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2012mm,M2012-32.768kHz-±20ppm-12.5pF,PETERMANN超小型晶振
2012mm,M2012-32.768kHz-±20ppm-12.5pF,PETERMANN超小型晶振,德国进口晶振,PETERMANN彼得曼晶振,型号:M2012系列,编码为:M2012-32.768kHz-±20ppm-12.5pF,频率为:32.768K贴片晶振,负载电容:12.5pF,精度:±20ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:2.0x1.2mm封装,两脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,SMD时钟晶体,石英晶体谐振器。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,耐热及耐环境等特点。石英晶振,应用程序:出色的时钟发生器,CPU应用晶振、无线应用晶振、移动通信晶振,可穿戴设备晶振,钟表电子晶振,仪器仪表设备晶振,数字显示晶振等应用。更多 +
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麦迪康32.768K晶振,WC26SMFD-32.768KHz-T,数字显示晶振
麦迪康32.768K晶振,WC26SMFD-32.768KHz-T,数字显示晶振,美国进口晶振,Mmdcomp麦迪康晶振,型号:WC26SM,编码为:WC26SMFD-32.768KHz-T,频率为:32.768KHz,小体积晶振尺寸为:2.0x6.0mm,表面安装时钟晶体,无源晶振,石英晶体,弯脚插件晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,具有小型紧凑型,高精度,高性能,耐热及耐环境特点。符合RoHS。应用于:通讯设备晶振,时钟晶振,无线网络,蓝牙模块,仪器仪表设备,电脑主板,智能门锁,数字显示设备,数码电子等应用。更多 +
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QT723LD9M-45.000MHz\6G放大器晶振\Q-Tech石英晶体振荡器
更多 +QT723LD9M-45.000MHz\6G放大器晶振\Q-Tech石英晶体振荡器,尺寸3.2x2.5mm,频率45MHZ,欧美有源晶振,OSC石英晶振,时钟晶体振荡器,有源贴片晶振,3225mm有源振荡器,有源晶体振荡器,四脚贴片有源晶振,低电压有源晶振,低抖动有源晶振,低损耗有源晶振,高性能有源晶振,6G放大器有源晶振,商业卫星应用晶振,新空间专用晶振,具有低抖动低电压的特点。
Q-Tech低调的极高震动混合动力有源振荡器由一个在不同电源下工作的集成电路组成1.8V、2.5V和3.3V的电压和一个微型带石英晶体。该系列提供表面安装SMT陶瓷封装。这是一个小封装为低地球轨道(LEO)提供50kRad(Si)TID具有高冲击和高可靠性的空间应用,商业卫星.QT723LD9M-45.000MHz\6G放大器晶振\Q-Tech石英晶体振荡器.
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6G通讯模块晶振,433-26.0M-3GNTTS,奥斯康利低抖动振荡器
更多 +6G通讯模块晶振,433-26.0M-3GNTTS,奥斯康利低抖动振荡器,尺寸7.0×5.0mm,频率26MHZ,Oscilent有源振荡器,有源贴片晶振,四脚贴片晶振,石英晶体振荡器,7050mm有源晶振,时钟晶体振荡器,OSC贴片晶振,绿色环保晶振,低抖动有源晶振,低功耗有源晶振,低电压有源晶振,智能家居专用晶振,仪器设备晶振,测试测量专用晶振,路由器专用晶振,6G通讯模块专用晶振,无线应用专用晶振,具有低抖动低电压的特点。
有源晶振产品非常适合用于智能家居,仪器设备,测试测量振,路由器,6G通讯模块,无线应用等领域。6G通讯模块晶振,433-26.0M-3GNTTS,奥斯康利低抖动振荡器.
