全站搜索 - cts晶振 - 统一电子

热门关键词 : 32.768K 石英晶振温补晶振贴片晶振有源晶振谐振器 NDK晶振 KDS晶振爱普生晶振京瓷晶振雾化片

当前位置：首页 » 全站搜索 » 搜索：cts晶振

: CTS西迪斯晶振|MXO45T-3C-11M0592|通孔时钟振荡器6G晶振

CTS西迪斯晶振|MXO45T-3C-11M0592|通孔时钟振荡器6G晶振，美国进口晶振，CTS晶振型号MXO45T，编码为：MXO45T-3C-11M0592，频率为：11.0592MHz，有源晶振，石英晶体振荡器，是传统的通孔时钟振荡器，提供了一个低成本的设计，支持旧的HCMOS/TTL应用程序。MXO45T不推荐用于新的设计活动，但可用于支持为完整和半尺寸的金属DIP包开发的现有应用程序。标准14针或8针金属芯片封装，基本和第三泛音晶体设计，低相位抖动性能，+5.0V操作，输出启用选项可用，三种批准的包装方法。该石英晶振应用于：计算机和外设，微控制器和FPGAs，存储区域网络，宽带接入，数据通信，网络设备，以太网/千兆以太网，光纤通道，测试和测量。
更多 +

: 52MHZ 416F52022IKR数据手册 1612mm 穿戴设备专用 CTS416

52MHZ 416F52022IKR数据手册 1612mm 穿戴设备专用 CTS416，尺寸为1612mm,频率为52MHZ，美国CTS晶振，西迪斯晶振，无源晶体，石英晶体谐振器，SMD石英晶振，无源SMD晶振，音叉晶体，1612mm小尺寸晶振，穿戴设备晶振，物联网晶振，无线通信晶振，电脑外围设备晶振，便携式设备晶振，测试测量专用晶振，M2M通信晶振。
小体积贴片晶振产品主要应用范围：物联网和工业物联网应用，无线通信，FPGA /微控制器，USB接口，电脑外围设备，便携式设备，测试与测量，M2M通信，穿戴等领域。52MHZ 416F52022IKR数据手册 1612mm 穿戴设备专用 CTS416.
更多 +

: 403C35A12M00000PDF数据手册-12MHZ-USB接口-3225mm

403C35A12M00000PDF数据手册-12MHZ-USB接口-3225mm,尺寸为3225mm,频率为12MHZ，CTS晶振，美国西迪斯晶振，无源贴片晶振，石英晶体谐振器，石英晶体，SMD晶振，无源晶体，3225mm贴片晶振，高质量晶振，低耗能晶振，物联网晶振，宽带接入晶振，无线通信晶振，外围设备晶振，便携式设备晶振，403C35S32M00000无源晶振，403C35E20M00000石英晶振。

无源SMD晶振产品主要应用范围：物联网和工业物联网应用，无线通信，FPGA /微控制器，USB接口，电脑外围设备，便携式设备，测试与测量，M2M通信，宽带接入等.403C35A12M00000PDF数据手册-12MHZ-USB接口-3225mm.

更多 +

: CTS晶振,进口有源晶振,636高性能晶振

小型SMD晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
更多 +

: CTS晶振,高精度晶振,632石英晶体振荡器

小体积贴片3225有源晶振,外观小型,表面贴片型晶体振荡器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (3.2 × 2.5 × 1.0 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
更多 +

: CTS晶振,SPXO晶振,625普通有源振荡器

2520mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
更多 +

: CTS晶振,贴片石英晶振,532耐高温振荡器

普通贴片石英耐高温晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势
更多 +

: CTS晶振,VC-TCXO振荡器,525高性能晶振

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
更多 +

: CTS晶振,压控温补晶体振荡器,520有源晶振

有源晶振,是只石英晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS输出晶振集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
更多 +

: CTS晶振,压控晶振,315石英晶体振荡器

压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.
更多 +

: CTS晶振,贴片无源晶振,TFPM晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
更多 +

: CTS晶振,电子数码晶振,TF519晶体

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
更多 +

: CTS晶振,物联网晶振,TF32晶体

贴片32.768K晶振系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
更多 +

: CTS晶振,进口石英晶振,TF20晶振

普通贴片晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
更多 +

: CTS晶振,进口压电石英晶体,TF16晶振

贴片表晶32.768K晶振系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
更多 +

: CTS晶振,贴片晶振,GA534晶振

贴片表晶系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
更多 +

: CTS晶振,石英晶振,MP晶振,MP040晶振

引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,.高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,49/U石英晶振,因插件型镜头成本更低和更高的批量生产能力.主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.
更多 +

: CTS晶振,贴片晶振,HS534晶振,石英晶体谐振器

贴片表晶系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
更多 +

: CTS晶振,贴片晶振,HS324晶振

3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
更多 +

: CTS晶振,贴片晶振,HG534晶振,石英晶体谐振器

贴片表晶系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
更多 +

每页显示:20条记录总数：47 | 页数：3 1 2 3

相关搜索

热点聚焦

统一首页石英晶振 32.768k 贴片晶振温补晶振常见问题技术支持行业新闻联系统一网站地图