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HELE石英贴片晶振,X3GO48000F81H,车载控制器6G晶振，台湾HELE加高晶振，型号：HSX321G，编码为：X3GO48000F81H，频率为：48MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，SMD石英晶体，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，工作温度范围选项：-30℃至+85℃，-40℃至 +105℃，-40℃至+125℃。具有超小型，轻薄型，高性能晶振，高精度晶振，高品质晶振，耐热及耐环境特点。贴片晶振被广泛应用于：通讯设备，汽车电子晶振，车载控制器，无线蓝牙模块，智能手机，可穿戴设备，小型便捷式设备，平板电脑，医疗设备，安防设备，数码电子等应用。
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6G时钟模块晶振,SM8S-9-32.768K-20,Pletronics两脚贴片晶振，美国进口晶振，Pletronics普锐特晶振，型号SM8S，编码为：SM8S-9-32.768K-20，负载：9pF，频率为：32.768K晶振，精度：20ppm，小体积晶振尺寸：3.2x1.5x1.0mm包装，SMD石英晶体，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振。Pletronics的SM8S系列是一款微型低轮廓表面安装手表水晶。封装是自动化表面安装组装和回流实践的理想选择。磁带和卷轴包装。进口石英晶振应用于：实时时钟应用，时钟模块，钟表电子，时钟晶振，智能手机，电脑主板，智能手表，仪器仪表设备，智能水电表，智能家居，数码电子等应用。
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Pletronics欧美晶振,SM7T-16-26.0M-20H1LK,6G蓝牙模块晶振，美国进口晶振，Pletronics普锐特晶振，型号SM7T，编码为：SM7T-16-26.0M-20H1LK，频率为：26.000MHz，小体积晶振尺寸：1.65x1.25x0.4mm包装，谐振器，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，无铅环保晶振。Pletronics的SM7T系列是一款小型低轮廓表面安装晶体，封装是自动化表面安装组装和回流实践的理想选择，磁带和卷轴包装。AT切割水晶。具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点。1612晶振该产品应用于：蓝牙模块晶振，WiFi，无线局域网，物联网，可穿戴设备，Zigbee，通讯设备，电脑，数码电子等应用。
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Pletronics石英晶振,SM7S-7-32.768K-20钟表电子晶振,6G仪器仪表设备晶振，美国进口晶振，Pletronics普锐特晶振，型号SM7S，编码为：SM7S-7-32.768K-20，负载：7pF，频率为：32.768KHz，精度：20ppm，小体积晶振尺寸：2.05 x 1.2 x 0.6 mm包装，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振。Pletronics的SM7S系列是一款微型低剖面表面安装手表水晶。封装是自动化表面安装组装和回流实践的理想选择。磁带和卷轴包装。应用于：实时时钟应用，钟表电子，时钟晶振，智能手机，平板电脑，智能手表，仪器仪表设备，智能水电表，智能家居，数码电子等应用。
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Renesas石英晶体,603-38.88-7JA4I8,车载控制器6G晶振，美国进口晶振，Renesas晶振，编码为：603-38.88-7JA4I8，频率为：38.880MHz，负载：12pF，精度：±20ppm，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm，SMD石英晶体，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：通讯设备，智能手机，平板电脑，汽车电子，车载控制器，导航仪，数码电子，无线蓝牙，医疗设备，安防设备等应用。
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IDT石英晶体谐振器,278-24.8832-3SA2I,6G无线网络晶振，美国进口晶振，IDT晶振，编码为：278-24.8832-3SA2I，频率为：24.8832MHz，负载：10PF，精度：±20ppm，小体积晶振包装尺寸：13.9 x 5.0 x 4.4 mm SA2，工作温度范围：-40℃至+85℃，SMD石英晶体，两脚贴片晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，石英晶振，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：通讯设备，平板电脑，汽车电子，导航仪，数码电子，无线网络，医疗设备，安防设备等应用。
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IDT无源晶振,495-24.8832-2JB4I8,5032mm晶振,导航仪6G晶振，美国进口晶振，IDT晶振，编码为：495-24.8832-2JB4I8，频率为：24.8832MHz，负载：10PF，精度：±20ppm，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm石英晶振，SMD石英晶体，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：通讯设备，智能手机，平板电脑，汽车电子，导航仪，数码电子，无线蓝牙，医疗设备，安防设备等应用。
