-
X1A0000610008,FC-12M爱普生晶振,32.768KHz时钟晶振
X1A0000610008,FC-12M爱普生晶振,32.768KHz时钟晶振,标准2012贴片封装,2.05×1.2×0.6mm紧凑尺寸,不占用PCB空间,完美适配SMT自动化量产,焊接一致性好,不易脱焊失效.核心频率32.768kHz,专为实时时钟电路设计,负载电容12.5pF,等效串联电阻控制优异,起振灵敏迅速,信号纯净无杂波干扰.依托爱普生成熟音叉晶体技术,全温区-40℃至+85℃频偏小,长期稳定性强,年老化率低,保障设备长期时序精准.更多 +
-
7BG03276A1X,DST1610A大真空晶振,32.768K时钟晶振
7BG03276A1X,DST1610A大真空晶振,32.768K时钟晶振,标准频率32.768KHz,专为实时时钟电路设计.微型贴片封装体积小巧,适配高密度PCB布局,兼容自动化SMT焊接工艺,适合批量生产.产品采用成熟石英晶体工艺,频率精度高,温漂极低,全温区运行稳定,可长期提供精准计时基准.器件等效阻抗合理,功耗极低,特别适配电池供电设备,有效延长续航时长.封装密封性出色,防潮,抗震,抗老化性能优异,批次参数一致性高.作为经典计时晶振,广泛应用于智能穿戴,家电主板,工业仪表,物联网终端及各类带RTC功能的电子产品.更多 +
-
X1A000161000300,FC3215AN,32.768KHz,3215mm,EPSON晶体
X1A000161000300,FC3215AN,32.768KHz,3215mm,EPSON晶体，日本进口晶振，EPSON晶振，爱普生晶振，型号：FC3215AN，编码为：X1A000161000300，负载：7pF，精度：±20ppm，频率为：32.768KHz，工作温度范围：-40℃至105℃，小体积晶振尺寸：3.2x1.5x0.9mm封装，两脚贴片晶振，音叉晶振，石英晶振，无源晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器，石英水晶振动子。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，耐热及耐环境特点。应用程序：通信晶振，无线晶振，实时时钟晶振，可穿戴设备晶振，汽车电子晶振，智能仪表晶振，电池供电的物联网产品应用等。更多 +
-
M1610-32.768kHz-±20ppm-12.5pF,32.768KHz,1610mm,PETERMANN品牌
M1610-32.768kHz-±20ppm-12.5pF,32.768KHz,1610mm,PETERMANN品牌，德国进口晶振，PETERMANN晶振，彼得曼晶振，型号：M1610石英晶体，编码为：M1610-32.768kHz-±20ppm-12.5pF ，频率为：32.768KHz，负载电容：12.5pF，精度：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：1.6x1.0mm封装，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，音叉晶振，手表晶体，石英晶体谐振器，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境等特点。应用程序：可穿戴设备晶振，通讯设备晶振，钟表电子晶振，汽车电子晶振，仪器仪表设备晶振，数字显示晶振等应用。更多 +
-
6G无线蓝牙晶振,XTL751-S999-548,希华音叉晶振
更多 +6G无线蓝牙晶振,XTL751-S999-548,希华音叉晶振，尺寸1.6x1.0mm，频率32.768KHZ，Siward无源晶体，台湾希华晶振，石英水晶振动子，石英晶体谐振器，无源石英晶振，石英贴片晶振，1610mm贴片晶体，32.768K音叉晶体，无源晶振，SMD晶体，32.768KHZ贴片晶振，石英晶体，环保晶振，WLAN晶振，智能计量晶振，无线蓝牙晶振，娱乐设备晶振，视听设备晶振，便携式设备晶振，小型设备晶振，游戏机晶振，低损耗晶振，低功耗晶振，高品质晶振，高质量晶振，具有高质量低功耗的特点。
晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.6G无线蓝牙晶振,XTL751-S999-548,希华音叉晶振.
