高品质晶振,石英差分晶振,OT晶振,OTETGCLTNF-156.250000晶振

当前位置：首页 » 台产晶振 » 泰艺晶振 » 泰艺晶振,有源晶振,OT晶振,OTETGCLTNF-156.250000晶振

prevnext

泰艺晶振,有源晶振,OT晶振,OTETGCLTNF-156.250000晶振

频率：19.44-320MHZ

尺寸：7.0*5.0mm

差分晶振具有低电平,低功耗等功能,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,低抖动差分晶振是目前行业中具有高的要求,高的技术的石英晶体振荡器,差分晶振相位低,低损耗等特点, 差分晶振的频率相对都比较高的,比如从50MHz起可以做到700MHz,特别是“SAW单元极低的抖动振荡器”能达到声表面波等要求值,简称为“低抖动振荡器”电源电压做到2.5V-3.3V之间,工作温度,以及储存温度非常宽,客户实验证明工作温度可以到达低温-50度高的温到100度,频率稳定度在±20PPM值,输出电压低抖动晶振能达到1V,起振时间为0秒

订购热线：0755-2783-7683

泰艺晶振,有源晶振,OT晶振,OTETGCLTNF-156.250000晶振,差分晶振,相较于普通晶振而言,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,是普通贴片晶振所不能够达到的,差分晶振具有低电平,低抖动,低功耗等特性.差分晶振作为目前行业中高的要求、高的技术石英晶体振荡器,具有相位低、损耗低的特点.差分贴片晶体振荡器使用于产品中能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰（EMI）是高的度免疫的.

石英晶振的切割设计：用不同角度对差分晶体振荡器的石英晶棒进行切割，可获得不同特性的石英晶片，通常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位（角度）的切割称为石英晶片的切型。不同切型的石英晶片，因其弹性性质，压电性质，温度性质不同，其电特性也各异，石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切。其它切型还有 CT、DT、GT、NT 等。

项目	符号	规格说明	条件
输出频率范围	f0	19.44-320MHZ	请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息
电源电压	VCC	2.5-3.3V	请联系我们以了解更多相关信息
储存温度	T_stg	-55℃ to +125℃	裸存
工作温度	T_use	G: -40℃ to +85℃	请联系我们查看更多资料http://www.tydz99.com
		H: -40℃ to +105℃
		J: -40℃ to +125℃
频率稳定度	f_tol	J: ±50 × 10-6
		L: ±100 × 10-6
		T: ±150 × 10-6
功耗	ICC	3.5 mA Max.	无负载条件、最大工作频率
待机电流	I_std	3.3μA Max.	ST=GND
占空比	SYM	45 % to 55 %	50 % VCC 极, L_CMOS≦15 pF
输出电压	VOH	VCC-0.4V Min.
输出电压	VOL	0.4 V Max.
输出负载条件	L_CMOS	15 pF Max.
输入电压	VIH	80% VCC Max.	ST 终端
输入电压	VIL	20 % VCC Max.	ST 终端
上升/下降时间	tr / tf	4 ns Max.	20 % VCC to 80 % VCC 极, L_CMOS=15 pF
振荡启动时间	t_str	3 ms Max.	t=0 at 90 %
频率老化	f_aging	±3 × 10-6 / year Max.	+25 ℃, 初年度,第一年

泰艺有源晶振编码列表：

Manufacturer Part Number原厂代码	Manufacturer品牌	Series型号	Type 类型	Frequency 频率	Voltage - Supply电压	Size / Dimension 尺寸	Height - Seated (Max)高度
OTETGCLTNF-156.250000	Taitien	OT	XO (Standard)	156.25MHz	3.3V	0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)	0.063" (1.60mm)
OTETGCLTNF-156.250000	Taitien	OT	XO (Standard)	156.25MHz	3.3V	0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)	0.063" (1.60mm)
OTETGCLTNF-156.250000	Taitien	OT	XO (Standard)	156.25MHz	3.3V	0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)	0.063" (1.60mm)
OTETDLLANF-25.000000	Taitien	OT	XO (Standard)	25MHz	3.3V	0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)	0.063" (1.60mm)
OTETGCLANF-25.000000	Taitien	OT	XO (Standard)	25MHz	3.3V	0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)	0.063" (1.60mm)
OTJTGLLANF-19.440000	Taitien	OT	XO (Standard)	19.44MHz	2.5V	0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)	0.063" (1.60mm)
OTERGCLTNF-50.000000	Taitien	OT	XO (Standard)	50MHz	3.3V	0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)	0.063" (1.60mm)

OT 5070

泰艺有源晶振产品列表：

OY OX OV OC

注意事项

1：抗冲击

抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响。

2：辐射

将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射。

3：化学制剂 / pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解3225石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。

4：粘合剂

请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。）

5：卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用差分晶振。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。

6：静电

过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。

泰艺晶振,有源晶振,OT晶振,OTETGCLTNF-156.250000晶振

我们将持续关注企业社会责任各项新议题,使本公司泰艺晶振更加完整并落实企业社会责任所有面向.

对内,我们将透过各种教育训练与活动,表面贴片型石英晶体振荡器用心创造一个多元且充满活力的工作环境 (例如健康促进活动); 对外,本公司透过与利害相关团体间的沟通,积极落实企业社会责任活动,持续投入社会公益,降低对社会环境之冲击.

泰艺晶振科技本于‘善尽企业责任、贴片石英晶振降低环境冲击、提升员工健康’的理念,执行各项环境及职业安全卫生管理工作；落实公司环安卫政策要求使环境暨安全卫生管理成效日益显着,不仅符合国内环保、劳安法令要求,同时也能达到国际环保、安全卫生标准.

泰艺晶振,有源晶振,OT晶振,OTETGCLTNF-156.250000晶振

联系统一电子

服务热线：0755-2783-7683

手机联系：136-3164-7825

Q Q联系：761385328

邮箱：tongyidz@163.com

地址：深圳市宝安区西乡镇南区新一村2栋

高品质晶振石英差分晶振 OT晶振 OTETGCLTNF-156.250000晶振

采购：泰艺晶振,有源晶振,OT晶振,OTETGCLTNF-156.250000晶振

*联系人：
*手机：
公司名称：
邮箱：
电话：
地址：
*采购意向：
*验证码：

跟此产品相关的产品 / Related Products

: 泰艺晶振,差分晶振,VT晶振,VTEUPLJANF-40.960000晶振; 智能手机晶振,产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,进口有源晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.

: 泰艺晶振,VCTCXO晶振,TT晶振,TTETALJANF-10.000000晶振; 7050mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高的速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

: 泰艺晶振,VCTCXO晶振,TS晶振,TSEAACSANF-10.000000晶振; 普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的贴片晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高的可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.