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2520mm,CSX-252FAE20000000T,20MHz,CSX-252F,Citizen品牌，日本进口晶振，Citizen西铁城晶振，型号：CSX-252F系列，编码为：CSX-252FAE20000000T，频率：20MHz，稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，电压：1.8V~3.3V，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm，四脚贴片晶振，普通有源晶振，石英晶振，SMD晶振，XO石英晶体振荡器，石英水晶振动子。具有超小型，轻薄型，高品质，高性能，耐热及耐环境等特点。应用于：物联网晶振，无线网络晶振，无线通讯晶振，汽车电子晶振，安防设备晶振，可穿戴设备应用等。
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CSX-252FAE40000000T,40MHz,2520mm,Citizen低电流振荡器，日本进口晶振，Citizen晶振，西铁城晶振，型号：CSX-252F系列，编码为：CSX-252FAE40000000T，频率：40MHz，稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，电压：1.8V~3.3V，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm，四脚贴片晶振，普通有源晶振，2520晶振，石英晶振，XO石英晶体振荡器，石英水晶振动子。具有超小型，轻薄型，高品质，高性能，耐热及耐环境等特点。应用于：通讯设备晶振，物联网晶振，智能家居晶振，无线蓝牙晶振，医疗设备晶振，可穿戴设备应用等。
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CSX-252FAE24576000T,2520mm,24.576MHz,Citizen晶振，日本进口晶振，Citizen晶振，西铁城晶振，型号：CSX-252F系列，编码为：CSX-252FAE24576000T，频率：24.576MHz，稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，电压：1.8V~3.3V，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm，四脚贴片晶振，有源晶振，石英晶振，XO石英晶体振荡器，石英水晶振动子。具有超小型，轻薄型，高品质，高性能，耐热及耐环境等特点。应用于：通讯设备晶振，无线蓝牙晶振，医疗设备晶振，物联网晶振，智能家居晶振，小型便捷式设备应用等。
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CPFBZ-A2C5-32.768KD6,CPFB,Cardinal时钟晶振,8038mm晶体，美国进口晶振，Cardinal卡迪纳尔晶振，型号：CPFB，编码为：CPFBZ-A2C5-32.768KD6，频率为：32.768KHz，精度：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，负载：6pF，小体积晶振尺寸：8.7x3.7x2.4mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，SMD晶振，音叉晶体，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境等特点。被广泛应用于：通讯设备晶振，无线蓝牙模块，RTC应用，时钟晶振，汽车电子晶振，仪器仪表设备，数码电子等应用。
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CPFB,8038mm,CPFBZ-A2C5-32.768KD12.5,Cardinal晶振,32.768KHz，美国进口晶振，Cardinal卡迪纳尔晶振，型号：CPFB，编码为：CPFBZ-A2C5-32.768KD12.5，频率为：32.768K晶振，精度：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，负载：12.5pF，小体积晶振尺寸：8.7x3.7x2.4mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，音叉晶体，石英晶体谐振器，SMD晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境等特点。被广泛应用于：通讯设备晶振，无线蓝牙模块，RTC应用，时钟晶振，汽车电子晶振，仪器仪表设备，智能家居等应用。
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CPFBZ-A2C4-32.768KD6,8038mm,Cardinal品牌,CPFB晶体谐振器，美国进口晶振，Cardinal卡迪纳尔晶振，型号：CPFB，编码为：CPFBZ-A2C4-32.768KD6，频率为：32.768KHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，负载：6pF，小体积晶振尺寸：8.7x3.7x2.4mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，陶瓷晶振，无源晶振，音叉晶体，石英晶体谐振器，SMD晶振，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境等特点。包装是理想的自动表面安装组装和回流实践，被广泛应用于：通讯设备晶振，无线蓝牙模块，RTC应用，时钟晶振，汽车电子晶振，仪器仪表设备，智能家居等应用。
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XCS42-20M000-1C25B9,4025mm,20MHz,Fortiming石英晶体，美国进口晶振，Fortiming富通晶振，型号：XCS42系列，晶振编码为：XCS42-20M000-1C25B9，频率为：20.000MHz，精度：±20ppm，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，负载：9pF，小体积晶振尺寸：4.0x2.5x0.8mm，四脚贴片晶振，SMD晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，贴片石英晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高可靠性，高品质，耐热及耐环境等特点。应用于：通讯设备晶振，无线网络晶振，医疗设备晶振，安防设备晶振，数码电子晶振等应用。
