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A072-164M1,164MHz,7050mm,AEK安克晶振,SAW滤波器，俄罗斯进口晶振，AEK安克晶振，型号：A072-164M1，频率为：164MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm，10垫脚贴片晶振，SAW滤波器，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，7050晶振，贴片石英晶振，SMD晶振，无铅环保晶振，具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环保特点。石英晶体，应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，光纤网络，汽车电子，安防设备，仪器仪表设备，数码电子等应用。
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A072-151.2M1,7050mm,AEK安克晶振,151.2MHz,石英晶体，俄罗斯进口晶振，AEK晶振，安克晶振，型号：A072-151.2M1 (СКТН.433561.72-11)，频率为：151.2MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm，10垫脚贴片晶振，SAW滤波器，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，5070晶振，石英晶体，无铅环保晶振，工作温度范围：-55℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环保特点。适用于AEC测试夹具中的测量值的规范，应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，汽车电子，消费电子，仪器仪表设备，数码电子等应用。
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QTC25,QTC2533.0000FBT3I30R,2520mm,33M,Quarztechnik车载晶振，德国进口晶振，Quarztechnik晶振，夸克晶振，型号：QTC25，编码为：QTC2533.0000FBT3I30R，频率为：33.000MHz，小体积晶振尺寸：2.5x2.0x0.6mm超小型封装，四脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，SMD晶振，陶瓷封装和金属盖确保高可靠性，带金属盖的接缝密封陶瓷封装确保了高精度和可靠性，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有具有紧密的公差和稳定性，超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高质量，高可靠性，耐热及耐环境特点。2520晶振，适用于：小型薄型设备，可穿戴设备，高密度应用，汽车电子，调制解调器、通信设备，测试设备，PMCIA，无线应用，无线蓝牙，智能家居，数码电子等。
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2016mm,QTC2027.0000FBT3I30R,12M,QTC20,Quarztechnik超小型晶振，德国进口晶振，Quarztechnik晶振，夸克晶振，型号：QTC20，编码为：QTC2012.0000FBT3I30R，频率为：27.000MHz，小体积晶振尺寸：2.0x1.6x0.5mm超小型封装，四脚贴片晶振，石英晶振，2016晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，无铅晶振，带金属盖的接缝密封陶瓷封装确保了高精度和可靠性，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高质量，高可靠性，耐热及耐环境特点。贴片石英晶振，适用于：小型薄型设备，智能穿戴设备，高密度应用，汽车电子晶振，调制解调器、通信设备，测试设备，PMCIA，无线应用，汽车应用，无线网络，智能家居等。
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48M,QTC7B48.0000FDT2I20R,7050mm,Quarztechnik夸克晶振,QTC7B，德国进口晶振，Quarztechnik夸克晶振，型号：QTC7B，编码为：QTC7B48.0000FDT2I20R，频率为：48.000MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.1mm，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，无铅晶振，陶瓷封装和金属盖确保高可靠性，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有紧密的公差和稳定性，超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境特点。5070晶振，高度低，适用于薄型设备，高密度应用，汽车电子晶振，调制解调器、通信和测试设备，PMCIA，无线应用，汽车应用，通讯设备，无线网络，智能家居等。
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7050mm,QTC7A45.0000FCT2I30R,45MHz,QTC7A,Quarztechnik通信应用晶振，德国进口晶振，Quarztechnik晶振，夸克晶振，型号：QTC7A，编码为：QTC7A45.0000FCT2I30R，频率为：45.000MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.0mm，四脚贴片晶振，陶瓷封装和金属盖确保高可靠性，石英晶体谐振器，石英晶振，无源晶振，SMD晶振，无铅晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有紧密的公差和稳定性，超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境特点。5070晶振，高度低，适用于薄型设备，高密度应用，汽车电子晶振，调制解调器、通信和测试设备，MCIA，无线应用，汽车应用，通讯设备，无线网络，智能家居等。
