Cardinal晶振,贴片晶振,CX12B晶振
频率:9.83 ~ 100.000 MHz
尺寸:7.0*5.0mm
Cardinal晶振,贴片晶振,CX12B晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
我们很高兴地宣布,泰艺美国子公司Isotemp已经收购了Cardinal Components的资产。此次收购于2016年4月8日完成。Taitien是全球领先的频率控制产品制造商,提供广泛的石英晶体,振荡器,VCXO,TCXO,OCXO,精密晶体和厚度监视器晶体。该公司通过了ISO 9001和TS 16949认证,在台湾,中国和美国拥有制造,设计和应用工程资源。
贴片晶振晶片边缘处理技术:SMD晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定.CX12B晶振,标准7050规格无源晶振,倒车雷达应用贴片晶振
Cardinal晶振 |
单位 |
CX12B晶振 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
9.83 ~ 100.000 MHz |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-55º to + 125º C
|
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-10°C~ +70°C
|
标准温度 |
激励功率 |
DL |
0.1 mW |
|
频率公差 |
f_— l |
± 50PPM
|
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
频率温度特征 |
f_tem |
± 50PPM
|
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
18 pF |
不同负载要求,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±3× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
未用输入终端的处理
未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致非正常工作.同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加;因此,请将未用输入终端连接到VCC 或GND.
热影响
重复的温度巨大变化可能会降低受损害的有源晶振的产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.
安装方向
进口晶体振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.CX12B晶振,标准7050规格无源晶振,倒车雷达应用贴片晶振
通电
不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致有源晶体无法产生振荡和/或非正常工作.晶振的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.有关SMD产品的回流焊焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”.Cardinal晶振,贴片晶振,CX12B晶振
Cardinal晶振公司遵守所有适用的有关环境、健康和安全的法律和法规以及公司自己的有关环境、工业卫生和大尺寸4脚7050晶体产品生产安全的方针和承诺.与我们的员工一起开创并保持一个免于事故的工作场所.为确保安全、提高保护预防措施、石英晶振产品的可靠性以及职业安全,确保职业健康与环境的优越性,通过正式的管理评审和对健康、安全和环境实施效果的持续改进,保护人群及财产与环境.
重视污染预防,消除偏离程序的行为强调通过员工努力这一最可行的方法持续改进我们经营活动的环境绩效. 将持续的环境、健康和安全方面的改进、污染预防和员工的努力纳入日常运行当中.加强普通款石英7050晶振污染防治,减少现有的污染废弃物以及在未来生产制造中所产生的污染.Cardinal晶振,贴片晶振,CX12B晶振
以最小化使用危险材料、能源和其它资源为目的进行公司无源7050石英晶振产品及服务的安全生产和使用,并确保回收利用.以防治污染、保存资源的方式进行商务运作,并积极地对以往的环境破坏进行揭露.持续改进,将环境管理与商务运行和决策过程高度集成,规范其行为.不断进行持续改进的实践.CX12B晶振,标准7050规格无源晶振,倒车雷达应用贴片晶振
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