，RTC应用，时钟晶振，汽车电子晶振，仪器仪表设备，数码电子等应用。
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CPFB,8038mm,CPFBZ-A2C5-32.768KD12.5,Cardinal晶振,32.768KHz，美国进口晶振，Cardinal卡迪纳尔晶振，型号：CPFB，编码为：CPFBZ-A2C5-32.768KD12.5，频率为：32.768K晶振，精度：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，负载：12.5pF，小体积晶振尺寸：8.7x3.7x2.4mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，音叉晶体，石英晶体谐振器，SMD晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境等特点。被广泛应用于：通讯设备晶振，无线蓝牙模块，RTC应用，时钟晶振，汽车电子晶振，仪器仪表设备，智能家居等应用。
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CPFBZ-A2C4-32.768KD6,8038mm,Cardinal品牌,CPFB晶体谐振器，美国进口晶振，Cardinal卡迪纳尔晶振，型号：CPFB，编码为：CPFBZ-A2C4-32.768KD6，频率为：32.768KHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，负载：6pF，小体积晶振尺寸：8.7x3.7x2.4mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，陶瓷晶振，无源晶振，音叉晶体，石英晶体谐振器，SMD晶振，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境等特点。包装是理想的自动表面安装组装和回流实践，被广泛应用于：通讯设备晶振，无线蓝牙模块，RTC应用，时钟晶振，汽车电子晶振，仪器仪表设备，智能家居等应用。
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XCS42-20M000-1C25B9,4025mm,20MHz,Fortiming石英晶体，美国进口晶振，Fortiming富通晶振，型号：XCS42系列，晶振编码为：XCS42-20M000-1C25B9，频率为：20.000MHz，精度：±20ppm，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，负载：9pF，小体积晶振尺寸：4.0x2.5x0.8mm，四脚贴片晶振，SMD晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，贴片石英晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高可靠性，高品质，耐热及耐环境等特点。应用于：通讯设备晶振，无线网络晶振，医疗设备晶振，安防设备晶振，数码电子晶振等应用。
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XCS32-45M000-1E10G18,3225mm,45MHz,Fortiming进口晶振，美国进口晶振，Fortiming富通晶振，型号：XCS32系列，编码为：XCS32-45M000-1E10G18，频率为：45.000MHz，精度：±10ppm，频率稳定性：±10ppm，工作温度范围：-10℃至+70℃，负载：18pF，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.8mm，四脚贴片晶振，石英晶振，3225晶振，无源晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高性能，高可靠性，高品质等特点。应用于：移动通讯晶振，汽车电子晶振，无线网络晶振，蓝牙晶振，导航仪晶振，数码电子晶振等应用。
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XCS22-27M000-1B30B16,2520mm,27MHz,Fortiming晶振，美国进口晶振，Fortiming富通晶振，型号：XCS22系列，编码为：XCS22-27M000-1B30B16，频率为：27MHz，精度：±30ppm，频率稳定性：±30ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，负载：16pF，小体积晶振尺寸：2.5x2.0x0.65mm，四脚贴片晶振，石英晶振，2520晶振，无源晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境等特点。应用于：通讯设备晶振，智能穿戴设备晶振，无线应用晶振，蓝牙晶振，智能家居晶振，数码电子晶振等应用。
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XCS21-48M000-1B15D18,2016mm,Fortiming超小型晶振,48MHz，Fortiming富通晶振，美国进口晶振，型号：XCS21系列，编码为：XCS21-48M000-1B15D18，频率为：48.000MHz，精度：±30ppm，频率稳定性：±15ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，负载：18pF，小体积晶振尺寸：2.0x1.6x0.45mm封装，四脚贴片晶振，2016晶振，无源晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，高质量特点。应用于：移动通讯晶振，智能穿戴设备晶振，智能手机晶振，无线网络晶振，蓝牙晶振，智能家居晶振，数码电子晶振等应用。
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5032mm,XCR53-36M000-1C30B16,36MHz,Fortiming石英晶振，美国进口晶振，Fortiming富通晶振，型号：XCR53系列，编码为：XCR53-36M000-1C30B16，频率为：36.000MHz，精度：±20ppm，频率稳定性：±30ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，负载：16pF，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.4mm封装，两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。应用于：通讯设备晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，医疗设备晶振，智能家居晶振，数码电子晶振等应用。
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XCB75-8M000-1A50B18,7050mm,8MHz,Fortiming富通晶振，美国进口晶振，Fortiming晶振，富通晶振，型号：XCB75系列，晶振编码为：XCB75-8M000-1A50B18，频率为：8.000MHz，精度：±50ppm，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，负载：18pF，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，7050晶振，SMD晶振，石英晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高性能，卓越的可解性特点。应用于：无线网络晶振，蓝牙晶振，汽车电子晶振，通讯设备晶振，安防设备晶振，数码电子晶振等应用。
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7050mm,XM75-20P18FE30-XM75-T13.560MHz,Macrobizes品牌，欧美进口晶振，Macrobizes晶振，麦克罗比特晶振，型号：XM75系列，晶振编码为：XM75-20P18FE30-XM75-T13.560MHz，精度：±18ppm，频率稳定性：±30ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率为：13.560MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，四脚贴片晶振，石英晶体，7050晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境等特点。被广泛应用于：无线网络晶振，蓝牙晶振，汽车电子晶振，物联网晶振，医疗设备晶振，数码电子等应用。
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XM63-12P16FE20-XM63-T14.400MHz,6035mm,Macrobizes谐振器，Macrobizes麦克罗比特晶振，欧美进口晶振，型号：XM63系列，编码为：XM63-12P16FE20-XM63-T14.400MHz，精度：±16ppm，频率稳定性：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率为：14.400MHz，小体积晶振尺寸：6.0x3.5mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，高质量等特点。被广泛应用于：移动通讯晶振，无线蓝牙晶振，汽车电子晶振，平板电脑晶振，安防设备晶振，智能家居等应用。
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XM53-15P10FB10-XM53-T12.800MHz,5032mm,Macrobizes晶振，欧美进口晶振，Macrobizes晶振，麦克罗比特晶振，型号：XM53无源晶振，编码为：XM53-15P10FB10-XM53-T12.800MHz，精度：±10ppm，频率稳定性：±10ppm，工作温度范围：-10℃至+60℃，频率为：12.8MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm，四脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，高质量等特点。5032晶振，被广泛应用于：数码电子晶振，通讯设备晶振，平板电脑晶振，无线蓝牙晶振，医疗设备晶振，物联网等应用。
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AXLE7050A‐V‐5‐C‐05‐4F-24.000MHz,7050mm,AXTAL振荡器，德国进口晶振，AXTAL晶振，型号：AXLE7050A石英晶振，编码为：AXLE7050A‐V‐5‐C‐05‐4F-24.000MHz，电源电压：5.0V，频率稳定性：±0.5ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率为：24.000MHz，小体积晶振尺寸：7.1x5.1x1.85mm封装，VCTCXO晶振，压控温补晶体振荡器，高稳定性SMD晶振，石英晶体振荡器，六脚贴片晶振，有源晶振。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压等特点。被广泛应用于：移动通讯设备晶振，无线蓝牙晶振，GPS晶振，物联网晶振，汽车电子晶振，导航仪等应用。
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