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: 无源晶振,CSMD石英晶振,CORE科尔晶振,四脚贴片晶振

无源晶振,CSMD石英晶振,CORE科尔晶振,四脚贴片晶振，欧美进口石英晶振，石英贴片晶振，晶振厂家，CORE无源贴片谐振器，编码型号为：CSMD，频率：8 MHz，频率稳定性：±50ppm，频率公差为:±30ppm，负载电容为:7PF，工作温度范围：0℃至+70℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm，美国CORE晶体，产品外观为金属贴片封装，SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接，该产品有着良好抗冲击性，和良好的耐环境特性，环保性能符合ROHS/无铅标准，广泛应用于智能手机晶振，平板电脑晶振和小型话筒晶振等。
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: SXTHM212BB274-16.000M,16MHz,SXTHM2,Suntsu平板电脑晶振

SXTHM212BB274-16.000M,16MHz,SXTHM2,Suntsu平板电脑晶振，美国进口晶振，Suntsu晶振，松图晶振，型号：SXTHM2系列，产品编码为：SXTHM212BB274-16.000M贴片晶振，频率为：16.000MHz，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：12pF，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：13.3x4.5mm，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，SMD石英晶体。具有小体积晶振，轻薄型晶振，高性能晶振，高品质，耐热及耐环境等特点。应用于：微处理器晶振，平板电脑晶振，通讯设备晶振，调制解调器晶振，无线应用程序。
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: XM63-12P16FE20-XM63-T14.400MHz,6035mm,Macrobizes谐振器

XM63-12P16FE20-XM63-T14.400MHz,6035mm,Macrobizes谐振器，Macrobizes麦克罗比特晶振，欧美进口晶振，型号：XM63系列，编码为：XM63-12P16FE20-XM63-T14.400MHz，精度：±16ppm，频率稳定性：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率为：14.400MHz，小体积晶振尺寸：6.0x3.5mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，高质量等特点。被广泛应用于：移动通讯晶振，无线蓝牙晶振，汽车电子晶振，平板电脑晶振，安防设备晶振，智能家居等应用。
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: XM53-15P10FB10-XM53-T12.800MHz,5032mm,Macrobizes晶振

XM53-15P10FB10-XM53-T12.800MHz,5032mm,Macrobizes晶振，欧美进口晶振，Macrobizes晶振，麦克罗比特晶振，型号：XM53无源晶振，编码为：XM53-15P10FB10-XM53-T12.800MHz，精度：±10ppm，频率稳定性：±10ppm，工作温度范围：-10℃至+60℃，频率为：12.8MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm，四脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，高质量等特点。5032晶振，被广泛应用于：数码电子晶振，通讯设备晶振，平板电脑晶振，无线蓝牙晶振，医疗设备晶振，物联网等应用。
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: 1612mm,F1612A‐20-30‐K-30‐F‐24.576MHz,FCD-Tech蓝牙模块晶振

1612mm,F1612A‐20‐30‐K‐30‐F‐24.576MHz,FCD-Tech蓝牙模块晶振，荷兰进口晶振，FCD-Tech晶振，型号：F1612A，编码为：F1612A‐20‐30‐K‐30‐F‐24.576MHz，精度：±20ppm，频率稳定性：±30ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率为：24.576MHz，小体积晶振尺寸：1.6x1.2x0.4mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高性能，高质量，高品质等特点。被广泛应用于：通讯设备晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，智能穿戴设备晶振，平板电脑晶振，数码电子等应用。
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: 5032mm,FMXMC3S2118JKC-36.860000M,FMI晶体谐振器

5032mm,FMXMC3S2118JKC-36.860000M,FMI晶体谐振器，美国进口晶振，FMI晶振，型号：FMXMC3S2，编码为：FMXMC3S2118JKC-36.860000M，负载：18pF，精度：±50ppm，稳定性：±100ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率为：36.860MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x0.9mm表面安装陶瓷封装，两脚贴片晶振，贴片石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。应用于：通讯设备晶振，蓝牙模块晶振，无线局域网晶振，平板电脑晶振，智能家居等应用。
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: FMXMC3S118FHB-48.000000M,5032mm,48MHz,FMI晶振