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XCS32-45M000-1E10G18,3225mm,45MHz,Fortiming进口晶振，美国进口晶振，Fortiming富通晶振，型号：XCS32系列，编码为：XCS32-45M000-1E10G18，频率为：45.000MHz，精度：±10ppm，频率稳定性：±10ppm，工作温度范围：-10℃至+70℃，负载：18pF，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.8mm，四脚贴片晶振，石英晶振，3225晶振，无源晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高性能，高可靠性，高品质等特点。应用于：移动通讯晶振，汽车电子晶振，无线网络晶振，蓝牙晶振，导航仪晶振，数码电子晶振等应用。
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XCS22-27M000-1B30B16,2520mm,27MHz,Fortiming晶振，美国进口晶振，Fortiming富通晶振，型号：XCS22系列，编码为：XCS22-27M000-1B30B16，频率为：27MHz，精度：±30ppm，频率稳定性：±30ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，负载：16pF，小体积晶振尺寸：2.5x2.0x0.65mm，四脚贴片晶振，石英晶振，2520晶振，无源晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境等特点。应用于：通讯设备晶振，智能穿戴设备晶振，无线应用晶振，蓝牙晶振，智能家居晶振，数码电子晶振等应用。
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XCS21-48M000-1B15D18,2016mm,Fortiming超小型晶振,48MHz，Fortiming富通晶振，美国进口晶振，型号：XCS21系列，编码为：XCS21-48M000-1B15D18，频率为：48.000MHz，精度：±30ppm，频率稳定性：±15ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，负载：18pF，小体积晶振尺寸：2.0x1.6x0.45mm封装，四脚贴片晶振，2016晶振，无源晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，高质量特点。应用于：移动通讯晶振，智能穿戴设备晶振，智能手机晶振，无线网络晶振，蓝牙晶振，智能家居晶振，数码电子晶振等应用。
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XCB75-8M000-1A50B18,7050mm,8MHz,Fortiming富通晶振，美国进口晶振，Fortiming晶振，富通晶振，型号：XCB75系列，晶振编码为：XCB75-8M000-1A50B18，频率为：8.000MHz，精度：±50ppm，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，负载：18pF，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，7050晶振，SMD晶振，石英晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高性能，卓越的可解性特点。应用于：无线网络晶振，蓝牙晶振，汽车电子晶振，通讯设备晶振，安防设备晶振，数码电子晶振等应用。
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7050mm,XM75-20P18FE30-XM75-T13.560MHz,Macrobizes品牌，欧美进口晶振，Macrobizes晶振，麦克罗比特晶振，型号：XM75系列，晶振编码为：XM75-20P18FE30-XM75-T13.560MHz，精度：±18ppm，频率稳定性：±30ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率为：13.560MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，四脚贴片晶振，石英晶体，7050晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境等特点。被广泛应用于：无线网络晶振，蓝牙晶振，汽车电子晶振，物联网晶振，医疗设备晶振，数码电子等应用。
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XM63-12P16FE20-XM63-T14.400MHz,6035mm,Macrobizes谐振器，Macrobizes麦克罗比特晶振，欧美进口晶振，型号：XM63系列，编码为：XM63-12P16FE20-XM63-T14.400MHz，精度：±16ppm，频率稳定性：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率为：14.400MHz，小体积晶振尺寸：6.0x3.5mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，高质量等特点。被广泛应用于：移动通讯晶振，无线蓝牙晶振，汽车电子晶振，平板电脑晶振，安防设备晶振，智能家居等应用。
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XM53-15P10FB10-XM53-T12.800MHz,5032mm,Macrobizes晶振，欧美进口晶振，Macrobizes晶振，麦克罗比特晶振，型号：XM53无源晶振，编码为：XM53-15P10FB10-XM53-T12.800MHz，精度：±10ppm，频率稳定性：±10ppm，工作温度范围：-10℃至+60℃，频率为：12.8MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm，四脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，高质量等特点。5032晶振，被广泛应用于：数码电子晶振，通讯设备晶振，平板电脑晶振，无线蓝牙晶振，医疗设备晶振，物联网等应用。
