ECS晶振,音叉高频晶体,ECX-1637贴片无源晶振
频率:16.000MHz~80.000MHz
尺寸:2.0*1.6*0.45mm
ECS晶振,音叉高频晶体,ECX-1637贴片无源晶振.普通石英贴片晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势
ECS公司国际团队成员都来自其股东无与伦比的经验,技术人员和全球支持团队.ECS的公司增长一直在非常坚实的基础,将继续让我们现在也成长为未来建造的.我们致力于以对社会和环境负责任的方式行事,并为我们当地和全球社区的细心周到的邻居.自1980年成立,在国际范围内开展业务已近35年,自成立以来超过3.0亿频率控制元件的传递.ECS有源晶振公司作为其唯一的使命,致力于提供最先进的创新频率提供给世界的控制技术.我们的目标是建立客户的需求和我们导致解决方案,使电子世界变得更美好的先进产品之间的桥梁.
晶振的真空封装技术:是指石英2016晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一
操作
请勿用镊子或任何坚硬的工具,夹具直接接触IC的表面.
使用环境(温度和湿度)
请在规定的温度范围内使用美国石英晶振.这个温度涉及本体的和季节变化的温度.在高湿环境下,会由于凝露引起故障.请避免凝露的产生.
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害谐振器.如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶体.在下列回流条件下,对晶体产品甚至车载晶振使用更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.
通电
不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导耐高温晶振无法产生振荡和/或非正常工作.
晶振的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.
ECS晶振公司环保环境与发展对策:实行可持续发展战略,采取有效措施,防治工业污染.提高能源利用效率,改善能源结构.运用经济手段保护环境,大力推进科技进步,加强环境科学研究,积极发展环境保护产业.健全环境法规,强化环境管理.加强环境教育,不断提高环境意识.
ECS晶振公司严格遵守国家有关工程建设法律、法规,不断提高员工的质量意识和能力,履行合约、信守承诺,坚持开拓创新,不断提升企业的施工技术素质和质量管理水平,以科学学严密的施工管理和真诚的服务让业主高度满意.
以最小化使用危险材料,能源和其它资源为目的进行公司产品及服务的安全生产和使用,并确保回收利用.以防治污染,保存资源的方式进行商务运作,并积极地对以往的环境破坏进行揭露.持续改进,将环境管理与商务运行和决策过程高度集成,规范其行为,不断进行持续改进的实践.
ECS晶振,作为全球企业可持续的社会的实现,集团一体推进地球环境保全活动.推进了环境考虑的产品和服务的产品和服务,为了提供社会,努力维护地球环境.遵守环境相关的法令,条例,限制,协定及其他要求事项,环境负荷的降低和污染的防止努力.
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