FMXMC2S116HHC-19.200000M,3225mm,FMI高品质晶振
频率:19.200MHz
尺寸:3.2x2.5mm

FMXMC2S116HHC-19.200000M,3225mm,FMI高品质晶振,美国进口晶振,FMI晶振,型号:FMXMC2S,编码为:FMXMC2S116HHC-19.200000M,负载:16pF,精度:±30ppm,稳定性:±30ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,频率为:19.200MHz,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm,四脚贴片晶振,3225晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器。具有超小型,轻薄型,高品质,高性能,耐热及耐环境特点。被广泛应用于:通讯设备晶振,无线蓝牙晶振,物联网晶振,汽车电子晶振,数码电子晶振,智能家居等应用。
陶瓷SMD 3.2x2.5mm微处理器晶体
表面安装陶瓷包装,贴片晶振
高可靠性,紧密稳定性
FMXMC2S116HHC-19.200000M,3225mm,FMI高品质晶振 参数表
| Parameter | Specification |
| Frequency Range | 19.200MHz |
| Operation Mode | See Operation Mode and ESR Table |
| Load Capacitance (CL) | 18 pF Std, 8 - 60 pF and Series available |
| Frequency Tolerance | ±30 ppm @ 25℃ Std (See Cal. Tol. for Options) |
| Temperature Tolerance | ±50 ppm Std (See Temp. Tol. for Options) |
| Operating Temperature | -10 to +60℃ Std (See Temp. Range for Options) |
| Storage Temperature | -40 to +85℃ |
| Equivalent Series Resistance (ESR) | See Operation Mode and ESR Table |
| Shunt Capacitance (C0) | 5 pF max |
| Drive Level | 10 uW typical, 200 uW max |
| Aging @ 25℃ | ±5 ppm per year max |
| Insulation Resistance | 500MΩ min at 100VDC ±15V |
| Reflow Conditions | +260℃ ±10℃ for 10 sec max 2 reflows max |
FMXMC2S116HHC-19.200000M,3225mm,FMI高品质晶振, 尺寸图

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