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XCS32-45M000-1E10G18,3225mm,45MHz,Fortiming进口晶振，美国进口晶振，Fortiming富通晶振，型号：XCS32系列，编码为：XCS32-45M000-1E10G18，频率为：45.000MHz，精度：±10ppm，频率稳定性：±10ppm，工作温度范围：-10℃至+70℃，负载：18pF，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.8mm，四脚贴片晶振，石英晶振，3225晶振，无源晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高性能，高可靠性，高品质等特点。应用于：移动通讯晶振，汽车电子晶振，无线网络晶振，蓝牙晶振，导航仪晶振，数码电子晶振等应用。
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XCS21-48M000-1B15D18,2016mm,Fortiming超小型晶振,48MHz，Fortiming富通晶振，美国进口晶振，型号：XCS21系列，编码为：XCS21-48M000-1B15D18，频率为：48.000MHz，精度：±30ppm，频率稳定性：±15ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，负载：18pF，小体积晶振尺寸：2.0x1.6x0.45mm封装，四脚贴片晶振，2016晶振，无源晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，高质量特点。应用于：移动通讯晶振，智能穿戴设备晶振，智能手机晶振，无线网络晶振，蓝牙晶振，智能家居晶振，数码电子晶振等应用。
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5032mm,XCR53-36M000-1C30B16,36MHz,Fortiming石英晶振，美国进口晶振，Fortiming富通晶振，型号：XCR53系列，编码为：XCR53-36M000-1C30B16，频率为：36.000MHz，精度：±20ppm，频率稳定性：±30ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，负载：16pF，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.4mm封装，两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。应用于：通讯设备晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，医疗设备晶振，智能家居晶振，数码电子晶振等应用。
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XM63-12P16FE20-XM63-T14.400MHz,6035mm,Macrobizes谐振器，Macrobizes麦克罗比特晶振，欧美进口晶振，型号：XM63系列，编码为：XM63-12P16FE20-XM63-T14.400MHz，精度：±16ppm，频率稳定性：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率为：14.400MHz，小体积晶振尺寸：6.0x3.5mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，高质量等特点。被广泛应用于：移动通讯晶振，无线蓝牙晶振，汽车电子晶振，平板电脑晶振，安防设备晶振，智能家居等应用。
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XM53-15P10FB10-XM53-T12.800MHz,5032mm,Macrobizes晶振，欧美进口晶振，Macrobizes晶振，麦克罗比特晶振，型号：XM53无源晶振，编码为：XM53-15P10FB10-XM53-T12.800MHz，精度：±10ppm，频率稳定性：±10ppm，工作温度范围：-10℃至+60℃，频率为：12.8MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm，四脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，高质量等特点。5032晶振，被广泛应用于：数码电子晶振，通讯设备晶振，平板电脑晶振，无线蓝牙晶振，医疗设备晶振，物联网等应用。
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5032mm,FMXMC3S2118JKC-36.860000M,FMI晶体谐振器，美国进口晶振，FMI晶振，型号：FMXMC3S2，编码为：FMXMC3S2118JKC-36.860000M，负载：18pF，精度：±50ppm，稳定性：±100ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率为：36.860MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x0.9mm表面安装陶瓷封装，两脚贴片晶振，贴片石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。应用于：通讯设备晶振，蓝牙模块晶振，无线局域网晶振，平板电脑晶振，智能家居等应用。
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FMXMC2S116HHC-19.200000M,3225mm,FMI高品质晶振，美国进口晶振，FMI晶振，型号：FMXMC2S，编码为：FMXMC2S116HHC-19.200000M，负载：16pF，精度：±30ppm，稳定性：±30ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率为：19.200MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm，四脚贴片晶振，3225晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高品质，高性能，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：通讯设备晶振，无线蓝牙晶振，物联网晶振，汽车电子晶振，数码电子晶振，智能家居等应用。