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QTC6B26.0000FBT2I30R,26MHz,6035mm,QTC6B,Quarztechnik无线应用晶振，德国进口晶振，Quarztechnik夸克晶振，型号：QTC6B，编码为：QTC6B26.0000FBT2I30R，频率为：26.000MHz，工作温度范围：-40℃至85℃，小体积晶振尺寸：6.0x3.5mm，两脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，SMD石英晶体，6035mm晶振，无铅晶振，陶瓷封装和金属盖确保高可靠性。具有紧密的公差和稳定性，超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境特点，进口晶振，高度低，适用于薄型设备，高密度应用，汽车电子晶振，调制解调器、通信和测试设备，MCIA，无线应用，汽车应用，通讯设备，无线网络，数码电子等。
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QTC6A27.0000FDT3A30R,6035mm,27MHz,Quarztechnik夸克晶振,QTC6A，德国进口晶振，Quarztechnik夸克晶振，型号：QTC6A，编码为：QTC6A27.0000FDT3A30R，频率为：27.000MHz，工作温度范围：-40℃至125℃，小体积晶振尺寸：6.0x3.5mm，四脚贴片晶振，石英晶振，6035晶振，石英晶体谐振器，无源晶体，SMD石英晶体，无铅晶振，陶瓷封装和金属盖确保高可靠性。具有紧密的公差和稳定性，超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境特点。无源晶振，高度低，适用于薄型设备，高密度应用，汽车电子晶振，调制解调器、通信和测试设备，MCIA，无线应用，汽车应用，通讯设备，无线网络，智能家居等。
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QTC5B19.2000FCT3E30R,QTC5B,5032mm,19.2M,Quarztechnik无线晶振，德国进口晶振，Quarztechnik晶振，夸克无源晶振，型号：QTC5B，编码为：QTC5B19.2000FCT3E30R，频率为：19.200MHz，是一款小体积晶振，尺寸：5.0x3.2mm，陶瓷封装和金属盖确保高可靠性，两脚贴片晶振，石英晶振，5032晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，无铅晶振，具有紧密的公差和稳定性，超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境特点。高度低，适用于薄型设备，高密度应用，汽车电子晶振，调制解调器、通信和测试设备，MCIA，无线应用，汽车应用，通讯设备，无线网络，智能家居等。
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QTC5A,QTC5A35.0000FET3I30R,5032mm,35M,Quarztechnik通信晶振，德国进口晶振，Quarztechnik夸克晶振，型号：QTC5A，编码为：QTC5A35.0000FET3I30R，频率为：35.000MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，5032晶振，石英晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器，石英晶体，无铅晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。进口晶振，应用于：高密度应用，调制解调器、通信和测试设备，PMCIA，无线应用，蓝牙模块，汽车电子控制板，车载晶振，医疗设备，安防设备，数码电子等应用。
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QTC4A16.0000FET3I30R,Quarztechnik夸克晶振,QTC4A,4025mm，德国进口晶振，Quarztechnik晶振，夸克晶振，型号：QTC4A，编码为：QTC4A16.0000FET3I30R，频率为：16.000MHz，小体积晶振尺寸：4.0x2.5x0.8mm，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，石英晶体，SMD晶振，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。应用于：高密度应用，调制解调器、通信和测试设备，PMCIA，无线应用，蓝牙模块，汽车电子，医疗设备，安防设备，数码电子等应用。
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卡迪纳尔CMOS振荡器,CC85Z-A2B245-48.0TS,宽带接入应用晶振，美国进口晶振，Cardinal晶振，卡迪纳尔晶振，型号：CC85系列晶振，编码为：CC85Z-A2B245-48.0TS，频率为：48.000MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.5mm封装，四脚贴片晶振，CMOS石英晶体振荡器，有源晶振，石英晶体，时钟振荡器，SMD晶振，电源电压5.0V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，高精度，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环特点。石英晶振，应用于：驱动A/D、D/A、FPGA，数字视频，以太网，GbE，医疗设备，存储区域网络，帆布床，宽带接入，SONET/SDH/DWDM，基站/微微蜂窝，测试和测量等应用。
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CC065LZ-A2B245-75.0TS,Cardinal时钟振荡器,基站应用晶振，美国进口晶振，Cardinal晶振，卡迪纳尔晶振，型号：CC065L系列晶振，编码为：CC065LZ-A2B245-75.0TS，频率为：75.000MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.5mm封装，四脚贴片晶振，有源晶振，CMOS石英晶体振荡器，石英晶振，时钟振荡器，SMD晶振，电源电压3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，高精度，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环特点。应用于：驱动A/D、D/A、FPGA，数字视频，以太网，GbE，医疗设备，存储区域网络，帆布床，宽带接入，SONET/SDH/DWDM，基站/微微蜂窝，测试和测量等应用。
