全站搜索 - 四脚贴片晶振

: CS-034-040.0M,ConnorWinfield高性能晶振,医疗设备6G晶振

CS-034-040.0M,ConnorWinfield高性能晶振,医疗设备6G晶振，美国进口晶振，ConnorWinfield康纳温菲尔德晶振CS-034系列，编码为：CS-034-040.0M，频率为：40.000MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，40MHz石英晶体谐振器在3.2x2.5mm表面安装包。CS-034被设计用作合成器应用中的参考晶体。频率稳定性： +/-50ppm，温度范围： -40至85°C，表面安装包装胶带和卷轴包装，符合RoHS标准/无铅。CS-034系列贴片晶振具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点。应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，车载控制器，医疗设备，可穿戴设备，智能手机，平板电脑等应用。
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: 康纳温菲尔德3225mm晶振,CS-023E-114.285M,频率合成器6G晶振

康纳温菲尔德3225mm晶振,CS-023E-114.285M,频率合成器6G晶振，美国进口晶振，ConnorWinfield康纳温菲尔德晶振CS-023E系列，编码为：CS-023E-114.285M，频率为：114.285MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振。康纳-温菲尔德CS-023E是一个3.2x2.5毫米表面安装AT-cut第三泛音晶体。CS-023E在许多频率合成器和PLL应用中被用作参考晶体。频率校准：+/-20ppm，频率稳定性：+/-20ppm，温度范围：-40至85°C，表面安装包装带和卷轴包装，符合RoHS标准/无铅。CS-023E系列谐振器具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点。应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，车载电子，医疗设备，可穿戴设备，智能手机，平板电脑等应用。
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: NDK低电流消耗晶振,NV2520SA-26.0000MHz-NSA3458A,6G导航设备晶振

NDK低电流消耗晶振,NV2520SA-26.0000MHz-NSA3458A,6G导航设备晶振，日本电波株式会社，NDK进口晶振型号：NV2520SA，编码为：NV2520SA-26.0000MHz-NSA3458A，频率为：26.000000 MHz，小体积晶振尺寸：2.5x2.0x0.9mm，四脚贴片晶振，VCXO晶体振荡器，石英晶振，石英晶体振荡器。频率控制范围：+/-100×10 -6，工作温度范围：-40℃至+85℃，输出规格：CMOS，支持低电流消耗。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低耗能，低相位噪声，低电平等特点。贴片晶振应用于：移动电话，DSC，导航设备、DVD、BD刻录机，音频（耳机、耳机等），通讯设备、无线网络，蓝牙模块，GPD定位，物联网等应用。
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: Cardinal晶振CPFB,CPFBZ-A2C4-32.768KD12.5陶瓷晶振

Cardinal晶振CPFB,CPFBZ-A2C4-32.768KD12.5陶瓷晶振,卡迪纳尔晶振,欧美晶振,音叉晶体,无源晶体,陶瓷谐振器,四脚贴片晶振,型号CPFB,编码CPFBZ-A2C4-32.768KD12.5是一款陶瓷面贴片型的SMD晶振,尺寸为8038mm,频率为32.768KHZ,负载电容12.5pF,精度10ppm,工作温度-40°C~+85°C,产品具备良好的稳定性能和耐压性能,适合用于智能家居,通信模块,仪器仪表,无线网络等领域.
CPFBZ-A2C5-32.768D6晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.Cardinal晶振CPFB,CPFBZ-A2C4-32.768KD12.5陶瓷晶振
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: 泰艺晶振,VCTCXO晶振,TT晶振,TTETALJANF-10.000000晶振

7050mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高的速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

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: 泰艺晶振,有源晶振,PX晶振,PXETCCJANF-7.680000晶振

智能手机晶振,产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,四脚贴片晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.

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: 百利通亚陶晶振,有源晶振,SN10GE156晶振,SNI750005晶振

贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高的温回流焊曲线特性.
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: KDS晶振,有源晶振,DSO321SR晶振,1XSE013000AR7晶振

32.768K晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: KDS晶振,有源晶振,DSO221SR晶振,1XSF006140AR晶振

2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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: KDS晶振,压控温补晶振,DSA211SCM晶振,1XXC26000HBA晶振

贴片压控晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: KDS晶振,压控晶振,DSV321SV晶振,1XVD059928VA晶振

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,石英晶振本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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: 西铁城晶振,贴片晶振,CS325晶振,CS325-19.069928MABJ-UT晶振

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶振,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: QANTEK晶振,贴片晶振,QC4晶振

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: GEYER晶振,贴片晶振,KX–9A晶振

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: GEYER晶振,贴片晶振,KX–8晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: GEYER晶振,贴片晶振,KX–6晶振

2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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: Cardinal晶振,贴片晶振,CX406晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
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: 加高晶振,贴片晶振,HSO321S晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: 加高晶振,贴片晶振,HSX531SK晶振

5032mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
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: 加高晶振,贴片晶振,HSX311SK晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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CS-034-040.0M,ConnorWinfield高性能晶振,医疗设备6G晶振

康纳温菲尔德3225mm晶振,CS-023E-114.285M,频率合成器6G晶振

NDK低电流消耗晶振,NV2520SA-26.0000MHz-NSA3458A,6G导航设备晶振

Cardinal晶振CPFB,CPFBZ-A2C4-32.768KD12.5陶瓷晶振

泰艺晶振,VCTCXO晶振,TT晶振,TTETALJANF-10.000000晶振

泰艺晶振,有源晶振,PX晶振,PXETCCJANF-7.680000晶振

百利通亚陶晶振,有源晶振,SN10GE156晶振,SNI750005晶振

KDS晶振,有源晶振,DSO321SR晶振,1XSE013000AR7晶振

KDS晶振,有源晶振,DSO221SR晶振,1XSF006140AR晶振

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