汽车行业目前正在经历一场巨大的变革，这是由塑造交通未来的四大趋势推动的:电气化、共享汽车模型、主动安全系统和驾驶自动化。这些趋势对汽车的设计方式产生了重大影响。服务于这些宏观趋势的汽车电气/电子元件和软件市场预计到2030年将达到4500亿美元，是整个汽车市场增长的两倍以上。在我们应对这些变化时，有一个关键因素对汽车系统的安全、可靠运行至关重要:精确计时。面对当今的挑战，精密计时技术在汽车系统的传感、车载多媒体设备6G晶振，通信和计算中发挥着至关重要的作用。

SiTime晶振的汽车(AEC-Q100)和高温振荡器在-55°C至125°C范围内提供20 ppm的频率稳定性。与石英相比，它们的稳定性好两倍，可靠性高20倍，抗冲击和振动能力高30倍。

6G通讯晶振SiT1618BA-12-18E-14.318180D汽车动力转向控制器专用晶振

爱普生现已推出SG2016系列高频、低相位抖动SPXOs产品，该系列比爱普生的SG2520系列SPXO小54%，是800G收发器等高带宽光模块的理想选择。LVDS输出6G通讯晶振X1G0061210005是800G收发器等高带宽光模块的理想选择

精工爱普生公司(TSE: 6724，“爱普生”)已经开始发运具有差分输出的新系列简单封装晶体振荡器(SPXO)的样品1。该系列包括SG2016EGN、SG2016EHN、SG2016VGN和SG2016VHN石英晶体振荡器。所有都具有低相位抖动2在基本模式下3采用尺寸为2.0 x 1.6毫米的小型封装，高度为0.63毫米(典型值。).计划于2023年(日历年)第一季度开始量产。

由于6G网络的增长和物联网(IoT)的实施，未来的数据流量将进一步增加。为了处理这种流量，光传输模块被期望过渡到更高的速度和更大的容量，从400 Gbps到800 Gbps。下一代800G光传输模块将需要更小，因为它们将内置更大的数字信号处理器(DSP)，这将需要更多的散热空间。

越来越小的产品需要越来越小的元件

Connor-Winfield晶振D32G系列，小体积晶振尺寸3.2x2.5毫米，温度补偿晶体振荡器(TCXOs)，电源电压3.3V，四脚贴片晶振，有源晶振，通过使用模拟温度补偿，D32G系列能够在–30至85°C的温度范围内保持低于1ppm的稳定性 温度范围。这些TCXO温补晶振非常适合GPS接收机、仪器仪表、毫微微蜂窝基站、FTTH和FTTC应用，这些应用要求在宽温度范围内具有严格的稳定性。温度补偿晶体振荡器 (TCXO)专为应用而设计，要求严格的频率稳定性，一个非常小的包裹。RoHS兼容的表面贴装封装 专为高密度安装而设计，并且对于大规模生产是最佳的。

小体积TCXO温补晶体振荡器D32G-016.368M专为6G应用而设计

Cardinal的可编程晶体振荡器 组件已经成为一种新的 市场的领导者。可编程产品 系列有几个优点，包括良好的抖动 性能、紧密的稳定性和高频率 范围。这些振荡器有多种型号 适合各种设计要求的包装尺寸。

晶体振荡器设计采用不同的 方法，每种方法都有自己的优点缺点。基本振动的振荡器 模式非常适合抖动敏感设计，但是 他们在达到更高频率时面临限制 由于晶体的厚度。另一方面， 第三泛音模式振荡器提供更好的频率 稳定性和高频选项，但它们需要 更长的开发周期 仍然可用。

6G蓝牙晶振应用CPPV7-A7BP-159.375可编程晶体振荡器XO，锁相环(PLL)技术提供了更多的灵活性 就新频率的可用性而言 缩短交货时间。然而，PLL的抖动 性能可能不符合严格的相位噪声要求 要求。

为了支持快节奏的电路板设计，Cardinal 组件引入了可编程晶体振荡器系列。这些石英晶体振荡器可以提供 抖动相当的更高频率选项性能和缩短的制造时间

Abracon利用汽车级SMD晶体扩展连续电压振荡器系列，Abracon，LLC (Abracon)，全球领先的频率控制和定时、RF和天线、电感和连接解决方案制造商，宣布扩大其连续电压振荡器系列汽车级SMD晶体。Abracon晶振ASEKDVAIG、ASAKDVAIG和ASDKDVAIG通过了AEC-Q200认证，并在完全认证的IATF 16949生产线上生产，在降低成本的同时提供了长期的可靠性。汽车级产品的工作温度范围很宽，从-40°C到+125°C，支持车载网络或GPS/导航等应用。AIG连续电压系列可以在各种电源电压下下降，使其更容易在需要不同电压的设计中实施。这些器件具有针对低功耗而优化的宽工作温度范围，非常适合汽车或工业应用。

