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CTF6-A2C3-32.768KD12.5,CTF6,32.768kHz,Cardinal插件晶振，Cardinal卡迪纳尔晶振，美国进口晶振，型号：CTF6，编码为：CTF6-A2C3-32.768KD12.5，工作温度范围：-40℃至+85℃，精度：±30ppm，频率：32.768KHz，负载：12.5pF，小体积晶振尺寸：2x6mm晶振，音叉晶体，两脚插件晶振，无源晶振，圆柱晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅晶振，应用于：电话机晶振，通讯晶振，数码电子晶振，智能家居晶振，高清电视机晶振，游戏机晶振，电脑晶振等应用。
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CPFBZ-A2C5-32.768KD6,CPFB,Cardinal时钟晶振,8038mm晶体，美国进口晶振，Cardinal卡迪纳尔晶振，型号：CPFB，编码为：CPFBZ-A2C5-32.768KD6，频率为：32.768KHz，精度：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，负载：6pF，小体积晶振尺寸：8.7x3.7x2.4mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，SMD晶振，音叉晶体，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境等特点。被广泛应用于：通讯设备晶振，无线蓝牙模块，RTC应用，时钟晶振，汽车电子晶振，仪器仪表设备，数码电子等应用。
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CPFB,8038mm,CPFBZ-A2C5-32.768KD12.5,Cardinal晶振,32.768KHz，美国进口晶振，Cardinal卡迪纳尔晶振，型号：CPFB，编码为：CPFBZ-A2C5-32.768KD12.5，频率为：32.768K晶振，精度：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，负载：12.5pF，小体积晶振尺寸：8.7x3.7x2.4mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，音叉晶体，石英晶体谐振器，SMD晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境等特点。被广泛应用于：通讯设备晶振，无线蓝牙模块，RTC应用，时钟晶振，汽车电子晶振，仪器仪表设备，智能家居等应用。
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CPFBZ-A2C4-32.768KD6,8038mm,Cardinal品牌,CPFB晶体谐振器，美国进口晶振，Cardinal卡迪纳尔晶振，型号：CPFB，编码为：CPFBZ-A2C4-32.768KD6，频率为：32.768KHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，负载：6pF，小体积晶振尺寸：8.7x3.7x2.4mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，陶瓷晶振，无源晶振，音叉晶体，石英晶体谐振器，SMD晶振，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境等特点。包装是理想的自动表面安装组装和回流实践，被广泛应用于：通讯设备晶振，无线蓝牙模块，RTC应用，时钟晶振，汽车电子晶振，仪器仪表设备，智能家居等应用。
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XCS42-20M000-1C25B9,4025mm,20MHz,Fortiming石英晶体，美国进口晶振，Fortiming富通晶振，型号：XCS42系列，晶振编码为：XCS42-20M000-1C25B9，频率为：20.000MHz，精度：±20ppm，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，负载：9pF，小体积晶振尺寸：4.0x2.5x0.8mm，四脚贴片晶振，SMD晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，贴片石英晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高可靠性，高品质，耐热及耐环境等特点。应用于：通讯设备晶振，无线网络晶振，医疗设备晶振，安防设备晶振，数码电子晶振等应用。
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XCS32-45M000-1E10G18,3225mm,45MHz,Fortiming进口晶振，美国进口晶振，Fortiming富通晶振，型号：XCS32系列，编码为：XCS32-45M000-1E10G18，频率为：45.000MHz，精度：±10ppm，频率稳定性：±10ppm，工作温度范围：-10℃至+70℃，负载：18pF，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.8mm，四脚贴片晶振，石英晶振，3225晶振，无源晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高性能，高可靠性，高品质等特点。应用于：移动通讯晶振，汽车电子晶振，无线网络晶振，蓝牙晶振，导航仪晶振，数码电子晶振等应用。
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XCS22-27M000-1B30B16,2520mm,27MHz,Fortiming晶振，美国进口晶振，Fortiming富通晶振，型号：XCS22系列，编码为：XCS22-27M000-1B30B16，频率为：27MHz，精度：±30ppm，频率稳定性：±30ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，负载：16pF，小体积晶振尺寸：2.5x2.0x0.65mm，四脚贴片晶振，石英晶振，2520晶振，无源晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境等特点。应用于：通讯设备晶振，智能穿戴设备晶振，无线应用晶振，蓝牙晶振，智能家居晶振，数码电子晶振等应用。
