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276-35.0M-SR-25GS-TR,5032mm,35MHz,Oscilent品牌
276-35.0M-SR-25GS-TR,5032mm,35MHz,Oscilent品牌,美国进口晶振,Oscilent奥斯康利晶振,型号:276系列晶振,编码为:276-35.0M-SR-25GS-TR,精度:±25ppm,温度容差:±30ppm,频率为:35.000MHz,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,四脚贴片晶振,石英晶体谐振器,5032晶振,石英晶振,SMD晶振,无铅环保晶振。应用于:通讯设备晶振,仪器仪表设备晶振,无线蓝牙晶振,汽车电子晶振,医疗设备晶振,数码电子晶振等应用。更多 +
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250-12.0M-SR-05HW-TR,12MHz,Oscilent石英贴片晶振
250-12.0M-SR-05HW-TR,12MHz,Oscilent石英贴片晶振,美国进口晶振,Oscilent晶振,奥斯康利晶振,型号:250系列,编码为:250-12.0M-SR-05HW-TR,精度:±5ppm,温度容差:±20ppm,频率为:12.000MHz,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:11.5x5.0mm封装,两脚贴片晶振,石英晶振,SMD晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振。应用于:通讯设备晶振,仪器仪表设备晶振,无线蓝牙晶振,汽车电子晶振,安防设备晶振,数码电子晶振等应用。更多 +
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BMC-50,5032mm,Lihom超小型晶振,无线蓝牙晶振
BMC-50,5032mm,Lihom超小型晶振,无线蓝牙晶振,韩国进口晶振,Lihom力宏晶振,型号:BMC-50,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x0.9mm的表面安装石英晶体单元,四脚贴片晶振,5032晶振,石英晶体谐振器,石英晶振,SMD晶体,无源晶振,无铅环保晶振,频率范围:8MHz~100MHz。具有优异的可靠性特性,如热冲击和机械冲击等,超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,耐热及耐环境等特点。不含铅且满足RoHs要求,可进行回流焊接。贴片石英晶振,应用于:移动通讯设备,数字电子产品、消费电子、汽车电子设备,蓝牙,无线局域网,小型便捷式设备,平板电脑,游戏机设备,数码电子,数码电子等应用。更多 +
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Lihom力宏晶振,BMC-60,6035mm,SMD石英晶体,谐振器
Lihom力宏晶振,BMC-60,6035mm,SMD石英晶体,谐振器,韩国进口晶振,Lihom力宏晶振,型号:BMC-60,小体积晶振尺寸:6.0x3.5x1.2mm,表面安装的石英晶体单位,四脚贴片晶振,石英晶体谐振器,SMD晶体,无源晶振,石英晶振,无铅环保晶振,频率范围:8MHz~100MHz。具有优异的可靠性特性,如热冲击和机械冲击等,超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,耐热及耐环境等特点。不含铅且满足RoHs要求,可进行回流焊接。6035晶振,应用于:数字电子产品、消费电子、汽车电子设备,移动通信,蓝牙,无线局域网,小型便捷式设备,智能手机,平板电脑,智能穿戴设备,数码电子等应用。更多 +
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QTC4A16.0000FET3I30R,Quarztechnik夸克晶振,QTC4A,4025mm
QTC4A16.0000FET3I30R,Quarztechnik夸克晶振,QTC4A,4025mm,德国进口晶振,Quarztechnik晶振,夸克晶振,型号:QTC4A,编码为:QTC4A16.0000FET3I30R,频率为:16.000MHz,小体积晶振尺寸:4.0x2.5x0.8mm,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,石英晶体,SMD晶振,无铅晶振。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。应用于:高密度应用,调制解调器、通信和测试设备,PMCIA,无线应用,蓝牙模块,汽车电子,医疗设备,安防设备,数码电子等应用。更多 +
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6G无线蓝牙晶振,XTL751-S999-548,希华音叉晶振
更多 +6G无线蓝牙晶振,XTL751-S999-548,希华音叉晶振,尺寸1.6x1.0mm,频率32.768KHZ,Siward无源晶体,台湾希华晶振,石英水晶振动子,石英晶体谐振器,无源石英晶振,石英贴片晶振,1610mm贴片晶体,32.768K音叉晶体,无源晶振,SMD晶体,32.768KHZ贴片晶振,石英晶体,环保晶振,WLAN晶振,智能计量晶振,无线蓝牙晶振,娱乐设备晶振,视听设备晶振,便携式设备晶振,小型设备晶振,游戏机晶振,低损耗晶振,低功耗晶振,高品质晶振,高质量晶振,具有高质量低功耗的特点。
晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.6G无线蓝牙晶振,XTL751-S999-548,希华音叉晶振.
