DST1610A贴片晶体,大真空晶振,1TJH125DR1A0004晶振，32.768K晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.

DST1610A贴片晶体,大真空晶振,1TJH125DR1A0004晶振，大真空晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

DST1610A贴片晶体,大真空晶振,1TJH125DR1A0004晶振，日本大真空株式会社,天津KDS作为一个最重要的环境保护活动的管理政策,通过与环境的和谐企业活动,KDS集团将有助于创造社会发展得以持续.选择KDS晶振的品牌是你放心的决策.KDS晶振所有的产品均符合欧盟环保标准,KDS内部采用严格的管理制度,以地球环保为理念,所有生产的石英晶振产品都是以尽可能的减少对地球的污染,所以KDS产品都是无铅环保化.KDS还拥有遍布全球的销售网络,另外在大陆地区有极少数的代理商.

DST1610A贴片晶体,大真空晶振,1TJH125DR1A0004晶振，有些电子表晶振没有和旁路电容器进行内部连接.使用时.请在Vdd-GND之间用0.01μF左右的高频特性较好的电容器（陶瓷片状电容器等）以 最短距离连接.关于个别机型请确认宣传册、规格书.

晶振的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度。

贴片晶振的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.

当引线弯折、成型以及贴装到印制电路板时,请注意避免对基座玻璃部分施加压力.否则有可能导致玻璃出现裂痕,从而引起性能劣化.

石英晶体振荡器的内部电路使用C-MOS.闭锁、静电对策请和一般的C-MOS IC一样考虑.

有关SMD产品的回流焊焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”.

保护自然环境,充分关注自然生态等方面的环境保护,维持和保全生物多样性.

推进环保型业务,充分发挥综合实力,推进石英晶振,贴片晶振环保型业务,为减轻社会的环境负荷做出贡献.

DST1610A贴片晶体,大真空晶振,1TJH125DR1A0004晶振，KDS晶振集团所生产的石英晶体谐振器、有源晶体,温补晶体振荡器（TCXO）、恒温晶体振荡器（OCXO）完全符合ISO14001环境管理体系标准的要求.

我们的活动和手机晶振产品和服务首先要遵守和符合有关环境的法律和其他环境要求.努力探索生产中所使用的有毒有害物质的替代,本着污染预防的思想,使我们的有源晶振,压控振荡器, 晶振,石英晶振更趋于绿色,提高本公司的社会形象.