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CTF8,CTF8-A2C2-32.768KD6,3x8mm,32.768KHz,Cardinal晶振
CTF8,CTF8-A2C2-32.768KD6,3x8mm,32.768KHz,Cardinal晶振，美国进口晶振，Cardinal卡迪纳尔晶振，型号：CTF8，编码为：CTF8-A2C2-32.768KD6，工作温度范围：-40℃至+85℃，精度：±50ppm，频率：32.768K晶振，负载：6pF，小体积晶振尺寸：3.0x8.0mm，音叉晶体，两脚插件晶振，圆柱晶振，无源晶振，石英晶体，石英晶体谐振器，无铅晶振，石英晶振，应用于：电话机晶振，通讯晶振，数码电子晶振，智能家居晶振，高清电视机晶振，游戏机晶振，电脑晶振等应用。更多 +
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CPFB,8038mm,CPFBZ-A2C5-32.768KD12.5,Cardinal晶振,32.768KHz
CPFB,8038mm,CPFBZ-A2C5-32.768KD12.5,Cardinal晶振,32.768KHz，美国进口晶振，Cardinal卡迪纳尔晶振，型号：CPFB，编码为：CPFBZ-A2C5-32.768KD12.5，频率为：32.768K晶振，精度：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，负载：12.5pF，小体积晶振尺寸：8.7x3.7x2.4mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，音叉晶体，石英晶体谐振器，SMD晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境等特点。被广泛应用于：通讯设备晶振，无线蓝牙模块，RTC应用，时钟晶振，汽车电子晶振，仪器仪表设备，智能家居等应用。更多 +
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卡迪纳尔CMOS振荡器,CC85Z-A2B245-48.0TS,宽带接入应用晶振
卡迪纳尔CMOS振荡器,CC85Z-A2B245-48.0TS,宽带接入应用晶振，美国进口晶振，Cardinal晶振，卡迪纳尔晶振，型号：CC85系列晶振，编码为：CC85Z-A2B245-48.0TS，频率为：48.000MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.5mm封装，四脚贴片晶振，CMOS石英晶体振荡器，有源晶振，石英晶体，时钟振荡器，SMD晶振，电源电压5.0V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，高精度，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环特点。石英晶振，应用于：驱动A/D、D/A、FPGA，数字视频，以太网，GbE，医疗设备，存储区域网络，帆布床，宽带接入，SONET/SDH/DWDM，基站/微微蜂窝，测试和测量等应用。更多 +
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CC065LZ-A2B245-75.0TS,Cardinal时钟振荡器,基站应用晶振
CC065LZ-A2B245-75.0TS,Cardinal时钟振荡器,基站应用晶振，美国进口晶振，Cardinal晶振，卡迪纳尔晶振，型号：CC065L系列晶振，编码为：CC065LZ-A2B245-75.0TS，频率为：75.000MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.5mm封装，四脚贴片晶振，有源晶振，CMOS石英晶体振荡器，石英晶振，时钟振荡器，SMD晶振，电源电压3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，高精度，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环特点。应用于：驱动A/D、D/A、FPGA，数字视频，以太网，GbE，医疗设备，存储区域网络，帆布床，宽带接入，SONET/SDH/DWDM，基站/微微蜂窝，测试和测量等应用。更多 +
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卡迪纳尔小体积晶振,CX252Z-A5B2C3-70-25.0D12,无线局域网应用晶振
卡迪纳尔小体积晶振,CX252Z-A5B2C3-70-25.0D12,无线局域网应用晶振，美国进口晶振，Cardinal晶振，卡迪纳尔晶振，型号：CX252系列晶振，编码为：CX252Z-A5B2C3-70-25.0D12，频率为：25.000MHz，小体积晶振尺寸：2.5x2.0x0.55mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，SMD晶振，无源晶振，2520晶振，石英晶体谐振器，小型薄型表面贴装水晶，包装是自动表面安装的理想选择，组装和回流实践，磁带和卷轴包装，T切割水晶。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，可穿戴设备晶振，小型便捷式设备，无线局域网，物联网，数码电子等应用。更多 +
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可编程空白振荡器,CPPLX4A7B633.3333MHzNP,美国进口Cardinal晶振,6G蓝牙晶振
可编程空白振荡器,CPPLX4A7B633.3333MHzNP,美国进口Cardinal晶振,6G蓝牙晶振，美国进口晶振，Cardinal卡迪纳尔晶振，型号:CPPLX4系列，编码为：CPPLX4A7B633.3333MHzNP，频率为：33.3333MHz，尺寸为：13.2 x 13.2 x 5.6mm金属密封件封装，有源晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，无铅环保晶振，现场可编程-3G200振荡器编程仪器在几秒钟。可编程两次CMOS输出（将与TTL设备接口）3.3V或5.0V标称电源电压大小：半DIP启用/禁用功能（可选备用功能），驱动A/D，D/As，FPGAs,数字视频,以太网，GbE,医疗,存储区域,网络COTS,宽带接入,超声波/SDH/DWDM,测试和测量。更多 +