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1612mm,F1612A‐20‐30‐K‐30‐F‐24.576MHz,FCD-Tech蓝牙模块晶振，荷兰进口晶振，FCD-Tech晶振，型号：F1612A，编码为：F1612A‐20‐30‐K‐30‐F‐24.576MHz，精度：±20ppm，频率稳定性：±30ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率为：24.576MHz，小体积晶振尺寸：1.6x1.2x0.4mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高性能，高质量，高品质等特点。被广泛应用于：通讯设备晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，智能穿戴设备晶振，平板电脑晶振，数码电子等应用。
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FMXMC3S118FHB-48.000000M,5032mm,48MHz,FMI晶振，美国进口晶振，FMI晶振，型号：FMXMC3S，编码为：FMXMC3S118FHB-48.000000M，负载：18pF，精度：±20ppm，稳定性：±30ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，频率为：48.000MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm表面安装陶瓷封装，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，5032晶振，无源晶振，SMD晶振，石英晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。应用于：通讯设备晶振，无线蓝牙晶振，汽车电子晶振，平板电脑晶振，智能家居等应用。
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FMXMC2S116HHC-19.200000M,3225mm,FMI高品质晶振，美国进口晶振，FMI晶振，型号：FMXMC2S，编码为：FMXMC2S116HHC-19.200000M，负载：16pF，精度：±30ppm，稳定性：±30ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率为：19.200MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm，四脚贴片晶振，3225晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高品质，高性能，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：通讯设备晶振，无线蓝牙晶振，物联网晶振，汽车电子晶振，数码电子晶振，智能家居等应用。
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5032mm,AAW40M000000GLE18H,40MHz,STD微处理器晶体，美国进口晶振，STD晶振，型号：AA系列，编码为：AAW40M000000GLE18H，四脚贴片晶振，频率：40.000MHz，精度：±50ppm，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：0℃至+70℃，负载电容：18pF，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，无源晶振，石英晶振，贴片晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高性能，高可靠性，高品质，高质量等特点。5032晶振，应用于：移动通讯晶振，微处理器应用，汽车电子晶振，无线蓝牙晶振，智能家居晶振，数码电子晶振等。
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6035mm,AAU36M000000DHJ18H,36MHz,STD石英晶体谐振器，美国进口晶振，STD晶振，型号：AA系列，编码为：AAU36M000000DHJ18H，四脚贴片晶振，频率：36.000MHz，精度：±20ppm，频率稳定性：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，负载电容：18pF，小体积晶振尺寸：6.0x3.5mm封装，石英晶振，无源晶振，贴片晶振，6035晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高性能，高可靠性，高品质，耐热及耐环境等特点。应用于：移动通讯晶振，微处理器应用，医疗设备晶振，无线蓝牙晶振，智能家居晶振，数码电子晶振等。
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AAS20M000000FLJ18H,7050mm,20MHz,STD四脚贴片晶振，美国进口晶振，STD晶振，型号：AA系列石英晶振，编码为：AAS20M000000FLJ18H，四脚贴片晶振，频率：20.000MHz，精度：±30ppm，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，负载电容：18pF，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，石英晶振，无源晶振，7050晶振，微处理器晶体，石英晶体谐振器，SMD晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高可靠性，高品质，耐热及耐环境等特点。应用于：移动通讯晶振，汽车电子晶振，医疗设备晶振，无线蓝牙晶振，智能家居晶振，数码电子晶振等。
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