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XCS21-48M000-1B15D18,2016mm,Fortiming超小型晶振,48MHz，Fortiming富通晶振，美国进口晶振，型号：XCS21系列，编码为：XCS21-48M000-1B15D18，频率为：48.000MHz，精度：±30ppm，频率稳定性：±15ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，负载：18pF，小体积晶振尺寸：2.0x1.6x0.45mm封装，四脚贴片晶振，2016晶振，无源晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，高质量特点。应用于：移动通讯晶振，智能穿戴设备晶振，智能手机晶振，无线网络晶振，蓝牙晶振，智能家居晶振，数码电子晶振等应用。
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5032mm,XCR53-36M000-1C30B16,36MHz,Fortiming石英晶振，美国进口晶振，Fortiming富通晶振，型号：XCR53系列，编码为：XCR53-36M000-1C30B16，频率为：36.000MHz，精度：±20ppm，频率稳定性：±30ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，负载：16pF，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.4mm封装，两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。应用于：通讯设备晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，医疗设备晶振，智能家居晶振，数码电子晶振等应用。
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XCB75-8M000-1A50B18,7050mm,8MHz,Fortiming富通晶振，美国进口晶振，Fortiming晶振，富通晶振，型号：XCB75系列，晶振编码为：XCB75-8M000-1A50B18，频率为：8.000MHz，精度：±50ppm，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，负载：18pF，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，7050晶振，SMD晶振，石英晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高性能，卓越的可解性特点。应用于：无线网络晶振，蓝牙晶振，汽车电子晶振，通讯设备晶振，安防设备晶振，数码电子晶振等应用。
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7050mm,XM75-20P18FE30-XM75-T13.560MHz,Macrobizes品牌，欧美进口晶振，Macrobizes晶振，麦克罗比特晶振，型号：XM75系列，晶振编码为：XM75-20P18FE30-XM75-T13.560MHz，精度：±18ppm，频率稳定性：±30ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率为：13.560MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，四脚贴片晶振，石英晶体，7050晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境等特点。被广泛应用于：无线网络晶振，蓝牙晶振，汽车电子晶振，物联网晶振，医疗设备晶振，数码电子等应用。
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XM53-15P10FB10-XM53-T12.800MHz,5032mm,Macrobizes晶振，欧美进口晶振，Macrobizes晶振，麦克罗比特晶振，型号：XM53无源晶振，编码为：XM53-15P10FB10-XM53-T12.800MHz，精度：±10ppm，频率稳定性：±10ppm，工作温度范围：-10℃至+60℃，频率为：12.8MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm，四脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，高质量等特点。5032晶振，被广泛应用于：数码电子晶振，通讯设备晶振，平板电脑晶振，无线蓝牙晶振，医疗设备晶振，物联网等应用。
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F2012‐50‐12.5,32.768KHz,2012mm,FCD-Tech两脚贴片晶振，荷兰进口晶振，FCD-Tech晶振，型号：F2012，编码为：F2012-50-12.5，精度：±50ppm，负载电容：12.5pF，频率为：32.768KHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.0x1.2x0.6mm封装，两脚贴片晶振，SMD晶振，2012晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高质量，高品质，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：无线蓝牙晶振，钟表晶振，可穿戴设备晶振，时钟晶振，仪器仪表设备，计时产品，商用和工业设备等应用。