FMXMC3S118FHB-48.000000M,5032mm,48MHz,FMI晶振，美国进口晶振，FMI晶振，型号：FMXMC3S，编码为：FMXMC3S118FHB-48.000000M，负载：18pF，精度：±20ppm，稳定性：±30ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，频率为：48.000MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm表面安装陶瓷封装，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，5032晶振，无源晶振，SMD晶振，石英晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。应用于：通讯设备晶振，无线蓝牙晶振，汽车电子晶振，平板电脑晶振，智能家居等应用。
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: TZ1510A,32.768KHz,TST轻薄型晶振,3215mm,计时器应用晶振

TZ1510A,32.768KHz,TST轻薄型晶振,3215mm,计时器应用晶振，台湾TST嘉硕晶振，型号：TZ1510A，小体积晶振尺寸：3.2x1.5mm陶瓷接缝包装，频率：32.768KHz，两脚贴片晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，石英晶振，3215晶振，手表晶体，SMD晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃，具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，卓越的可靠性性能，超微型封装，超微型包装，可用于表面安装技术和红外回流工艺，湿度灵敏度水平（MSL）：1级。应用于：通讯设备晶振，时钟晶振，手机晶振，平板电脑晶振，蓝牙模块晶振，钟表电子晶振，仪器仪表设备晶振，数字显示晶振等应用。
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: I1620-32.000-12,1612mm,32MHz,ITTI晶振,移动电话晶振

I1620-32.000-12,1612mm,32MHz,ITTI晶振,移动电话晶振，香港ITTI晶振，型号：I16系列晶振，编码为：I1620-32.000-12，精度：±20ppm，频率为：32.000MHz，负载电容：12pF，小体积晶振尺寸：1.6x1.2mm封装，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，石英晶振，1612mm晶振，无铅环保晶振，工作温度范围选项： -40°C to +85°C，具有超小型，轻薄型，高品质，高质量，耐热及耐环境特点。应用于：智能手机晶振，无线应用晶振，无线局域网晶振，蓝牙晶振，GPS全球定位系统晶振，可穿戴设备晶振，平板电脑晶振，安防设备等应用。
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: 百利通亚陶晶振,有源晶振,KM晶振,KM3270004晶振

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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: TXC晶振,贴片晶振,DN晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

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: 村田晶振,贴片晶振,XRCHJ26M000F1QD1P0晶振

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: 村田晶振,贴片晶振,XRCGB31M250F2P00R0晶振

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: 村田晶振,贴片晶振,XRCGB24M000F1H00R0晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: 村田晶振,贴片晶振,XRCHH16M000F1QB7P0晶振

2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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: 京瓷晶振,贴片晶振,KC7050AC1晶振

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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: 爱普生晶振,贴片晶振,VG5032EDN晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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无源晶振,CSMD石英晶振,CORE科尔晶振,四脚贴片晶振

SXTHM212BB274-16.000M,16MHz,SXTHM2,Suntsu平板电脑晶振

XM63-12P16FE20-XM63-T14.400MHz,6035mm,Macrobizes谐振器

XM53-15P10FB10-XM53-T12.800MHz,5032mm,Macrobizes晶振

1612mm,F1612A‐20-30‐K-30‐F‐24.576MHz,FCD-Tech蓝牙模块晶振

5032mm,FMXMC3S2118JKC-36.860000M,FMI晶体谐振器

FMXMC3S118FHB-48.000000M,5032mm,48MHz,FMI晶振

TZ1510A,32.768KHz,TST轻薄型晶振,3215mm,计时器应用晶振

I1620-32.000-12,1612mm,32MHz,ITTI晶振,移动电话晶振

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