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微波6G网络晶振,XMP-7135-4A-12pF-50MHz,KVG四脚贴片晶振，德国进口晶振，KVG晶振，XMP-7100系列，编码为：XMP-7135-4A-12pF-50MHz，频率为：50.000MHz，小体积晶振尺寸为：5.0x3.2mm石英晶振，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点。被广泛用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块晶振，汽车电子晶振，车载导航晶振，安防设备，医疗设备，物联网晶振，数码电子等应用。
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KVG轻薄型晶振,XMP-6135-1A-18pF-45MHz,通讯设备6G晶振，KVG晶振，德国进口晶振，型号XMP-6100系列，编码为：XMP-6135-1A-18pF-45MHz，频率为：45.000MHz，小体积晶振尺寸为：6.0x3.5mm ，SMD石英晶体，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点。被广泛用于：通讯设备晶振，平板电脑，无线网络，蓝牙模块，汽车电子晶振，车载导航晶振，安防设备，医疗设备，物联网晶振，数码电子等应用。
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KVG高性能晶振,XMP-5135-1A-16pF-30MHz,安防设备6G晶振，德国进口晶振，KVG晶振，XMP-5100系列，编码为：XMP-5135-1A-16pF-30MHz，频率为：30.000MHz，小体积晶振尺寸为：7.0x5.0mm SMD陶瓷封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，工作温度范围选项：-10至+60°C ，-20至+70°C ，-40至+85°C。石英晶振具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点。被广泛用于：通讯设备晶振，电脑用晶振，蓝牙模块晶振，汽车电子晶振，车载导航晶振，安防设备，物联网晶振，数码电子等应用。
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NKG无源晶振,S3M24.0000F12M25-EXT,汽车电子设备6G晶振，香港NKG晶振，型号S3M系列，编码为：S3M24.0000F12M25-EXT，频率为：24.000MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm石英晶振，高0.7mm，四脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，无铅环保晶振，具有超小型，轻薄型，优异的耐热性和抗冲击性。由于真空密封，可靠性高，老化率低。汽车级产品符合AEC-Q200标准。S3M系列无源晶振应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，汽车电子设备，车载导航，小型便携式设备，USB内存设备，智能手机，平板电脑，可穿戴设备，数码电子等应用。
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NKG四脚贴片晶振,S2M16.0000F20E23-EXT,便捷式设备6G晶振，香港NKG晶振，型号S2M系列，编码为：S2M16.0000F20E23-EXT，频率为：16.000MHz，小体积晶振尺寸:2.5x2.0x0.5mm，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，无源晶振，无铅环保晶振，SMD石英晶体，具有超小型，轻薄型，优异的耐热性和抗冲击性。由于真空密封，可靠性高，老化率低。汽车级产品符合AEC-Q200标准。2520晶振应用于：无线，蓝牙，移动通信，小型便携式设备，USB内存设备，汽车电子设备，车载控制器，平板电脑，可穿戴设备等应用。
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香港NKG无源晶振,S1M32.0000F18M25-EXT,USB内存设备6G晶振，香港NKG晶振，型号S1M系列，编码为：S1M32.0000F18M25-EXT，频率为：32.000MHz，小体积晶振尺寸:1.6x1.2x0.4mm，SMD石英晶体，四脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，无铅环保晶振，具有超小型，轻薄型，优异的耐热性和抗冲击性。由于真空密封，可靠性高，老化率低。汽车级产品符合AEC-Q200标准。S1M系列贴片晶振应用于：无线，蓝牙，Mobil通信，小型便携式设备，USB内存设备，智能手机，平板电脑，可穿戴设备等应用。
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8038四脚贴片晶振,BC30CCD112.5-32.768K,Bomar实时时钟6G晶振，美国进口晶振，Bomar博马尔晶振，型号，BC30，编码为：BC30CCD112.5-32.768K，频率为：32.768K晶振，小体积晶振尺寸：8.0 x3.7 x 2.5 mm，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，BC30系列是一种微型SMD石英晶体，工作温度-40º至+85ºC。具有超小型，轻薄型，良好的抗冲击性和耐热性。石英晶体应用程序包括：移动通信、芯片卡、实时时钟，无线，通信设备，仪器仪表设备，钟表电子，智能门锁，平板电脑等应用。