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XTL741-S999-319,台湾希华32.768K晶体,6G蓝牙晶振
更多 +XTL741-S999-319,台湾希华32.768K晶体,6G蓝牙晶振,尺寸2.0x1.2mm,频率32.768KHZ,Siward希华晶振,台湾无源晶体,石英贴片晶振,两脚贴片晶振,2012mm贴片晶体,32.768K音叉晶体,无源贴片晶振,水晶振动子,32.768K石英晶振,石英晶体,SMD晶振,智能计量晶振,蓝牙专用晶振,WLAN晶振,便携式设备晶振,小型设备晶振,时钟应用晶振,高品质晶振,高性能晶振,低损耗晶振,低功耗晶振,具有高品质低损耗的特点。
时钟晶振产品被广泛应用于蓝牙、DVBH、WLAN,智能计量,时钟应用,小型设备,便携式设备等领域。XTL741-S999-319,台湾希华32.768K晶体,6G蓝牙晶振.
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EA1216NA16-44.000M-TR\6G室内基站晶振\Ecliptek石英谐振器
更多 +EA1216NA16-44.000M-TR\6G室内基站晶振\Ecliptek石英谐振器,尺寸1.2mmx1.6mmx0.40mm,频率44MHZ,美国日蚀晶体,欧美进口晶振,石英晶体谐振器,石英贴片晶振,四脚贴片晶振,水晶振动子,无源贴片晶振,SMD晶振,无源晶振,轻薄型晶振,无铅环保晶振,1612mm贴片晶振,6G室内基站晶振,小型设备晶振,多媒体设备晶振,数字视频专用晶振,仪器设备晶振,蓝牙晶振,低耗能晶振,低成本晶振,低老化晶振,高质量晶振,具有高质量低成本的特点。
石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性,该器件很适合用于数字视频,多媒体设备,仪器设备,小型设备,6G室内基站等领域。EA1216NA16-44.000M-TR\6G室内基站晶振\Ecliptek石英谐振器.
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6G以太网晶振,32SMX(A)无源晶体,32M100-10(A),日本SMI晶振
更多 +6G以太网晶振,32SMX(A)无源晶体,32M100-10(A),日本SMI晶振,尺寸3.2x2.5mm,频率100MHZ,进口无源晶振,无源谐振器,水晶振动子,石英贴片晶体,SMD无源晶振,四脚贴片晶振,进口无源晶振,3225mm贴片晶振,无铅环保晶振,进口石英晶振,100MHZ无源晶振,低损耗无源晶振,高性能贴片晶振,高精度晶振,高品质贴片晶振,平板电脑专用晶振,智能手机晶振,蓝牙晶振,音响设备晶振,可穿戴设备专用晶振,仪器仪表晶振,工业应用晶振,小型设备晶振,产品具高性能高品质的特点.
3225贴片晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.6G以太网晶振,32SMX(A)无源晶体,32M100-10(A),日本SMI晶振.