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数字电路6G晶振,ACH-50.000MHZ-EK,Abracon时钟晶体振荡器
数字电路6G晶振,ACH-50.000MHZ-EK,Abracon时钟晶体振荡器, 美国进口晶振,Abracon艾博康晶振ACH系列,编码为ACH-50.000MHZ-EK,频率为:50.000MHz,紧凑的占地面积大体积尺寸12.7 x 12.7 x 5.6mm,石英晶体振荡器,有源晶振,石英晶振,无铅环保晶振,工作温度范围:0至+70℃,半尺寸下降低电压5.0V,HCMOS/TTL兼容的晶体时钟振荡器,三态启用/禁用选项,应用于:微处理器的时钟信号源,数字电路,无线网络,蓝牙模块,物联网,通讯设备,6G路由器,工业控制,消费电子,智能安防等应用。更多 +
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MtronPTI麦特伦皮晶振,MHO+23FAD-R24.0000MHz,HCMOS时钟振荡器
MtronPTI麦特伦皮晶振,MHO+23FAD-R24.0000MHz,HCMOS时钟振荡器,美国进口晶振,MTRONPTI麦特伦皮晶振MHO+系列,编码为:MHO+23FAD-R24.0000MHz,频率为:24.000MHz,尺寸为:20.8x13.2mm,14 pin DIP,电压电压5V,HCMOS/TTL输出,时钟晶体振荡器,有源晶振,石英晶振,无铅环保晶振,可提供符合RoHS要求的版本(-R),三种状态选项,工作温度范围宽,储存温度范围:-55℃至+125℃,被广泛用于通讯设备晶振,无线网络,蓝牙模块,物联网,GPS定位系统,车载导航,汽车电子,医疗设备,工业控制,消费电子,智能安防,数码电子等应用.更多 +
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Q13MC1462001000|MC-146|7015mm|12.5pF|50ppm
更多 +Q13MC1462001000|MC-146|7015mm|12.5pF|50ppm,尺寸为7015mm,频率为32.768K,负载电容为12.5pF,工作温度为-40to+85°C,爱普生晶振,日本进口晶振,32.768K晶振,时钟晶体,无源SMD晶振,音叉谐振器,无源谐振器,7015mm晶振,小型通信设备晶振,测量仪器晶振,钟表专用晶振,高性能晶振,低损耗晶振,Q13MC1462001100晶振,Q13MC1462001500晶振。
谐振器产品主要应用于:小型通信设备,无线网络,智能家居,蓝牙音响,钟表应用,汽车电子等产品.Q13MC1462001000|MC-146|7015mm|12.5pF|50ppm.
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EPSON晶振FC1610AN,X1A000121000800无源谐振器
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EPSON晶振FC1610AN,X1A000121000800无源谐振器是一款1610mm贴片型的音叉晶体谐振器,32.768K时钟晶体,爱普生晶振以32.768KHZ晶振而出名,目前爱普生品牌遍布全世界,而千赫兹的压电石英晶体应用范围也比较广阔,所有的时记产品都需要用上KHZ系列晶体。
编码X1A000121000500具有小型,薄型,轻型的贴片表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥贴片晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
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爱普生晶振FC-13A,X1A000091000100贴片晶体
爱普生晶振FC-13A,X1A000091000100贴片晶体是一款尺寸为3215mm无源晶振,SMD谐振器,32.768K晶振,时钟晶振,采用优质的原料结合高超的生产技术打磨而成,具备超高的可靠性能和稳定性,以及具有高质量高性能的特点,十分适合通信设备,可视化智能家居,物联网,便携产品等领域,产品外形具备轻薄小的特点,无疑为其加分,更适合无线模块行业,这款产品经由爱普生公司优秀且资深的技术人员,利用自身资源和优势打造出来独特的产品线之一,并为爱普生公司吸引了无数合作伙伴,同时建立起长久的合作关系.更多 +
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日本爱普生晶振FC-135R,X1A000141000100音叉晶体
更多 +日本爱普生晶振FC-135R,X1A000141000100音叉晶体是一款小尺寸高质量的无源晶振,贴片谐振器,采用高超的生产技术结合优异的原料打磨而成,具备超高的稳定性能和耐压性能,特别适合用于平板电脑,无线网络,便携设备,蓝牙音响等领域,可满足无铅焊接的回流温度曲线要求,并通过国家认证标准,产品质量与制造工艺实属无可挑剔,几乎达到极致的完美.
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为SMD晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.日本爱普生晶振FC-135R,X1A000141000100音叉晶体.
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KDS进口晶振,DST310S无源晶体,1TJF080DP1AA00K时钟晶体
32.768K时钟晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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KDS晶振,DST310S无源晶体,1TJF125DP1AI009贴片谐振器
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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DST310S时钟晶体,大真空晶振,1TJF0SPDP1AI008水晶振动子
32.768K时钟晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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DST310S音叉晶体,KDS日本晶振,1TJF090DP1AI007石英晶体
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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DST310S石英晶体,日本大真空晶振,1TJF080DP1AI00P贴片谐振器
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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KDS进口晶振,DST310S水晶振动子,1TJF0SPDJ1AI00S晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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KDS晶体,DST310S贴片谐振器,1TJF080DP1AA003晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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DST310S音叉晶体,KDS日本晶振,TJF080DP1AA003晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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DST1610A贴片晶体,大真空晶振,1TJH125DR1A0004晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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AKER台湾晶振,S2-32.768KHz时钟晶体,S23310-32.768K-X-15-R晶振
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.更多 +
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