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: 5032mm,QCM40-21AF18-24.576,QCM40,QVS谐振器,24.576MHz

5032mm,QCM40-21AF18-24.576,QCM40,QVS谐振器,24.576MHz，美国进口晶振，QVS晶振，型号：QCM40系列，编码为：QCM40-21AF18-24.576，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：0℃至+70℃，频率为：24.576MHz，负载：18pF，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.3mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，谐振器，无源晶振，SMD石英晶体，石英晶体谐振器，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高可靠性，高品质，高质量等特点。应用于：通讯设备晶振，无线蓝牙晶振，物联网应用晶振，汽车电子晶振，安防设备晶振，智能家居等应用。
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: QCM25-21AFT18-36.860MHz,7050mm,QCM25,QVS晶振

QCM25-21AFT18-36.860MHz,7050mm,QCM25,QVS晶振，美国进口晶振，QVS晶振，型号：QCM25，编码为：QCM25-21AFT18-36.860MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-30℃至+80℃，频率为：36.860MHz，负载：18pF，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，7050晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。应用于：通讯设备晶振，无线网络晶振，蓝牙晶振，汽车电子晶振，医疗设备晶振，安防设备晶振，智能家居等应用。
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: QCM20-21AF18-26.000,5032mm,26MHz,QCM20,QVS品牌

QCM20-21AF18-26.000,5032mm,26MHz,QCM20,QVS品牌，美国进口晶振，QVS晶振，型号：QCM20，编码为：QCM20-21AF18-26.000，精度：±50ppm，工作温度范围：0℃至+70℃，负载：18pF，频率为：26.000MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.3mm封装，两脚贴片晶振，SMD石英晶体，5032晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，高质量等特点。应用于：通讯设备晶振，物联网晶振，车载电子晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，医疗设备，游戏机设备等应用。
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: Qantek测试设备晶振,QC5A16.0000F12B33R,汽车音响晶振

Qantek测试设备晶振,QC5A16.0000F12B33R,汽车音响晶振，美国进口晶振，Qantek康泰克晶振，型号：QC5A，编码为：QC5A16.0000F12B33R，频率为：16.000MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x0.8mm陶瓷封装和金属盖确保高可靠性，四脚贴片晶振，无源晶振，5032晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，SMD晶振，无铅环保晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，紧密的公差和稳定性，耐热及耐环境特点。贴片石英晶振，适用于：小型薄型设备，电信，无线网络，蓝牙模块，汽车音响控制器，车载晶振，调制解调器、平板电脑，通信设备，PMCIA，测试设备，高密度应用。
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: QC4A12.0000F12B33R,Qantek高性能晶振,无线应用晶振

QC4A12.0000F12B33R,Qantek高性能晶振,无线应用晶振，美国进口晶振，Qantek康泰克晶振，型号：QC4A，编码为：QC4A12.0000F12B33R，频率为：12.000MHz，小体积晶振尺寸：4.0x2.5x0.8mm封装，陶瓷封装和金属盖确保高可靠性，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，SMD晶振，无源晶振，无铅环保晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，高度低，紧密的公差和稳定性，耐热及耐环境特点。进口晶振，适用于：小型薄型设备，无线应用，蓝牙模块，调制解调器，通信设备，测试设备，PMCIA，数码电子，智能家居等应用。
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: Qantek康泰克晶振,QC3CA26.0000F12B33R,通信应用晶振

Qantek康泰克晶振,QC3CA26.0000F12B33R,通信应用晶振，美国进口晶振，Qantek晶振，康泰克晶振，型号：QC3CA，编码为：QC3CA26.0000F12B33R，频率为：26.000MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x1.1mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，3225晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，无源谐振器，无铅环保晶振，SMD石英晶体，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高质量，高品质，耐热及耐环境等特点。高度低，适用于薄设备紧公差和稳定性可用，石英晶体，应用于：小型薄型设备，电信，无线网络，蓝牙模块，汽车电子，调制解调器、平板电脑，通信设备，测试设备，高密度应用。
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: CM7V-T1A-32.768kHz-9pF-10PPM-TB-QC,6G物联网晶振,微晶3215音叉谐振器

