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CWX823-080.0M,7050mm有源晶体,ConnorWinfield罗拉模块晶振
CWX823-080.0M,7050mm有源晶体,ConnorWinfield罗拉模块晶振,美国进口晶振,ConnorWinfield晶振,康纳温菲尔德晶振,型号:CWX8xx系列,编码为:CWX823-080.0M有源晶振,频率为:80MHz,频率稳定性:±50ppm,工作电压:3.3V,CMOS输出晶振,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm表面安装,四脚贴片晶振,有源晶振,5070晶体振荡器,SMD晶振,设计用于需要紧密的频率稳定性和低抖动的应用程序。符合RoHS标准,应用于:罗拉模块晶振,物联网晶振,导航仪晶振,无线网络晶振,通信和测试设备等应用。更多 +
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Si535路由器晶振,535FB156M250DG,思佳讯差分晶振
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Si535路由器晶振,535FB156M250DG,思佳讯差分晶振,尺寸7.0×5.0mm,频率156.25MHZ,输出逻辑LVDS,电压2.5V,Skyworks有源差分晶振,六脚有源晶振,LVDS差分晶振,差分晶体振荡器,7050mm差分晶振,时钟振荡器,有源晶体振荡器,贴片差分晶振,网络设备差分晶振,路由器差分晶振,差分有源晶振,石英差分晶振,低抖动差分晶振,低电压压控晶振,低相位压控晶振,低耗能差分晶振,低功耗差分晶振,高性能压控晶振,具有良好的可靠性能。
Si535/536 XO采用Skyworks Solutions的先进DSPLL®电路以提供高速差分频率的超低抖动时钟。与传统XO不同,在传统XO中,每个输出都需要不同的晶体频率,Si535/536有源晶振使用一个固定晶体来提供宽范围的输出频率。这种基于IC的方法允许晶体谐振器提供卓越的频率稳定性和可靠性。Si535路由器晶振,535FB156M250DG,思佳讯差分晶振.
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加高19.2M晶振,S2H019200IECHE-T,HSO221S石英振荡器
更多 +加高19.2M晶振,S2H019200IECHE-T,HSO221S石英振荡器,尺寸2.5x2.0mm,频率19.2MHZ,频率稳定度:-50ppm~+30ppm,工作电压:1.8V,工作温度:-40℃~+85℃,台湾有源晶振,HELE石英振荡器,有源贴片晶振,SPXO贴片晶振,OSC贴片振荡器,SMD晶体振荡器,有源贴片振荡器,有源晶体振荡器,石英有源晶振,通信设备有源晶振,蓝牙模块有源晶振,路由器专用有源晶振,室内基站专用有源晶振,智能家电专用有源晶振,卫星通讯有源晶振,智能体温计有源晶振,高品质有源晶振,低耗能有源晶振,低功耗有源晶振,低电压有源晶振,低相位有源晶振,低相噪有源晶振,具有高品质低相位的特点.
有源晶振产品广泛应用于通信设备,蓝牙模块,路由器,室内基站,智能家电,卫星通讯,智能体温计等领域。加高19.2M晶振,S2H019200IECHE-T,HSO221S石英振荡器.
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QT723LD9M-45.000MHz\6G放大器晶振\Q-Tech石英晶体振荡器
更多 +QT723LD9M-45.000MHz\6G放大器晶振\Q-Tech石英晶体振荡器,尺寸3.2x2.5mm,频率45MHZ,欧美有源晶振,OSC石英晶振,时钟晶体振荡器,有源贴片晶振,3225mm有源振荡器,有源晶体振荡器,四脚贴片有源晶振,低电压有源晶振,低抖动有源晶振,低损耗有源晶振,高性能有源晶振,6G放大器有源晶振,商业卫星应用晶振,新空间专用晶振,具有低抖动低电压的特点。
Q-Tech低调的极高震动混合动力有源振荡器由一个在不同电源下工作的集成电路组成1.8V、2.5V和3.3V的电压和一个微型带石英晶体。该系列提供表面安装SMT陶瓷封装。这是一个小封装为低地球轨道(LEO)提供50kRad(Si)TID具有高冲击和高可靠性的空间应用,商业卫星.QT723LD9M-45.000MHz\6G放大器晶振\Q-Tech石英晶体振荡器.
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AKER台湾晶振,S2有源晶体,S23305T-24.000-X-R振荡器
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.更多 +
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QuartzCom晶振,进口压控晶振,VXO-3S3-6p晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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QuartzCom晶振,石英晶体振荡器,MCO-5S晶体
3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.更多 +
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ILSI晶振,VC-TCXO振荡器,I747进口晶振
压控温补有源晶体振荡器具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度:最高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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ILSI晶振,VCXO晶体振荡器,I603石英晶振
压控晶振(VCXO),电压控制石英有源晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.更多 +
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Transko晶振,有源晶体振荡器,TSM16高精度晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.更多 +
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GEYER晶振,石英贴片晶振,KXO-V99有源晶体振荡器
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
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GEYER晶振,TCXO振荡器,KXO-86压控温补振荡器
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..更多 +
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爱普生晶振,有源晶体振荡器,SG7050CAN晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.更多 +
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爱普生晶振,进口有源晶振,SG3225CAN晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英有源晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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百利通亚陶晶振,有源晶振,KM晶振,KM3270004晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.更多 +
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百利通亚陶晶振,有源晶振,FN晶振,FN2500246晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片石英晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求更多 +
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爱普生晶振,TCXO晶振,TG-5006CJ晶振,X1G0041310004晶振
2016mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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鸿星晶振,贴片晶振,D5ST晶振
5032mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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TXC晶振,贴片晶振,7X晶振
更多 +贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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京瓷晶振,贴片晶振,CX1210DB晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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