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Cardinal晶振CPFB,CPFBZ-A2C4-32.768KD12.5陶瓷晶振
Cardinal晶振CPFB,CPFBZ-A2C4-32.768KD12.5陶瓷晶振,卡迪纳尔晶振,欧美晶振,音叉晶体,无源晶体,陶瓷谐振器,四脚贴片晶振,型号CPFB,编码CPFBZ-A2C4-32.768KD12.5是一款陶瓷面贴片型的SMD晶振,尺寸为8038mm,频率为32.768KHZ,负载电容12.5pF,精度10ppm,工作温度-40°C~+85°C,产品具备良好的稳定性能和耐压性能,适合用于智能家居,通信模块,仪器仪表,无线网络等领域.更多 +
CPFBZ-A2C5-32.768D6晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.Cardinal晶振CPFB,CPFBZ-A2C4-32.768KD12.5陶瓷晶振
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卡迪纳尔晶振CX635A,CX635A-A5B2C3-40-32.0D13水晶振动子
卡迪纳尔晶振CX635A,CX635A-A5B2C3-40-32.0D13水晶振动子,Cardinal晶振,美国进口晶振,石英晶体,SMD晶振,石英晶体谐振器,型号CX635A,编码CX635A-A5B2C3-40-32.0D13是一款金属面贴片型的无源晶振,尺寸为6035mm,频率32MHZ,精度30ppm,负载13pF,工作温度-20~+70°C,采用高超的生产技术匠心打磨而成,具备高质量高性能低损耗的特点,非常适合于智能家居家电,网络设备,无线蓝牙等领域.更多 +
CX635A-A5B2C3-40-18.432D13晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.卡迪纳尔晶振CX635A,CX635A-A5B2C3-40-32.0D13水晶振动子
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Cardinal晶振CX532,CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18音叉晶体
更多 +Cardinal晶振CX532,CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18音叉晶体,卡迪纳尔晶振,欧美晶振,无源谐振器,石英晶体,无源晶振,石英晶体谐振器,型号CX532,编码CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18是一款金属面贴片型的水晶振动子,尺寸为5.0*3.2mm,频率27MHZ,精度20ppm,负载18pF,工作温度-40~+85°C,采用优异的原料匠心打磨而成,具备高质量高性能的特点,非常适合于无线通信,电子设备等领域.
CX532Z-A5B3C5-70-20.0D18音叉晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.Cardinal晶振CX532,CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18音叉晶体
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Cardinal晶振,进口环保晶振,CX2016晶体
贴片压电石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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Cardinal晶振,进口贴片晶振,CX1612晶体
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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Cardinal晶振,贴片晶振,CX532A晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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Cardinal晶振,贴片晶振,CX415晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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Cardinal晶振,贴片晶振,CX406晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.更多 +
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Cardinal晶振,贴片晶振,CX325晶振
3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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Cardinal晶振,贴片晶振,CX252晶振
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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Cardinal晶振,贴片晶振,CX45晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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Cardinal晶振,贴片晶振,CX12B晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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Cardinal晶振,贴片晶振,CX5晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.更多 +
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Cardinal晶振,贴片晶振,CSM1晶振
插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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