连续电压振荡器ASAKDVAIG-32.768kHz-MC-T3支持车载网络和6G应用

超低抖动clear clock SMD振荡器AK2ADBQ3-125.000T3应用于6G路由器晶振

Abracon的AK2A/AK3A是一款超低均方根抖动石英晶体振荡器，旨在为数据中心、100G/400G/800G以太网和光模块等高速应用提供稳定、精确的时钟信号。该器件使用第三泛音技术来实现64fs抖动性能和更低的功耗。作为我们的延伸ClearClock系列，非常适合需要100至212.5 MHz载波频率和400Gbps通道速率的应用。石英晶振AK2A/AK3A是紧凑型设计的完美解决方案，因为它仍然支持2.5 x 2.0 mm和3.2 x 2.5 mm的行业标准尺寸，但与AK2和AX3系列相比，抖动性能大幅提高。这些系列的振荡器可在Abracon的全球分销网络中获得，并提供各种输出逻辑，如LVPECL、LVDS和HCSL。这些器件在提供可靠、高效振荡的同时，可以在-40°C至+85°C的工作温度范围内保持25ppm的稳定性，在-20°C至+70°C的工作温度范围内保持15ppm的稳定性。

6G蓝牙模块晶振SXO18-03025-S-E-25-M-32.768kHz-T适合计量应用的超低功耗振荡器

近几年来，现代计量应用的时间要求大幅提高。现代计量应用的通常要求是7年后时间偏移1小时。应用的工作温度范围也应符合该值。最多1小时。对应于32.768kHz下16ppm绝对值的频率容差。传统的32.768k振荡晶体不再可能满足这些要求。

一方面，这是因为32.768kHz 仅在+25°C时具有10ppm的频率容差，另一方面，在-40/+85°C温度范围内的温度稳定性高于-180 ppm。此外，老化约。计算精度时，必须考虑10年后的30ppm。最差情况下，32.768kHz晶振的最大频率稳定性为+40/-220 ppm(包括+25°C时的调整、温度稳定性和10年后的老化)。外部电路电容必须能够补偿由要同步的ic振荡器级的内部电容和杂散电容引起的任何系统频率偏移。为32.768K晶振选择无外部电路电容的布局包含很大的风险，因为在批量生产期间，32.768K晶振的精度既不能校正也不能调整以适应突然变化的PCB条件。最初，32.768英寸晶体的交叉角度是为手表的最佳精度而设计的，而不是为如今使用它的大多数应用而设计的。6G蓝牙模块晶振SXO18-03025-S-E-25-M-32.768kHz-T适合计量应用的超低功耗振荡器

锁相环基础知识介绍CFVL-A7BP-156.25TS是6G蓝牙模块专用晶振

锁相环(PLL) 电路用于频率控制。他们可以 配置为频率 乘法器、解调器， 跟踪发电机或时钟恢复电路。每个 这些应用要求不同的特征，但是他们都使用相同的基本电路概念。

图1包含一个模块 基本PLL示意图 倍频器。这该电路的操作是典型的全锁相循环。这基本上是一种反馈控制系统控制 电压控制的相位 振荡器(VCO)。输入信号施加到一个输入端相位检测器。其他的 输入连接到 N分频的输出 柜台。通常情况下 两个信号的频率将 几乎一样。这 鉴相器的输出为 与电压成比例的电压 之间的相位差 两个输入。这个信号是应用于环路滤波器。它是环路滤波器决定的动态特征 锁相环。滤波后的信号控制VCO。注意到VCO的输出为a N倍的频率 提供给的输入频率参考输入。

ECS晶振ECX2-LMV系列，编码ECX2-LMV-7CN-125.000-TR，是一款LVDS输出差分晶体振荡器，小体积晶振尺寸7.0x5.0mm六脚贴片晶振，有源晶振，工作电压范围为2.375V至3.63V，频率范围100.000MHz至320.000MHz，频率温定性±25PPM，工作温度-40℃至+85℃，ECX2-LMV系列有源晶振具有小体积，轻薄型，低电源电压，低抖动，低功耗，低损耗，低耗能，满足产品低消耗电流的特点。应用：SONET/SDH，光纤通道，千兆以太网，存储区域网络，宽带接入，FPGA/DSP，测试和测量等