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Cardinal有源晶振,CC065HZ-A2B245-50.0TS,以太网应用晶振，美国进口晶振，Cardinal卡迪纳尔晶振，型号：CC065H系列晶振，编码为：CC065HZ-A2B245-50.0TS，频率为：50.000MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.5mm封装，四脚贴片晶振，5070晶振，有源晶振，石英晶振，时钟振荡器，CMOS石英晶体振荡器，SMD晶振，电源电压5.0V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，高精度，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环特点。贴片晶振，应用于：驱动A/D、D/A、FPGA，数字视频，以太网，GbE，医学的，存储区域网络，帆布床，宽带接入，SONET/SDH/DWDM，基站/微微蜂窝，测试和测量等应用。
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卡迪纳尔小体积晶振,CX252Z-A5B2C3-70-25.0D12,无线局域网应用晶振，美国进口晶振，Cardinal晶振，卡迪纳尔晶振，型号：CX252系列晶振，编码为：CX252Z-A5B2C3-70-25.0D12，频率为：25.000MHz，小体积晶振尺寸：2.5x2.0x0.55mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，SMD晶振，无源晶振，2520晶振，石英晶体谐振器，小型薄型表面贴装水晶，包装是自动表面安装的理想选择，组装和回流实践，磁带和卷轴包装，T切割水晶。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，可穿戴设备晶振，小型便捷式设备，无线局域网，物联网，数码电子等应用。
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Cardinal实时时钟晶振,CX212Z-A2C590-32.768D12.5,手表晶体，美国进口晶振，Cardinal卡迪纳尔晶振，型号：CX212系列晶振，编码为：CX212Z-A2C590-32.768D12.5，频率为：32.768K晶振，小体积晶振尺寸：2.0x1.2x0.6mm封装，两脚贴片晶振，石英晶体，2012晶振，手表晶体，SMD晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，微型低剖面表面贴装水晶表，包装是自动表面安装的理想选择，组装和回流实践，磁带和卷轴包装。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境特点。石英晶振，被广泛应用于：钟表电子，时钟晶振，仪器仪表设备，智能手机，平板电脑，通讯设备，无线蓝牙，智能门锁，智能水电表，计时器晶振，数字显示，电视机等应用。
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Qantek测试设备晶振,QC5A16.0000F12B33R,汽车音响晶振，美国进口晶振，Qantek康泰克晶振，型号：QC5A，编码为：QC5A16.0000F12B33R，频率为：16.000MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x0.8mm陶瓷封装和金属盖确保高可靠性，四脚贴片晶振，无源晶振，5032晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，SMD晶振，无铅环保晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，紧密的公差和稳定性，耐热及耐环境特点。贴片石英晶振，适用于：小型薄型设备，电信，无线网络，蓝牙模块，汽车音响控制器，车载晶振，调制解调器、平板电脑，通信设备，PMCIA，测试设备，高密度应用。
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QC4A12.0000F12B33R,Qantek高性能晶振,无线应用晶振，美国进口晶振，Qantek康泰克晶振，型号：QC4A，编码为：QC4A12.0000F12B33R，频率为：12.000MHz，小体积晶振尺寸：4.0x2.5x0.8mm封装，陶瓷封装和金属盖确保高可靠性，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，SMD晶振，无源晶振，无铅环保晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，高度低，紧密的公差和稳定性，耐热及耐环境特点。进口晶振，适用于：小型薄型设备，无线应用，蓝牙模块，调制解调器，通信设备，测试设备，PMCIA，数码电子，智能家居等应用。
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Qantek康泰克晶振,QC3CA26.0000F12B33R,通信应用晶振，美国进口晶振，Qantek晶振，康泰克晶振，型号：QC3CA，编码为：QC3CA26.0000F12B33R，频率为：26.000MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x1.1mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，3225晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，无源谐振器，无铅环保晶振，SMD石英晶体，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高质量，高品质，耐热及耐环境等特点。高度低，适用于薄设备紧公差和稳定性可用，石英晶体，应用于：小型薄型设备，电信，无线网络，蓝牙模块，汽车电子，调制解调器、平板电脑，通信设备，测试设备，高密度应用。
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XFN536156.250000I,Renesas高性能晶振,低相位噪声晶振，美国进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XF系列晶振，编码为：XFN536156.250000I，频率为：156.250MHz，小型外形尺寸：5.0x3.2x0.85mm封装，HCSL输出差分晶振，8脚贴片晶振，石英晶振，5032晶振，有源晶振，差分晶体振荡器，SMD晶振，电源电压：3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，低耗能，低损耗，低电平等特点。被广泛应用于：移动通讯设备，物联网，机顶盒、光端机、路由器，交换机、仪器仪表设备、光纤通信，无线网络，蓝牙模块，安防设备，以太网等应用。
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