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1612mm,F1612A‐20-30‐K-30‐F‐24.576MHz,FCD-Tech蓝牙模块晶振

频率:24.576MHz

尺寸:1.6x1.2x0.4mm

1612mm,F1612A‐20‐30‐K‐30‐F‐24.576MHz,FCD-Tech蓝牙模块晶振,荷兰进口晶振,FCD-Tech晶振,型号:F1612A,编码为:F1612A‐20‐30‐K‐30‐F‐24.576MHz,精度:±20ppm,频率稳定性:±30ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,频率为:24.576MHz,小体积晶振尺寸:1.6x1.2x0.4mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,SMD晶振,石英晶体谐振器。具有超小型,轻薄型,高性能,高质量,高品质等特点。被广泛应用于:通讯设备晶振,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,智能穿戴设备晶振,平板电脑晶振,数码电子等应用。
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20180418113217_93701612mm,F1612A‐20‐30‐K‐30‐F‐24.576MHz,FCD-Tech蓝牙模块晶振,荷兰进口晶振,FCD-Tech晶振,型号:F1612A,编码为:F1612A‐20‐30‐K‐30‐F‐24.576MHz,精度:±20ppm,频率稳定性:±30ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,频率为:24.576MHz,小体积晶振尺寸:1.6x1.2x0.4mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振无源晶振,SMD晶振,石英晶体谐振器。具有超小型,轻薄型,高性能,高质量,高品质等特点。被广泛应用于:通讯设备晶振,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,智能穿戴设备晶振,平板电脑晶振,数码电子等应用。

1612mm,F1612A‐20‐30‐K‐30‐F‐24.576MHz,FCD-Tech蓝牙模块晶振,产品特点:

外形尺寸:1.6x1.2x0.4mm
超微型4垫SMD水晶贴片晶振
非常低的老化,优异的耐热性和耐冲击性
频率范围24MHz-60MHz(基本模式)
选择的初始稳定性和温度耐受性

20180421171456_6296统一

1612mm,F1612A‐20‐30‐K‐30‐F‐24.576MHz,FCD-Tech蓝牙模块晶振 参数表

Parameter min.     typ. max. Unit Condition
Frequency range 24.576

MHz
Vibration mode AT cut, fundamental

Frequency stability




 Initial tolerance @25°C
±30
ppm See options
 vs. operating temperature range
±30
ppm See options
 operating temperature range ‐10
+60 °C See options
Equivalent Series Resistance (ESR)   See table 1
Load Capacitance (CL) Series or 8pF to 32pF (see options)
Shunt Capacitance (Co)

3.5 pF
Drive Level

50 µW
Aging

±2 ppm At 25°C, ?rst year
Insulation Resistance 500

@ 100Vdc
Enclosure (see drawing)   (LxWxH) 1.6 x 1.2 x 0.40 mm
Soldering Condition 260°C, 10 sec x 2 max.
Packing 3,000 pcs./reel
320181130160053_3983统一

1612mm,F1612A‐20‐30‐K‐30‐F‐24.576MHz,FCD-Tech蓝牙模块晶振尺寸图

F1612A尺寸

F1612A

F1612A-1

20180421171435_0823统一

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