LVDS差分晶振ECX2-LMV-7CN-125.000-TR用于存储区域网络应用

亚陶晶振KX201系列CMOS晶体振荡器,KX2011AS032.768000,时钟晶振
亚陶晶振KX201系列实时时钟振荡器在广泛的工作条件下实现了卓越的稳定性。1.8V/2.5V/3.3V, 小体积晶振尺寸2.0x1.6mm, 频率32.768kHz，CMOS晶体振荡器，它利用Pericom专有技术实现低于30μA的超低电流。输出时钟信号与LVCMOS/LVTTL逻辑电平兼容。该器件采用卷带包装，采用2.0x1.6mm表面贴装陶瓷封装

特征：
AT Cut 32.768 kHz XO时钟晶振
CMOS兼容逻辑电平
超低有功电流（< 30μA）
非常严格的温度稳定性
专为标准回流和清洗技术而设计
无铅且符合 RoHS/Green 标准
应用：需要低电流和高度稳定性的实时时钟振荡器

CTS晶振推出其TFE和TFA系列音叉晶振产品,TFE322T32K7680R,时钟晶振,小体积晶振

这些新型号系列器件是类型丰富的调谐音叉晶体产品阵容的新成员，可支持许多不同的封装尺寸，从传统的大型塑料封装到手持应用中采用的小型陶瓷配置封装。

先进的封装几何结构增强了移动产品的机械灵活性

瑞士微晶,2018年5月1日-超低功耗,低电压解决方案提供商MicroCrystalAG今天宣布了小型化的下一步：型号为CM9V-T1A，32.768k贴片晶振,最大厚度为0.35,占地面积仅为1.6x1.0mm这种新的微小几何形状增强了弯曲半径至关重要的应用电路，先进的封装几何结构增强了移动产品的机械灵活性.此款32.768K音叉晶振可提供负载电容4PF,6PF,7PF,9PF,12.5PF供应各领域产品选择。新型可弯曲薄膜电池,水晶非常适合:

智能卡

电子纺织品

可穿戴设备和活动带

嵌入式模块

医疗保健,电子药物治疗贴膏药

32.768kHz晶体系列在全球数千种应用中具有良好的记录,

可穿戴设备,物联网,工业,汽车,医疗保健和消费者

微晶晶振几何形状小封装,CM9V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20PPM-TA-QC,1610mm晶振

TAITIEN晶振推出超低电流晶振：OZ-D和OY-D，电流消耗仅为1.4μA，采用低功耗设计，具有功耗低、体积小、精度高等优点，可广泛应用于可穿戴设备和物联网领域，对于需要低功耗的应用，晶体的选择至关重要。TAITIEN新推出的超低电流晶振，电流消耗小于1.4μA，可在1.5V的超低电压下运行。与过去使用的32.768k晶振相比，低电流表示电流消耗显着降低了90% 以上。这显着改善了应用程序的功耗和电池寿命。这些性能改进是独家专利电路设计的结果，只需 8ms 即可启动。输出信号的上升和下降时间快速10ns，满足大多数终端设备的信号要求。

TAITIEN晶振OZ-D和OY-D具有超低功耗体积小精度高特点,OYETGCJANF-25.000000,低功耗晶振

HX501 XO系列是高性能CMOS晶体振荡器系列，支持高温且抖动性能极低。HX501系列小体积晶振尺寸5.0x3.2mm、高温CMOS晶体振荡器，它支持各种选项，包括更宽的频率范围、1.8V/2.5V/3.3V电压以及在宽温度范围内的各种稳定性。它旨在满足通信系统、工业应用和其他高性能设备的时钟源规范。

特征：
支持高达125℃的高温 耐高温晶振
低相位抖动- < 1ps RMS最大值。
宽频率范围- 1.75~161MHz
更厚的晶体以提高可靠性
低电源电流-最大40mA。
无铅且符合RoHS标准
应用：
网络系统
工业系统
专业视频设备
测试和测量

高性能CMOS晶体振荡器HX501系列,HX5013B0016.000000,5032mm晶振,ECERA贴片晶振

HX502 XO系列是高性能LVPECL晶振系列，支持高温且抖动性能极低，HX502系列、小体积尺寸5.0x3.2mm、高温LVPECL差分晶体振荡器，它支持各种选项，包括更宽的频率范围、2.5V/3.3V电压以及在宽温度范围内的各种稳定性。它旨在满足通信系统、工业应用和其他高性能设备的时钟源规范。

产品特点：
支持高达125℃的高温振荡器
低相位抖动 - < 1ps RMS最大值。
宽频率范围 - 25至161MHz
符合AEC-Q200（1级）标准
无铅且符合RoHS标准
应用：
网络和通信系统
工业和户外系统
存储和服务器系统
汽车设备
恶劣环境下的无风扇系统
专业视频设备
测试和测量设备

HX502系列支持高温且极低抖动性能,HX51706001,LVPECL差分晶振,ECERA晶振,小体积晶振