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1612mm,F1612A‐20‐30‐K‐30‐F‐24.576MHz,FCD-Tech蓝牙模块晶振，荷兰进口晶振，FCD-Tech晶振，型号：F1612A，编码为：F1612A‐20‐30‐K‐30‐F‐24.576MHz，精度：±20ppm，频率稳定性：±30ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率为：24.576MHz，小体积晶振尺寸：1.6x1.2x0.4mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高性能，高质量，高品质等特点。被广泛应用于：通讯设备晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，智能穿戴设备晶振，平板电脑晶振，数码电子等应用。
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F1610‐20‐12.5,32.768KHz,1610mm,FCD-Tech钟表电子晶振，荷兰进口晶振，FCD-Tech晶振，型号：F1610，编码为：F1610-20-12.5，精度：±20ppm，负载电容：12.5pF，频率为：32.768KHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：1.6x1.0mm石英晶振，两脚贴片晶振，石英晶体，音叉晶体，无源晶振，1610晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境，优良的老化特性。被广泛应用于：无线蓝牙晶振，可穿戴设备晶振，钟表电子晶振，仪器仪表设备晶振，数字显示晶振，商业和工业设备等应用。
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5032mm,FMXMC3S2118JKC-36.860000M,FMI晶体谐振器，美国进口晶振，FMI晶振，型号：FMXMC3S2，编码为：FMXMC3S2118JKC-36.860000M，负载：18pF，精度：±50ppm，稳定性：±100ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率为：36.860MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x0.9mm表面安装陶瓷封装，两脚贴片晶振，贴片石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。应用于：通讯设备晶振，蓝牙模块晶振，无线局域网晶振，平板电脑晶振，智能家居等应用。
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FMXMC3S118FHB-48.000000M,5032mm,48MHz,FMI晶振，美国进口晶振，FMI晶振，型号：FMXMC3S，编码为：FMXMC3S118FHB-48.000000M，负载：18pF，精度：±20ppm，稳定性：±30ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，频率为：48.000MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm表面安装陶瓷封装，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，5032晶振，无源晶振，SMD晶振，石英晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。应用于：通讯设备晶振，无线蓝牙晶振，汽车电子晶振，平板电脑晶振，智能家居等应用。
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FMXMC2S116HHC-19.200000M,3225mm,FMI高品质晶振，美国进口晶振，FMI晶振，型号：FMXMC2S，编码为：FMXMC2S116HHC-19.200000M，负载：16pF，精度：±30ppm，稳定性：±30ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率为：19.200MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm，四脚贴片晶振，3225晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高品质，高性能，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：通讯设备晶振，无线蓝牙晶振，物联网晶振，汽车电子晶振，数码电子晶振，智能家居等应用。
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M3215-32.768kHz-±20ppm-12.5pF,3215mm,PETERMANN音叉晶体，欧美晶振，德国进口晶振，PETERMANN彼得曼晶振，型号：M3215系列，编码为：M3215-32.768kHz-±20ppm-12.5pF，频率为：32.768KHz，负载电容：12.5pF，精度：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x1.5mm封装，音叉晶体，两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境等特点。应用程序：出色的时钟发生器，CPU应用晶振、无线应用晶振、移动通信晶振，钟表电子晶振，仪器仪表设备晶振等应用。
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2012mm,M2012-32.768kHz-±20ppm-12.5pF,PETERMANN超小型晶振，德国进口晶振，PETERMANN彼得曼晶振，型号：M2012系列，编码为：M2012-32.768kHz-±20ppm-12.5pF，频率为：32.768K贴片晶振，负载电容：12.5pF，精度：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.0x1.2mm封装，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，SMD时钟晶体，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境等特点。石英晶振，应用程序：出色的时钟发生器，CPU应用晶振、无线应用晶振、移动通信晶振，可穿戴设备晶振，钟表电子晶振，仪器仪表设备晶振，数字显示晶振等应用。
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