ECS-120-18-23G-JGN-TR/ECS-23G/6035mm/12MHZ/ECS，尺寸为6035mm,频率为12MHZ，ECS晶振，美国伊西斯晶振，进口贴片晶振，无源晶体，音叉晶体，无源SMD晶振，水晶振动子，超小型晶振，高质量晶振，GPS定位系统晶振，电信网络晶振，无线充电应用晶振，仪器设备晶振，智能音响晶振，医疗设备晶振，基站专用晶振，智能产品晶振。

微型ECS-23G是一种紧凑的SMD晶体，陶瓷谐振器。这个行业标准的6x3.5x1.2mm陶瓷封装是GPS, WiFi，电信和无线充电应用。ECS-120-18-23G-JGN-TR/ECS-23G/6035mm/12MHZ/ECS.

ABM11-32.000MHZ-B7G-T 通信设备 ABM11 2016mm 32MHZ,尺寸为2016mm,频率为32MHZ，美国艾博康晶振，Abracon晶振，，贴片晶振，无源SMD晶振，水晶振动子，音叉晶体，高性能晶振，无线应用专用晶振，移动电话晶振，寻呼机晶振，高密度应用晶振。

小体积贴片晶振产品主要应用范围：移动电话、寻呼机，通信和测试设备，高密度应用，PCMCIA和无线应用。ABM11-32.000MHZ-B7G-T 通信设备 ABM11 2016mm 32MHZ.

403C35A12M00000PDF数据手册-12MHZ-USB接口-3225mm,尺寸为3225mm,频率为12MHZ，CTS晶振，美国西迪斯晶振，无源贴片晶振，石英晶体谐振器，石英晶体，SMD晶振，无源晶体，3225mm贴片晶振，高质量晶振，低耗能晶振，物联网晶振，宽带接入晶振，无线通信晶振，外围设备晶振，便携式设备晶振，403C35S32M00000无源晶振，403C35E20M00000石英晶振。

无源SMD晶振产品主要应用范围：物联网和工业物联网应用，无线通信，FPGA /微控制器，USB接口，电脑外围设备，便携式设备，测试与测量，M2M通信，宽带接入等.403C35A12M00000PDF数据手册-12MHZ-USB接口-3225mm.

CX5032GB10000H0PESZZ-5032mm-10MHZ-汽车音响--30~+85℃，尺寸为5032mm,频率为10MHZ,工作温度-30~+85℃，日本京瓷晶振，进口晶振，无源SMD晶振，水晶振动子，音叉晶体，SMD晶体，5032mm贴片晶振，数字电子晶振，消费品专用晶振，汽车音响专用晶振，CX5032GB20000H0PESZZ无源晶体，CX5032GB16000H0HPQZ1贴片晶体.

SMD晶振产品主要应用范围：数字电子，消费品，汽车音响及配件等领域。CX5032GB10000H0PESZZ-5032mm-10MHZ-汽车音响--30~+85℃.

X3LEECNANF-30.000000数据手册 1612mm 30MHZ SMD Taitien，尺寸为1612mm,频率为30MHZ,频率公差10ppm，泰艺晶振,台湾进口晶振,无源贴片晶振,石英晶振，石英晶体谐振器，SDM晶振，水晶振动子，音叉晶体，石英贴片晶振，石英晶体，蓝牙晶振，移动电话晶振，无线局域网晶振，音频晶振，视频专用无源晶振，高性能晶振，高品质晶振，X3LEEJNANF-27.000000贴片晶振，X3AEELNANF-26.000000石英晶体。

小体积贴片晶振产品主要应用领域：蓝牙，移动电话，无线局域网，办公自动化，电子产品，仪器设备，无线网络以及音频和视频等领域.X3LEECNANF-30.000000数据手册 1612mm 30MHZ SMD Taitien.

Q13MC1462001000|MC-146|7015mm|12.5pF|50ppm，尺寸为7015mm,频率为32.768K，负载电容为12.5pF,工作温度为-40to+85°C，爱普生晶振，日本进口晶振，32.768K晶振,时钟晶体,无源SMD晶振,音叉谐振器，无源谐振器，7015mm晶振，小型通信设备晶振，测量仪器晶振，钟表专用晶振，高性能晶振，低损耗晶振，Q13MC1462001100晶振，Q13MC1462001500晶振。

谐振器产品主要应用于：小型通信设备，无线网络，智能家居，蓝牙音响，钟表应用，汽车电子等产品.Q13MC1462001000|MC-146|7015mm|12.5pF|50ppm.

EPSON晶振FC1610AN,X1A000121000800无源谐振器是一款1610mm贴片型的音叉晶体谐振器,32.768K时钟晶体,爱普生晶振以32.768KHZ晶振而出名,目前爱普生品牌遍布全世界,而千赫兹的压电石英晶体应用范围也比较广阔,所有的时记产品都需要用上KHZ系列晶体。

编码X1A000121000500具有小型,薄型,轻型的贴片表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥贴片晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.

日本爱普生晶振FC-135R,X1A000141000100音叉晶体是一款小尺寸高质量的无源晶振,贴片谐振器,采用高超的生产技术结合优异的原料打磨而成,具备超高的稳定性能和耐压性能,特别适合用于平板电脑,无线网络,便携设备,蓝牙音响等领域,可满足无铅焊接的回流温度曲线要求,并通过国家认证标准,产品质量与制造工艺实属无可挑剔,几乎达到极致的完美.

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为SMD晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.日本爱普生晶振FC-135R,X1A000141000100音叉晶体.