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5032mm,AAW40M000000GLE18H,40MHz,STD微处理器晶体，美国进口晶振，STD晶振，型号：AA系列，编码为：AAW40M000000GLE18H，四脚贴片晶振，频率：40.000MHz，精度：±50ppm，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：0℃至+70℃，负载电容：18pF，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，无源晶振，石英晶振，贴片晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高性能，高可靠性，高品质，高质量等特点。5032晶振，应用于：移动通讯晶振，微处理器应用，汽车电子晶振，无线蓝牙晶振，智能家居晶振，数码电子晶振等。
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6035mm,AAU36M000000DHJ18H,36MHz,STD石英晶体谐振器，美国进口晶振，STD晶振，型号：AA系列，编码为：AAU36M000000DHJ18H，四脚贴片晶振，频率：36.000MHz，精度：±20ppm，频率稳定性：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，负载电容：18pF，小体积晶振尺寸：6.0x3.5mm封装，石英晶振，无源晶振，贴片晶振，6035晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高性能，高可靠性，高品质，耐热及耐环境等特点。应用于：移动通讯晶振，微处理器应用，医疗设备晶振，无线蓝牙晶振，智能家居晶振，数码电子晶振等。
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AAS20M000000FLJ18H,7050mm,20MHz,STD四脚贴片晶振，美国进口晶振，STD晶振，型号：AA系列石英晶振，编码为：AAS20M000000FLJ18H，四脚贴片晶振，频率：20.000MHz，精度：±30ppm，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，负载电容：18pF，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，石英晶振，无源晶振，7050晶振，微处理器晶体，石英晶体谐振器，SMD晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高可靠性，高品质，耐热及耐环境等特点。应用于：移动通讯晶振，汽车电子晶振，医疗设备晶振，无线蓝牙晶振，智能家居晶振，数码电子晶振等。
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8045mm,NF8-24.576-A-B-B-A-20pF,24.576MHz,NEL贴片晶振，美国进口晶振，NEL耐尔晶振，型号：NF8系列，编码为：NF8-24.576-A-B-B-A-20pF，频率为：24.576MHz，频率容差：±30ppm，老化：±5ppm/year，工作温度范围：-20℃至+70℃，频率稳定性：±30ppm，负载电容：20pF，小体积晶振尺寸：8.0x4.5x1.5mm封装，SMD晶振，两脚贴片晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，无源晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，高质量等特点。被广泛应用于：移动通讯设备晶振，安防设备晶振，无线蓝牙晶振，物联网晶振，数码电子等应用。
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NF7-12.288-B-A-B-A-32pF,7050mm,12.288MHz,NF7,NEL晶体谐振器，美国进口晶振，NEL耐尔晶振，型号：NF7系列，编码为：NF7-12.288-B-A-B-A-32pF，频率为：12.288MHz，频率容差：±50ppm，老化：±3ppm/year，工作温度范围：-20℃至+70℃，频率稳定性：±30ppm，负载电容：32pF，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.5mm封装，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，无源晶振，7050晶振，SMD晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，高质量等特点。被广泛应用于：通讯设备晶振，汽车电子晶振，无线蓝牙晶振，物联网晶振，数码电子等应用。
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AE-132-A-2-2070-3-20-30M0000,AE132,5032mm,30M,Anderson晶振，美国进口晶振，Anderson安德森晶振，型号：AE132谐振器，编码为：AE-132-A-2-2070-3-20-30M0000，精度：±20ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，温度稳定性：±30ppm，负载：20pF，频率为：30.000MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.1mm，四脚贴片晶振，无源晶振，贴片石英晶振，5032晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，高质量等特点。应用于：寻呼机，移动电话，通信设备，测试设备，汽车电子设备，安防设备，数码电子等应用。
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AE-131-A-2-4085-2-30-65M0000,7050mm,Anderson品牌,65MHz，美国进口晶振，Anderson安德森晶振，型号：AE131，编码为：AE-131-A-2-4085-2-30-65M0000，精度：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，温度稳定性：±20ppm，负载：30pF，频率为：65.000MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，7050晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体。具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点。应用于：计算机、网络摄像头晶振，调制解调器、微处理器，通信设备，测试设备，物联网等应用。
