全站搜索 - 3225晶振

: XCS32-45M000-1E10G18,3225mm,45MHz,Fortiming进口晶振

XCS32-45M000-1E10G18,3225mm,45MHz,Fortiming进口晶振，美国进口晶振，Fortiming富通晶振，型号：XCS32系列，编码为：XCS32-45M000-1E10G18，频率为：45.000MHz，精度：±10ppm，频率稳定性：±10ppm，工作温度范围：-10℃至+70℃，负载：18pF，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.8mm，四脚贴片晶振，石英晶振，3225晶振，无源晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高性能，高可靠性，高品质等特点。应用于：移动通讯晶振，汽车电子晶振，无线网络晶振，蓝牙晶振，导航仪晶振，数码电子晶振等应用。
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: FMXMC2S116HHC-19.200000M,3225mm,FMI高品质晶振

FMXMC2S116HHC-19.200000M,3225mm,FMI高品质晶振，美国进口晶振，FMI晶振，型号：FMXMC2S，编码为：FMXMC2S116HHC-19.200000M，负载：16pF，精度：±30ppm，稳定性：±30ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率为：19.200MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm，四脚贴片晶振，3225晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高品质，高性能，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：通讯设备晶振，无线蓝牙晶振，物联网晶振，汽车电子晶振，数码电子晶振，智能家居等应用。
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: A30100-27.145-8,3225mm,ITTI晶振,27.145MHz,USB应用晶振

A30100-27.145-8,3225mm,ITTI晶振,27.145MHz,USB应用晶振，香港ITTI晶振，型号：A30系列，编码为：A30100-27.145-8，频率为：27.145MHz，负载电容：8pF，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，3225晶振，石英晶振，SMD晶振，无铅环保晶振，工作温度范围：-30°C to +85°C。具有超小型，轻薄型，高品质，耐热及耐环境特点。贴片晶振，典型应用于：HDD应用晶振， USB应用晶振，SSB应用晶振，蓝光光盘晶振，可穿戴设备晶振，无线蓝牙晶振，汽车电子晶振，数码电子晶振等应用。
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: RH100-25000-18-T,3225mm,RH100,25MHz,Rubyquartz轻薄型晶振

RH100-25000-18-T,3225mm,RH100,25MHz,Rubyquartz轻薄型晶振，Rubyquartz晶振，美国进口晶振，卢柏晶振，型号：RH100，编码为：RH100-25000-18-T,，频率为：25.000MHz，负载：18pF，工作温度范围：-10℃至+60℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器，3225晶振，石英晶振，超小型晶振，轻薄型晶振。应用于：通讯设备晶振，无线蓝牙晶振，汽车电子晶振，平板电脑，导航仪晶振，智能家居晶振，数码电子等应用。
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: 3225mm,278-52.0M-0925GW-TR,52MHz,Oscilent电信应用晶振

3225mm,278-52.0M-0925GW-TR,52MHz,Oscilent电信应用晶振，美国进口晶振，Oscilent奥斯康利晶振，型号：278系列晶振，编码为：278-52.0M-0925GW-TR，频率为：52.000MHz，负载电容：09pF，精度：±25ppm，温度容差：±30ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.65mm封装，四脚贴片晶振，3225晶振，石英晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振。合适的应用包括：通讯设备晶振，无线蓝牙晶振，电信设备晶振、短程无线电链路模块、DVC、DSC、PDA和PC等应用。
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: Qantek康泰克晶振,QC3CA26.0000F12B33R,通信应用晶振

Qantek康泰克晶振,QC3CA26.0000F12B33R,通信应用晶振，美国进口晶振，Qantek晶振，康泰克晶振，型号：QC3CA，编码为：QC3CA26.0000F12B33R，频率为：26.000MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x1.1mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，3225晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，无源谐振器，无铅环保晶振，SMD石英晶体，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高质量，高品质，耐热及耐环境等特点。高度低，适用于薄设备紧公差和稳定性可用，石英晶体，应用于：小型薄型设备，电信，无线网络，蓝牙模块，汽车电子，调制解调器、平板电脑，通信设备，测试设备，高密度应用。
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: CU300轻薄型晶振,6G以太网晶振,60MHZ石英贴片晶体,纳卡株式会社

CU300轻薄型晶振,6G以太网晶振,60MHZ石英贴片晶体,纳卡株式会社，尺寸3.2x2.5mm，频率12~60MHZ，日本进口晶振，NAKA石英晶体，3225mm无源晶振，水晶振动子，石英贴片晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器，四脚贴片晶振，无铅环保晶振，低成本晶振，智能手机晶振，轻薄型晶振，低损耗晶振，高性能晶振，高精度晶振，娱乐设备晶振，蓝牙耳机晶振，仪器设备晶振，无线设备专用晶振，具有轻薄型低损耗的特点。

3225晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.CU300轻薄型晶振,6G以太网晶振,60MHZ石英贴片晶体,纳卡株式会社.