-
CFV-206/CFV-20632000DZFB/32kHz/12.5pF/2x6mm/音叉型水晶振动子
CFV-206/CFV-20632000DZFB/32kHz/12.5pF/2x6mm/音叉型水晶振动子，日本进口晶振，CITIZEN西铁城晶振型号：CFV-206，编码为：CFV-20632000DZFB，频率：32KHz，音叉型水晶振动子，是一款小体积晶振尺寸2x6mm圆柱型晶振，两脚插件晶振，石英晶振，音叉晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，石英晶体，无铅环保晶振，工作温度范围：-20℃至+70℃，超小型，石英晶振特别适用于通讯设备晶振，电脑主板晶振，无线模块，蓝牙模块，智能手机，儿童手表晶振，时钟晶振，仪器仪表设备，智能门锁晶振，智能水电表晶振，数码电子等应用.更多 +
-
Cardinal晶振CX532,CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18音叉晶体
更多 +Cardinal晶振CX532,CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18音叉晶体,卡迪纳尔晶振,欧美晶振,无源谐振器,石英晶体,无源晶振,石英晶体谐振器,型号CX532,编码CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18是一款金属面贴片型的水晶振动子,尺寸为5.0*3.2mm,频率27MHZ,精度20ppm,负载18pF,工作温度-40~+85°C,采用优异的原料匠心打磨而成,具备高质量高性能的特点,非常适合于无线通信,电子设备等领域.
CX532Z-A5B3C5-70-20.0D18音叉晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.Cardinal晶振CX532,CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18音叉晶体
-
Raltron晶振,石英贴片晶振,RT4115晶体
贴片压电石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.更多 +
-
QANTEK晶振,低功耗晶振,QTC4晶体
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,4.1x1.5晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
-
AEL晶振,贴片无源晶振,PMX-145晶体
贴片压电石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.更多 +
-
AEL晶振,音叉晶振,PSX-415晶体
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
-
Transko晶振,进口音叉晶振,CS1610晶振
贴片32.768K晶振系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型压电石英晶体,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
-
Rakon晶振,音叉晶振,RTF1610晶体
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
-
SUNTSU晶振,进口石英晶振,SWS312晶体
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,3.2x1.5晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
-
ECS晶振,音叉高频晶体,ECX-1637贴片无源晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,石英晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
-
ECS晶振,贴片石英晶体,ECX-34Q晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
-
Jauch晶振,贴片环保晶振,SMQ32SN晶体
贴片表晶32.768K晶振系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
-
Abracon晶振,进口石英晶振,ABS10晶体
贴片SMD晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
-
Abracon晶振,石英贴片晶振,ABS06L晶体
贴片表晶32.768K晶振系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
-
西铁城晶振,插件晶振,CMR310T晶振,CMR310T3.579545MABJTR晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的音叉晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
相关搜索
热点聚焦
- 1日本muRata村田CSTCR5M00G55B-R0汽车晶振4520 5M
- 2ABM8G-12.000MHZ-18-D2Y-T艾博康ABRACON黑色晶振3225
- 312.99317 KX-ZTT CE MG 3213 16M陶瓷谐振器GEYER丹麦格耶晶振
- 4O 0,032768-JSO15B1TR-F-1V3-T1-RR-D 1508 MEMS TCXO 32.768K 5PP温补晶振Jauch
- 512.95101 KXO-V96T 3225 48M XO 50PP丹麦格耶Geyer有源晶振
- 6是最小的大真空KDS温补晶振1XXD16368MGA DSB211SDN 16.368M TCXO
- 7lora模块低功耗晶振供应ECS-2520MVQ-250-BN-TR
- 8兼容多种输出方式的时钟晶振十分适合数字视频CB3LV-3C-16M0000
- 9ECS发布具有里程碑意义的高性能SMD振荡器ECS-3953M-120-BN-TR
- 10LVDS差分晶振ECX2-LMV-7CN-125.000-TR用于存储区域网络应用
热销料号
微信号