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Lihom力宏晶振,BMC-60,6035mm,SMD石英晶体,谐振器，韩国进口晶振，Lihom力宏晶振，型号：BMC-60，小体积晶振尺寸：6.0x3.5x1.2mm，表面安装的石英晶体单位，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，SMD晶体，无源晶振，石英晶振，无铅环保晶振，频率范围：8MHz~100MHz。具有优异的可靠性特性，如热冲击和机械冲击等，超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境等特点。不含铅且满足RoHs要求，可进行回流焊接。6035晶振，应用于：数字电子产品、消费电子、汽车电子设备，移动通信，蓝牙，无线局域网，小型便捷式设备，智能手机，平板电脑，智能穿戴设备，数码电子等应用。
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7050mm,BMC-70,lihom力宏晶振,移动通讯晶振,轻薄型晶振，韩国进口晶振，Lihom晶振，力宏晶振，型号：BMC-70，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.2mm，表面安装的石英晶体单位，四脚贴片晶振，石英晶体，7050晶振，石英晶体谐振器，SMD晶体，频率范围：6MHz~100MHz，无铅环保晶振。无源晶振，具有优异的可靠性特性，如热冲击和机械冲击等，超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境等特点。不含铅且满足RoHs要求，可进行回流焊接。石英晶振，应用于：数字电子产品、消费电子、汽车电子设备，移动通信，蓝牙，无线局域网，小型便捷式设备，智能手机，平板电脑，智能穿戴设备，数码电子等应用。
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2016mm,QTC2027.0000FBT3I30R,12M,QTC20,Quarztechnik超小型晶振，德国进口晶振，Quarztechnik晶振，夸克晶振，型号：QTC20，编码为：QTC2012.0000FBT3I30R，频率为：27.000MHz，小体积晶振尺寸：2.0x1.6x0.5mm超小型封装，四脚贴片晶振，石英晶振，2016晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，无铅晶振，带金属盖的接缝密封陶瓷封装确保了高精度和可靠性，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高质量，高可靠性，耐热及耐环境特点。贴片石英晶振，适用于：小型薄型设备，智能穿戴设备，高密度应用，汽车电子晶振，调制解调器、通信设备，测试设备，PMCIA，无线应用，汽车应用，无线网络，智能家居等。
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48M,QTC7B48.0000FDT2I20R,7050mm,Quarztechnik夸克晶振,QTC7B，德国进口晶振，Quarztechnik夸克晶振，型号：QTC7B，编码为：QTC7B48.0000FDT2I20R，频率为：48.000MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.1mm，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，无铅晶振，陶瓷封装和金属盖确保高可靠性，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有紧密的公差和稳定性，超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境特点。5070晶振，高度低，适用于薄型设备，高密度应用，汽车电子晶振，调制解调器、通信和测试设备，PMCIA，无线应用，汽车应用，通讯设备，无线网络，智能家居等。
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QTC6A27.0000FDT3A30R,6035mm,27MHz,Quarztechnik夸克晶振,QTC6A，德国进口晶振，Quarztechnik夸克晶振，型号：QTC6A，编码为：QTC6A27.0000FDT3A30R，频率为：27.000MHz，工作温度范围：-40℃至125℃，小体积晶振尺寸：6.0x3.5mm，四脚贴片晶振，石英晶振，6035晶振，石英晶体谐振器，无源晶体，SMD石英晶体，无铅晶振，陶瓷封装和金属盖确保高可靠性。具有紧密的公差和稳定性，超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境特点。无源晶振，高度低，适用于薄型设备，高密度应用，汽车电子晶振，调制解调器、通信和测试设备，MCIA，无线应用，汽车应用，通讯设备，无线网络，智能家居等。
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QTC5A,QTC5A35.0000FET3I30R,5032mm,35M,Quarztechnik通信晶振，德国进口晶振，Quarztechnik夸克晶振，型号：QTC5A，编码为：QTC5A35.0000FET3I30R，频率为：35.000MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，5032晶振，石英晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器，石英晶体，无铅晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。进口晶振，应用于：高密度应用，调制解调器、通信和测试设备，PMCIA，无线应用，蓝牙模块，汽车电子控制板，车载晶振，医疗设备，安防设备，数码电子等应用。
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