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: 加高HSX321S轻薄型晶振,X3S040000FA1H,导航仪6G晶振

加高HSX321S轻薄型晶振,X3S040000FA1H,导航仪6G晶振，台湾HELE加高晶振，型号：HSX321S，编码为：X3S040000FA1H，频率为：40MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，SMD石英晶体，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，贴片石英晶振，无源晶振，无铅环保晶振。工作温度范围选项：-30℃至+85℃，-40℃至 +105℃，-40℃至+125℃。具有超小型，轻薄型，高性能晶振，高精度晶振，高品质晶振，耐热及耐环境特点。3225晶振被广泛应用于：汽车电子晶振，车载控制器，无线蓝牙模块，移动通讯，智能手机，平板电脑，医疗设备，安防设备，数码电子，智能家居等应用。
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: HCSL差分晶体振荡器,NP3225SC-120.000MHz-NSC5082A,NDK以太网6G晶振

HCSL差分晶体振荡器,NP3225SC-120.000MHz-NSC5082A,NDK以太网6G晶振，日本进口晶振，日本电波工业株式会社，NDK晶振型号：NP3225SC，编码为：NP3225SC-120.000MHz-NSC5082A，频率：120.000MHz，小体积晶振尺寸3.2x2.5mm封装，六脚贴片晶振，HCSL输出差分晶振，SPXO晶体振荡器，电源电压：+2.5V或+3.3V，极好的低电压（典型值：85 fs@156.25 MHz），可以通过胶带和IR回流（无铅）进行自动安装。无铅。符合AEC-Q200。有源晶振，石英晶体振荡器，电源电压3.3V，具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低耗能，低损耗，低相位噪声等特点。3225晶振应用于：用于计算机、用于汽车导航系统（PCIe）的GPS、娱乐设备（PCIe），车载音频、车载电脑，光纤通道，服务器、存储、路由器/交换机、以太网，安防设备等应用。
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: QuartzCom晶振,VC-TCXO晶振,VT7-302晶振

3225晶振具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1Vto+3.2V±0.1V)高度:最高1.0mm,体积:0.007cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: ACT晶振,智能手机晶振,3225G-SMX-4晶体

普通进口石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: QANTEK晶振,耐高温晶振,QC32晶体

普通3225晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: ILSI晶振,无源贴片晶振,ILCX13晶体

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: Transko晶振,3225晶振,TG32低相位振动子

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS输出进口晶振集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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: Rakon晶振,进口贴片晶振,RSX-8晶体

超小型表面贴片型3225晶振,最适合使用在电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从10MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求.
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: Vectron晶振,高质量晶振,VXM7晶体

超小型表面贴片型无源晶振,最适合使用在通信电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.贴片晶振可从12MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求.
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: Jauch晶振,3225贴片晶振,JXS32晶体

3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,3225晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: Abracon晶振,手机贴片晶振,ABM8晶体

3225mm体积非常小的石英晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
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: 京瓷晶振,CX3225SB48000X0WSBCC晶振,CX3225SB晶振,耐高温晶振

3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的贴片晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

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: 百利通亚陶晶振,有源晶振,KK晶振,KK3270046晶振

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,3225晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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XCS32-45M000-1E10G18,3225mm,45MHz,Fortiming进口晶振

FMXMC2S116HHC-19.200000M,3225mm,FMI高品质晶振

A30100-27.145-8,3225mm,ITTI晶振,27.145MHz,USB应用晶振

RH100-25000-18-T,3225mm,RH100,25MHz,Rubyquartz轻薄型晶振

3225mm,278-52.0M-0925GW-TR,52MHz,Oscilent电信应用晶振

Qantek康泰克晶振,QC3CA26.0000F12B33R,通信应用晶振

CU300轻薄型晶振,6G以太网晶振,60MHZ石英贴片晶体,纳卡株式会社

加高HSX321S轻薄型晶振,X3S040000FA1H,导航仪6G晶振

HCSL差分晶体振荡器,NP3225SC-120.000MHz-NSC5082A,NDK以太网6G晶振

QuartzCom晶振,VC-TCXO晶振,VT7-302晶振

ACT晶振,智能手机晶振,3225G-SMX-4晶体

QANTEK晶振,耐高温晶振,QC32晶体

ILSI晶振,无源贴片晶振,ILCX13晶体

Transko晶振,3225晶振,TG32低相位振动子

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