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HELE石英贴片晶振,X3GO48000F81H,HSX321G车载控制器6G晶振
HELE石英贴片晶振,X3GO48000F81H,车载控制器6G晶振，台湾HELE加高晶振，型号：HSX321G，编码为：X3GO48000F81H，频率为：48MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，SMD石英晶体，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，工作温度范围选项：-30℃至+85℃，-40℃至 +105℃，-40℃至+125℃。具有超小型，轻薄型，高性能晶振，高精度晶振，高品质晶振，耐热及耐环境特点。贴片晶振被广泛应用于：通讯设备，汽车电子晶振，车载控制器，无线蓝牙模块，智能手机，可穿戴设备，小型便捷式设备，平板电脑，医疗设备，安防设备，数码电子等应用。更多 +
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CX3225GA,CX3225GA30000D0PTVZ1,3225mm,30MHZ
更多 +CX3225GA,CX3225GA30000D0PTVZ1,3225mm,30MHZ，尺寸为3225mm,频率为30MHZ，日本京瓷晶振，Kyocera晶振，陶瓷晶振，无源贴片晶振，音叉晶体，贴片晶振，水晶振动子，高品质晶振，仪器仪表晶振，车载专用晶振，车载设备晶振，3225贴片晶振，低损耗晶振，汽车遥控器晶振。
日产晶振产品主要应用范围：汽车导航，车载设备，汽车遥控器，汽车氛围灯等领域。CX3225GA,CX3225GA30000D0PTVZ1,3225mm,30MHZ.
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X1E0003510064\FA2016AN\30MHZ\2016mm\无线蓝牙\10pF
更多 +X1E0003510064\FA2016AN\30MHZ\2016mm\无线蓝牙\10pF，尺寸为2016mm,频率为30MHZ,负载电容10pF,EPSON晶振，日本进口晶振，进口爱普生晶振，石英晶振，SMD晶体，无源晶振，石英SMD晶振，无源石英晶振，石英晶体谐振器，小体积晶振，30MHZ无源晶体，高品质晶振，蓝牙晶振，移动电话晶振，无线-局域网专用晶振，MPU时钟专用晶振.SMD晶振产品主要应用范围：移动电话，蓝牙，无线-局域网，ISM频段电台广播，MPU时钟等领域.X1E0003510064\FA2016AN\30MHZ\2016mm\无线蓝牙\10pF.
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X3LEECNANF-30.000000数据手册 1612mm 30MHZ SMD Taitien
更多 +X3LEECNANF-30.000000数据手册 1612mm 30MHZ SMD Taitien，尺寸为1612mm,频率为30MHZ,频率公差10ppm，泰艺晶振,台湾进口晶振,无源贴片晶振,石英晶振，石英晶体谐振器，SDM晶振，水晶振动子，音叉晶体，石英贴片晶振，石英晶体，蓝牙晶振，移动电话晶振，无线局域网晶振，音频晶振，视频专用无源晶振，高性能晶振，高品质晶振，X3LEEJNANF-27.000000贴片晶振，X3AEELNANF-26.000000石英晶体。
小体积贴片晶振产品主要应用领域：蓝牙，移动电话，无线局域网，办公自动化，电子产品，仪器设备，无线网络以及音频和视频等领域.X3LEECNANF-30.000000数据手册 1612mm 30MHZ SMD Taitien.
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CTS3时钟晶体,AKER高品质晶振,CTS3-32.768-12.5-20-X-R晶振
32.768K时钟晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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AKER晶振,C16无源晶振,CXEN-025000-3X15X40高品质晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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QuartzCom晶振,进口石英晶振,SMX-7S环保晶振
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.更多 +
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QuartzCom晶体,无源晶振,SMX-415高品质晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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ILSI晶振,TCXO晶体振荡器,I589进口贴片晶振
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.更多 +
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AEL晶振,进口石英晶振,ZM-206晶体
贴片表晶32.768K晶振系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,贴片晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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Transko晶振,无源晶振,CS32晶体
3225mm体积贴片SMD晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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Transko晶振,高品质晶振,CS52晶体
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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Rakon晶振,音叉晶振,RTF1610晶体
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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SUNTSU晶振,有源贴片晶振,SXO53C低电压振荡器
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英时钟晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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SUNTSU晶振,石英水晶振子,SXT214晶体
2016mm体积的石英贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振进口晶体,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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CTS晶振,SPXO晶振,625普通有源振荡器
2520mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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Jauch晶振,高品质晶振,JXS11晶体
小体积贴片1612石英晶振,外观小型,表面贴片型石英晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(1.6×1.2×0.35mmtyp.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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京瓷晶振,CX3225SB48000X0WSBCC晶振,CX3225SB晶振,耐高温晶振
3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的贴片晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.更多 +
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泰艺晶振,有源晶振,OT晶振,OTETGCLTNF-156.250000晶振
差分晶振具有低电平,低功耗等功能,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,低抖动差分晶振是目前行业中具有高的要求,高的技术的石英晶体振荡器,差分晶振相位低,低损耗等特点, 差分晶振的频率相对都比较高的,比如从50MHz起可以做到700MHz,特别是“SAW单元极低的抖动振荡器”能达到声表面波等要求值,简称为“低抖动振荡器”电源电压做到2.5V-3.3V之间,工作温度,以及储存温度非常宽,客户实验证明工作温度可以到达低温-50度高的温到100度,频率稳定度在±20PPM值,输出电压低抖动晶振能达到1V,起振时间为0秒更多 +
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希华晶振,贴片晶振,STV-3225晶振
更多 +贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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