CM7V-T1A-32.768kHz-9pF-10PPM-TB-QC,6G物联网晶振,微晶3215音叉谐振器，尺寸3.2x1.5mm，频率32.768KHZ，Micro Crystal，瑞士微晶晶振，水晶振动子，无源贴片晶振，石英晶体谐振器，石英晶体，两脚贴片晶振，SMD晶振，3215mm无源晶振，物联网专用晶振，计量晶振，汽车应用晶振，医疗保健晶振，可穿戴设备专用晶振，便携式设备晶振，高精度晶振，高性能晶振，低损耗晶振，低功耗晶振，具有高精度轻薄小的特点。

CM7V-T1A是一款低频SMT石英晶体单元包含一个音叉石英晶体谐振器。它在在带有金属盖的密封陶瓷封装中的真空。产品适合用于物联网，计量，工业的，汽车，医疗保健，可穿戴设备、便携式设备等领域.CM7V-T1A-32.768kHz-9pF-10PPM-TB-QC,6G物联网晶振,微晶3215音叉谐振器.

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: MicroCrystal/卫生保健6G晶振/CC1V-T1A-32.768kHz-9pF-20PPM-TA-QC

MicroCrystal/卫生保健6G晶振/CC1V-T1A-32.768kHz-9pF-20PPM-TA-QC，尺寸8.0x3.8mm，频率32.768KHZ，瑞士微晶晶振，微晶32.768KHZ晶振，无源贴片晶振，陶瓷谐振器，32.768K音叉晶体，贴片陶瓷晶振，SMD晶振，无源晶振，两脚贴片晶振，无铅环保晶振，8038mm贴片晶振，计时器晶振，时钟应用晶振，电话机晶振，智能计量专用晶振，汽车应用晶振，卫生保健晶振，消费电子晶振，低成本晶振，低功耗晶振，高质量晶振，产品具有良好的耐压性能。

CC1V-T1A是一种低频SMT石英晶体单元结合了一个音叉石英晶体谐振器。它在真空密封陶瓷包装与陶瓷盖。产品适合用于计量，工业，汽车，卫生保健，严酷的环境下消费电子产品等应用.MicroCrystal/卫生保健6G晶振/CC1V-T1A-32.768kHz-9pF-20PPM-TA-QC.

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: QANTEK晶振,贴片无源晶振,QC20晶体

2016mm体积的石英贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振进口晶体,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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: QANTEK晶振,石英贴片晶振,QC25晶体

小型体积贴片晶振适用于电子领域的表面贴片型石英2520晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于电子产品部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: QANTEK晶振,耐高温晶振,QC32晶体

普通3225晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: Microcrystal晶振,CMOS输出晶振,OM-7604-C7晶振

智能手机小体积贴片晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: Microcrystal晶振,有源晶振,OM-7605-C8振荡器

32.768K时钟晶体振荡器具有小型,薄型,轻型的石英晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: Microcrystal晶振,无源晶振,CC4V-T1A钟表晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为贴片晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: Microcrystal晶振,石英晶体谐振器,CC5V-T1A贴片无源晶振

小体积SMD时钟石英晶体谐振器,是贴片晶振音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
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: Microcrystal晶振,进口晶振,CM7V-T1A基站晶振

石英贴片晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准
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: Microcrystal晶振,进口石英晶振,CM8V-T1A音叉水晶振子

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面石英贴片晶振,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: Microcrystal晶振,32.768K晶振,CM9V-T1A压电石英晶体

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: ECS晶振,贴片石英晶体,ECX-34Q晶振

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: 富士晶振,贴片晶振,FSX-8L晶振

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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