XM63-12P16FE20-XM63-T14.400MHz,6035mm,Macrobizes谐振器

当前位置：首页 » 欧美晶振 » Macrobizes晶振 » XM63-12P16FE20-XM63-T14.400MHz,6035mm,Macrobizes谐振器

prevnext

XM63-12P16FE20-XM63-T14.400MHz,6035mm,Macrobizes谐振器

频率：14.400MHz

尺寸：6.0x3.5mm

XM63-12P16FE20-XM63-T14.400MHz,6035mm,Macrobizes谐振器，Macrobizes麦克罗比特晶振，欧美进口晶振，型号：XM63系列，编码为：XM63-12P16FE20-XM63-T14.400MHz，精度：±16ppm，频率稳定性：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率为：14.400MHz，小体积晶振尺寸：6.0x3.5mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，高质量等特点。被广泛应用于：移动通讯晶振，无线蓝牙晶振，汽车电子晶振，平板电脑晶振，安防设备晶振，智能家居等应用。

订购热线：0755-2783-7683

XM63-12P16FE20-XM63-T14.400MHz,6035mm,Macrobizes谐振器，Macrobizes麦克罗比特晶振，欧美进口晶振，型号：XM63系列，编码为：XM63-12P16FE20-XM63-T14.400MHz，精度：±16ppm，频率稳定性：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率为：14.400MHz，小体积晶振尺寸：6.0x3.5mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，SMD晶振，无铅晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，高质量等特点。被广泛应用于：移动通讯晶振，无线蓝牙晶振，汽车电子晶振，平板电脑晶振，安防设备晶振，智能家居等应用。

20180421171456_6296统一

XM63-12P16FE20-XM63-T14.400MHz,6035mm,Macrobizes谐振器 参数表

20181130160053_3983统一

XM63-12P16FE20-XM63-T14.400MHz,6035mm,Macrobizes谐振器, 尺寸图

20180421171435_0823统一

联系统一电子

服务热线：0755-2783-7683

手机联系：136-3164-7825

Q Q联系：761385328

邮箱：tongyidz@163.com

地址：深圳市宝安区西乡镇南区新一村2栋

XM63-12P16FE20-XM63-T14.400MHz 6035mm Macrobizes谐振器

采购：XM63-12P16FE20-XM63-T14.400MHz,6035mm,Macrobizes谐振器

*联系人：
*手机：
公司名称：
邮箱：
电话：
地址：
*采购意向：
*验证码：

跟此产品相关的产品 / Related Products

: SG-8002JF-50.000M-PTM,陶瓷贴片晶振,爱普生晶振; SG-8002JF-50.000M-PTM,陶瓷贴片晶振,爱普生晶振,7050贴片封装,输出频率50MHz,标准CMOS电平输出.依托日本爱普生晶振核心工艺,金属陶瓷密封结构,具备优良抗震,耐湿热性能.内置振荡驱动电路,上电即可输出稳定时钟,无需外接匹配电容,搭载输出使能引脚,便于系统电源管理.工作温度覆盖-40℃~85℃,时序抖动低,适配工业控制主板,网络通信模块,嵌入式MCU设备.深圳统一电子原装渠道供货,常备现货,支持样品申领,提供规格书与时钟电路选型技术支持.

: SG5032VAN106.250000MHZKJG,网络交换机晶振,EPSON高频晶振; SG5032VAN106.250000MHZKJG,网络交换机晶振,EPSON爱普生晶振,106.25MHz高频时钟适配万兆光口,电口PHY电路,解决高速网络传输时序偏移,数据丢包问题.内置动态温度补偿单元,设备满载升温,机房空调冷热切换均不会产生明显频偏,持续维持精准时钟输出.小型5032贴片尺寸精简主板布线空间,助力交换机小型化,多端口高密度设计,金属屏蔽层有效隔绝电源,交换机芯片带来的EMI干扰.

: E2SB54E000005E,鸿星晶振,2520贴片晶振; E2SB54E000005E,鸿星晶振,2520贴片晶振,2.5×2.0mm主流贴片规格,厚度仅0.65mm,核心54MHz频点适配多数无线通信,数据处理电路,±15ppm高精度频差满足射频时序同步需求,12pF通用负载电容可直接匹配国产与进口主流MCU,蓝牙射频芯片,无需额外外围补偿电容,简化硬件开发调试流程.多用于车载蓝牙接收模块,智能穿戴设备,家用无线网关,小型PLC控制器,高清摄像头主板,兼顾体积,精度与成本,大批量量产装配适配性强,打样交付周期短.