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Bomar博马尔晶振,BC26AEI120-40.000000,汽车电子6G晶振
Bomar博马尔晶振,BC26AEI120-40.000000,汽车电子6G晶振,美国进口晶振,Bomar博马尔晶振,型号,BC26,编码为:BC26AEI120-40.000000,频率为:40.000MHz,BC26晶体是一个尺寸为6.0x3.5x1.0mm的超薄金属包装,陶瓷谐振器,陶瓷底座和金属覆盖,四脚贴片晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,无源晶振,提供了耐久性和可靠性必要的艰苦过程,如红外和气相回流。超小型,轻薄型,扩展温度范围:-40℃至+85℃。6035晶振应用程序包括:PMCIA、无线晶振,蓝牙晶振、汽车电子设备、通信设备,测试设备,数码电子等应用。更多 +
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IQD进口晶振,HC49/4HSMX石英晶振,LFXTAL026911REEL,6G蓝牙晶振
IQD进口晶振,HC49/4HSMX石英晶振,LFXTAL026911REEL,6G蓝牙晶振,英国进口晶振,IQD伊克德晶振,型号:HC49/4HSMX,编码为:LFXTAL026911REEL,频率为:18.4320MHz 16PF SMD石英晶体,小体积晶振尺寸:11.4x3.8mm, 两脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,行业标准的低成本SMD版本的HC49/4H晶体,电阻焊接,在惰性气氛中密封,引线上的玻璃到金属密封引线安装在塑料成型器上,形成鸥翼安装。应用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块,医疗设备,数码电子,平板电脑,智能手机,车载电子,消费电子等应用。更多 +
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Wi2Wi差分晶振,FC7-T-200.00M-P-C-D-3-R-X,低功耗6G蓝牙晶振
Wi2Wi差分晶振,FC7-T-200.00M-P-C-D-3-R-X,低功耗6G蓝牙晶振,美国进口晶振,Wi2wi威尔威晶振,FC7系列编码为:FC7-T-200.00M-P-C-D-3-R-X,频率为:200.000MHz,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm,LVPECL输出差分晶振,石英晶体振荡器,六脚贴片晶振,有源晶振。Wi2Wi的FC7系列提供了精确的定时在一个密封的包,并可在标准和自定义频率和配置。能够轻易识别网络信号以及精确的处理双极信号。FC7系列石英晶振具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电源电压,低耗能,低损耗,低电平等特点。广泛应用于通讯设备、机顶盒、光端机、安防设备、路由器/交换机、仪器仪表、SATA,SAS,光纤通信,10G以太网及各种频率控制设备上。更多 +
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可编程空白振荡器,CPPLX4A7B633.3333MHzNP,美国进口Cardinal晶振,6G蓝牙晶振
可编程空白振荡器,CPPLX4A7B633.3333MHzNP,美国进口Cardinal晶振,6G蓝牙晶振,美国进口晶振,Cardinal卡迪纳尔晶振,型号:CPPLX4系列,编码为:CPPLX4A7B633.3333MHzNP,频率为:33.3333MHz,尺寸为:13.2 x 13.2 x 5.6mm金属密封件封装,有源晶振,石英晶振,石英晶体振荡器,无铅环保晶振,现场可编程-3G200振荡器编程仪器在几秒钟。可编程两次CMOS输出(将与TTL设备接口)3.3V或5.0V标称电源电压大小:半DIP启用/禁用功能(可选备用功能),驱动A/D,D/As,FPGAs,数字视频,以太网,GbE,医疗,存储区域,网络COTS,宽带接入,超声波/SDH/DWDM,测试和测量。更多 +
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X1E0003510064\FA2016AN\30MHZ\2016mm\无线蓝牙\10pF
更多 +X1E0003510064\FA2016AN\30MHZ\2016mm\无线蓝牙\10pF,尺寸为2016mm,频率为30MHZ,负载电容10pF,EPSON晶振,日本进口晶振,进口爱普生晶振,石英晶振,SMD晶体,无源晶振,石英SMD晶振,无源石英晶振,石英晶体谐振器,小体积晶振,30MHZ无源晶体,高品质晶振,蓝牙晶振,移动电话晶振,无线-局域网专用晶振,MPU时钟专用晶振.SMD晶振产品主要应用范围:移动电话,蓝牙,无线-局域网,ISM频段电台广播,MPU时钟等领域.X1E0003510064\FA2016AN\30MHZ\2016mm\无线蓝牙\10pF.
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X3LEECNANF-30.000000数据手册 1612mm 30MHZ SMD Taitien
更多 +X3LEECNANF-30.000000数据手册 1612mm 30MHZ SMD Taitien,尺寸为1612mm,频率为30MHZ,频率公差10ppm,泰艺晶振,台湾进口晶振,无源贴片晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,SDM晶振,水晶振动子,音叉晶体,石英贴片晶振,石英晶体,蓝牙晶振,移动电话晶振,无线局域网晶振,音频晶振,视频专用无源晶振,高性能晶振,高品质晶振,X3LEEJNANF-27.000000贴片晶振,X3AEELNANF-26.000000石英晶体。
小体积贴片晶振产品主要应用领域:蓝牙,移动电话,无线局域网,办公自动化,电子产品,仪器设备,无线网络以及音频和视频等领域.X3LEECNANF-30.000000数据手册 1612mm 30MHZ SMD Taitien.
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希华晶振,贴片晶振,OSC81晶振
3225mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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希华晶振,贴片晶振,OSC71晶振
7050mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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希华晶振,贴片晶振,OSC73晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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希华晶振,贴片晶振,OSC57B晶振
7050mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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希华晶振,贴片晶振,OSC57A晶振
7050mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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