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Cardinal晶振CPFB,CPFBZ-A2C4-32.768KD12.5陶瓷晶振
Cardinal晶振CPFB,CPFBZ-A2C4-32.768KD12.5陶瓷晶振,卡迪纳尔晶振,欧美晶振,音叉晶体,无源晶体,陶瓷谐振器,四脚贴片晶振,型号CPFB,编码CPFBZ-A2C4-32.768KD12.5是一款陶瓷面贴片型的SMD晶振,尺寸为8038mm,频率为32.768KHZ,负载电容12.5pF,精度10ppm,工作温度-40°C~+85°C,产品具备良好的稳定性能和耐压性能,适合用于智能家居,通信模块,仪器仪表,无线网络等领域.更多 +
CPFBZ-A2C5-32.768D6晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.Cardinal晶振CPFB,CPFBZ-A2C4-32.768KD12.5陶瓷晶振
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CTS3时钟晶体,AKER高品质晶振,CTS3-32.768-12.5-20-X-R晶振
32.768K时钟晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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AKER安基谐振器,CTS2无源石英晶体,CTS2-32.768-12.5-20-X-R晶振
32.768K晶振，时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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CTS1石英晶体,AKER晶振,CTS1-32.768-12.5-20-X-R晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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CTP3时钟晶体,AKER音叉晶体,CTP3-32.768-12.5-20晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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AKER安碁晶振,CT26插件晶体,CT26-32.768-12.5-20-X晶振
插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能.更多 +
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Microcrystal晶振,无源晶振,CC4V-T1A钟表晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为贴片晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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Microcrystal晶振,石英晶体谐振器,CC5V-T1A贴片无源晶振
小体积SMD时钟石英晶体谐振器,是贴片晶振音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.更多 +
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Microcrystal晶振,进口晶振,CM7V-T1A基站晶振
石英贴片晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准更多 +
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Microcrystal晶振,进口石英晶振,CM8V-T1A音叉水晶振子
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面石英贴片晶振,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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ECS晶振,进口石英晶振,ECX-306X高精度晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,贴片晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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ECS晶振,贴片石英晶振,ECX-71音叉水晶振子
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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ECS晶振,压电石英晶体,ECX-16进口晶振
32.768K时钟晶振具有小型,薄型,轻型的贴片SMD晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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ECS晶振,贴片石英晶体,ECX-34Q晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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ECS晶振,贴片晶振,ECX-39晶振,ECS-.327-12.5-39-TR晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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ECS晶振,贴片晶振,ECX-34S晶振,ECS-.327-12.5-34S-TR晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
