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F2012-50-12.5,32.768KHz,2012mm,FCD-Tech两脚贴片晶振

频率:32.768KHz

尺寸:2.0x1.2x0.6mm

F2012‐50‐12.5,32.768KHz,2012mm,FCD-Tech两脚贴片晶振,荷兰进口晶振,FCD-Tech晶振,型号:F2012,编码为:F2012-50-12.5,精度:±50ppm,负载电容:12.5pF,频率为:32.768KHz,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:2.0x1.2x0.6mm封装,两脚贴片晶振,SMD晶振,2012晶振,无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器。具有超小型,轻薄型,高质量,高品质,耐热及耐环境特点。被广泛应用于:无线蓝牙晶振,钟表晶振,可穿戴设备晶振,时钟晶振,仪器仪表设备,计时产品,商用和工业设备等应用。
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20180418113217_9370F2012‐50‐12.5,32.768KHz,2012mm,FCD-Tech两脚贴片晶振,荷兰进口晶振,FCD-Tech晶振,型号:F2012,编码为:F2012-50-12.5,精度:±50ppm,负载电容:12.5pF,频率为:32.768KHz,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:2.0x1.2x0.6mm封装,两脚贴片晶振,SMD晶振,2012晶振,无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器。具有超小型,轻薄型,高质量,高品质,耐热及耐环境特点。被广泛应用于:无线蓝牙晶振,钟表晶振,可穿戴设备晶振,时钟晶振,仪器仪表设备,计时产品,商用和工业设备等应用。

F2012‐50‐12.5,32.768KHz,2012mm,FCD-Tech两脚贴片晶振,产品特点:

外形尺寸:2.0x1.2x0.6mm
微型陶瓷SMD封装,2垫(可回流)
温度范围-40℃至+85°C(工业应用)
超薄厚度0.6mm石英晶体
优良的老化特性

20180421171456_6296统一

F2012‐50‐12.5,32.768KHz,2012mm,FCD-Tech两脚贴片晶振 参数表

Parameter     min. typ. max. Unit Condition
Frequency
32.768
KHz
Vibration mode XY‐cut

Frequency stability




 Initial tolerance @25°C ±20, ±50 ppm
 Operating temperature range ‐40
+85 °C
 Turnover temperature
Parabolic curvature constant
25°C  ±5 °C
‐0.045x10‐6/°C2  max.


Equivalent Series Resistance (ESR)   90K? max.
Load Capacitance (CL) Standard: 12.5pF ( 9pF, 7pF optional)
Shunt Capacitance (Co)

2.0 pF
Drive Level

0.1 µW
Aging

±3 ppm At 25°C, first year
Insulation Resistance 500

@ 100Vdc
Enclosure (see drawing)   (LxWxH) 2.0 x 1.2 x 0.6 mm
Packing 3000 pcs per reel

320181130160053_3983统一

F2012‐50‐12.5,32.768KHz,2012mm,FCD-Tech两脚贴片晶振尺寸图

F2012尺寸

F2012

F2012-1

20180421171435_0823统一

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