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Bomar无源晶振,BC27EFD120-12.000000,测试设备6G晶振，Bomar博马尔晶振，美国进口晶振，型号，BC27，编码为：BC27EFD120-12.000000，频率为：12.000MHz，小体积晶振尺寸为6.0x3.5x1.0mm的超薄金属包，它的陶瓷底座和金属覆盖，陶瓷谐振器，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振。提供了耐久性和可靠性必要的艰苦过程，如红外和气相回流。应用程序包括：PMCIA、无线模块、蓝牙，汽车电子、通信和测试设备，物联网，车载控制器，安防设备，医疗设备，数码电子等应用。
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Bomar博马尔晶振,BC26AEI120-40.000000,汽车电子6G晶振，美国进口晶振，Bomar博马尔晶振，型号，BC26，编码为：BC26AEI120-40.000000，频率为：40.000MHz，BC26晶体是一个尺寸为6.0x3.5x1.0mm的超薄金属包装，陶瓷谐振器，陶瓷底座和金属覆盖，四脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，提供了耐久性和可靠性必要的艰苦过程，如红外和气相回流。超小型，轻薄型，扩展温度范围：-40℃至+85℃。6035晶振应用程序包括：PMCIA、无线晶振，蓝牙晶振、汽车电子设备、通信设备，测试设备，数码电子等应用。
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车载导航6G晶振,FC3BQBBME25.0-T3,FOX石英贴片晶振FQ3225B，美国进口晶振，FOX福克斯晶振，型号：FC3BQ Former FQ3225B系列，编码为：FC3BQBBME25.0-T3，频率为：25.000MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，公差降至±20PPM，稳定性至±10PPM。具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，被广泛用于：通讯设备，平板电脑，智能手机，无线网络，蓝牙模块，汽车电子设备，车载导航，医疗设备，安防设备，数码电子等应用。
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福克斯无源晶振HC49SDLF,FOXSDLF/250FR-20/TR,6G通讯晶振，美国进口晶振，FOX福克斯晶振，型号：FC4SD Former HC49SDLF系列，编码为：FOXSDLF/250FR-20/TR，频率为：25.000MHz，小体积晶振尺寸：11.7x5.0mm，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，SMD石英晶体，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，公差降至±10PPM，稳定性至±5PPM。被广泛用于：移动通讯设备，平板电脑，智能手机，无线网络，蓝牙模块，车载控制器，医疗设备，安防设备，数码电子，物联网，智能家居等应用。
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FOX福克斯晶振,FQ5032B-20.000,四脚贴片晶振,智能家居6G晶振，美国进口晶振，FOX福克斯晶振，型号：FC5BQ Former FQ5032B系列，编码为：FQ5032B-20.000，频率为：20.000MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，SMD石英晶体，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，公差降至±20PPM，稳定性至±10PPM。具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点。5032晶振被广泛用于：移动通讯设备，平板电脑，智能手机，无线网络，蓝牙模块，车载控制器，医疗设备，安防设备，数码电子，物联网，智能家居等应用。
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无线连接睡眠时钟6G晶振,SiT1572AI-J3-25E-DCC-32.768Q,SiTime贴片晶振，美国进口晶振，SiTime可编程晶振，型号SiT1572，编码为：SiT1572AI-J3-25E-DCC-32.768Q，频率为：32.768K贴片晶振，小体积晶振尺寸：1.5x0.8mm，有源晶振，石英晶体振荡器，四脚贴片晶振，SiT1572是一个超小，微功率，32.768 kHz振荡器在一个CSP-4包。在无负载条件下的典型供电电流为4.5µA。SiTime的MEMS振荡器由一个MEMS谐振器和一个可编程模拟电路组成。SiT1572 MEMS谐振器是建立与SiTime的独特的MEMS第一®工艺。一个关键的制造步骤是EpiSeal®，在此期间MEMS谐振器在温度超过1000°C。EpiSeal®创造了一个非常强大，清洁的真空室，封装了MEMS谐振腔，并确保最佳的性能和可靠性。在EpiSeal®期间，一个聚硅帽生长在谐振腔的顶部，这消除了额外的帽晶圆或其他外来包装的需要。因此，SiTime的MEMS谐振器模可以像任何其他半导体模一样使用。SiTime的MEMS第一和EpiSeal®的制造过程的一个独特结果是，石英晶振能够将SiTime的MEMS模具与SoC、ASIC、微处理器或模拟模具集成在一个包中，以消除外部定时组件，并为客户提供高度集成、更小、经济有效的解决方案。应用于：健康和健康监测器，无线连接睡眠时钟，ULP输入设备，RTC参考时钟。
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