- [新闻资讯]Klove生产各种石英晶体X15-20-12.5-32.768KHz以满足几乎所有应用2024年04月18日 15:20
Klove生产各种石英晶体X15-20-12.5-32.768KHz以满足几乎所有应用
Klove Electronics生产各种石英晶体以满足几乎所有应用，包括高频、低频和小型SMD微型封装。我们还以最流行的包装风格、频率和规格库存水晶，以便快速交货。
Klove Electronics生产各种封装和输出类型的振荡器，包括HCMOS、True Sinewave、LVPECL、HCSL和LVDS。交付周期很短，即使对于生产数量要求也是如此。
Klove Electronics提供多种封装和电源电压的通用MEMS振荡器，频率在1.0MHz至137.0MHz之间。其他频率可根据要求提供。它们非常适合高冲击应用。交货时间非常短，24小时内就可以交货。
Klove Electronics压控晶体振荡器（VCXOs），采用CMOS、LVPECL、LVDS、HCSL或真正弦波输出，具有多种封装和规格特性。
Klove Electronics温度补偿晶体振荡器（TCXOs），采用CMOS、LVPECL、LVDS、HCSL、CML或限幅正弦波输出，具有多种封装和规格特性。
Klove Electronics电压控制温度补偿晶体振荡器（VCTCXOs），石英晶体振荡器采用CMOS、LVPECL、LVDS、HCSL、CML或限幅正弦波输出，具有多种封装和规格特性。Klove Electronics的温度补偿压控晶体振荡器（TCVCXOs），具有CMOS、LVPECL、LVDS、HCSL和CML输出。这是一款具有高牵引和温度补偿功能的VCXO。
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- [技术优势]领先同行希华32.768KHz音叉晶体2023年09月27日 10:53
- 希華提供一系列 32.768kHz音叉晶振，採用最先進光刻製程技術，來實現卓越的穩定性和信賴性。音叉型晶體具備低功耗特性 0.1 μW 及微型設計，最小尺寸至 1.6x1.0mm，適合應用在穿戴式裝置、物聯網裝置、無線通訊、消費性電子產品、筆記型電腦、智慧電錶、安全系統和個人醫療設備。32.768k音叉型晶體系列包括 XTL72 (3.2x1.5mm)、微型 XTL74 (2.0x1.2mm) 和超微型 XTL75 (1.6x1.0mm)，支援 ±20ppm 的標準頻率容差，並提供多種負載電容選項，包括 12.5pF、9pF、7pF 等，一般工作溫度範圍為 -40°C 至 85°C， AEC-Q200 標準的汽車和工業應用可擴展至 -40°C 至 125°C。
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- [技术优势]Abracon超低抖动SMD振荡器2023年09月04日 11:01
- Abracon的AK2A/AK3A是一款超低均方根抖动振荡器，旨在为数据中心、100G/400G/800G以太网和光模块等高速应用提供稳定、精确的时钟信号。该器件使用第三泛音技术来实现64fs抖动性能和更低的功耗。作为我们的延伸ClearClock系列，非常适合需要100至212.5MHz载波频率和400Gbps通道速率的应用。AK2A/AK3A是紧凑型设计的完美解决方案，因为它仍然支持2.5x2.0mm和3.2x2.5mm贴片晶振的行业标准尺寸，但与AK2和AX3系列相比，抖动性能大幅提高。这些系列的振荡器可在Abracon的全球分销网络中获得，并提供各种输出逻辑，如LVPECL、LVDS和HCSL。这些器件在提供可靠、高效振荡的同时，可以在-40°C至+85°C的工作温度范围内保持25ppm的稳定性，在-20°C至+70°C的工作温度范围内保持15ppm的稳定性.
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- [技术优势]时钟元件的趋势M1610-32.768kHz-±20ppm-12.5pF具有更小更高的频率稳定性6G晶振2023年06月29日 18:42
时钟元件的趋势M1610-32.768kHz-±20ppm-12.5pF具有更小更高的频率稳定性6G晶振
时钟产品的尺寸和频率稳定性会影响终端设备的尺寸和功耗。电池供电产品的开发人员尤其需要精确而紧凑的频率发生器——这是振荡石英市场技术现状的概述。
石英晶体(或仅仅是石英)在20世纪20年代初发展成为无线电工程中使用的实用石英。今天，我们在现代科技生活中已经离不开石英了。近年来，从金属外壳中的大型THT(通孔技术)和SMD石英(表面贴装器件)到陶瓷外壳中的小型化SMD石英，出现了重大转变。对更小外壳中更高频率振荡石英的需求是这一趋势的一大驱动力。由于技术进步和生产中的几项创新，在不降低性能或增加成本的情况下，大幅缩小振荡石英的结构尺寸成为可能。
此时此刻外形尺寸为3.2 x 2.5毫米在各种应用中大量使用，主要与石英的电阻优化有关，以便在规定的工作温度范围和8.0至64.0MHz(基音)的频率范围内获得最佳振荡性能。它们可以在高达500W的驱动电平下工作(频率范围为12.0至64.0MHz)。对于要求特别高的应用，频率容差高达10ppm的元件和温度范围为-55℃至125℃都是可用的。
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