村田晶振,贴片晶振,XRCHJ26M000F1QD1P0晶振,普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

贴片晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线，使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火，石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性，以及提高石英晶振的年老化特性。

石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保贴片晶振产品未撞击机器或其他电路板等。

每个封装类型的注意事项

(1)陶瓷晶振与SON产品

在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。

(2)陶瓷包装石英晶振

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

（3）柱面式产品

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当石英晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。

村田陶瓷晶振制作所基于高尚的企业道德，遵循其经营理念，以继续成为受社会信赖的公司为目标，承诺遵守法律和法规，实施高度透明的管理、尊重人权、维护健康与安全、为社会发展和环境保护做出贡献。

2009年度，根据环境管理体系中的规定，村田陶瓷晶振制作在其日本国内的所有事业所和海外的所有生产基地中，建立了绿色经营活动的框架，通过共享与绿色经营有关的信息，致力于开展有效的和实际效果大的环保活动，并强化企业的管治能力。

从设计阶段开始减少环保负荷的体制建设，村田由环保主管董事担任整个集团的环保活动的总负责人，由环保部跨事业所支持和促进环保活动。此外，社长的咨询机构—环保委员会，还针对各据点的活动情况和全公司的环保课题进行议论和探讨。此外，为大力推进二氧化碳减排活动，设立了“防止全球变暖委员会”，加快设计、开发和生产过程中CO2减排活动的步伐。

针对生产村田晶振,陶瓷谐振器,村田石英晶振的生产操作排水排气等对环保有影响的设备的员工,开展个别教学,使其掌握正确的检查方法、提高运转效率,力争最大限度地减少环保影响.村田晶振,贴片晶振,XRCHJ26M000F1QD1P0晶振