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: SX-21-10-20HZ-20.000MHz-9pF晶振,无源晶振,石英晶振,Shinsung晶振

SX-21-10-20HZ-20.000MHz-9pF晶振,无源晶振,石英晶振,Shinsung晶振，进口石英晶振，韩国石英晶体，无源SMD谐振器，四脚贴片晶振，型号：SX-21，编码为：SX-21-10-20HZ-20.000MHz-9pF，频率：20 MHz，负载：9pF，频率公差：±10ppm，频率稳定：±20ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：2.0x1.6mm，无源贴片晶振，石英晶振，SMD晶振，无铅晶振，石英晶体谐振器。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高可靠性晶振，高品质晶振，耐热及耐环境特点。2016贴片晶振，应用于：移动通讯晶振，无线蓝牙晶振，钟表电子晶振，可穿戴设备晶振，仪器仪表晶振，数字显示等应用。
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: CWX825-24.576M,ConnorWinfield有源晶振,7050mm,无线晶振

CWX825-24.576M,ConnorWinfield有源晶振,7050mm,无线晶振，美国进口晶振，ConnorWinfield晶振，康纳温菲尔德晶振，型号：CWX8xx系列，晶振编码为：CWX825-24.576M，频率为：24.576MHz，频率稳定性：±50ppm，工作电压：5.0V，工作温度范围：-20℃至+70℃，CMOS输出晶振，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm表面安装，四脚贴片晶振，有源晶振，SMD晶振，石英晶体振荡器，7050晶振，符合RoHS标准，应用于：移动通讯晶振，物联网晶振，无线模块晶振，仪器设备晶振，通信和测试设备等应用。
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: MSH302548AH-24.000MHZ-T,3225mm,Mmdcomp晶体振荡器,通信晶振

MSH302548AH-24.000MHZ-T,3225mm,Mmdcomp晶体振荡器,通信晶振，美国进口晶振，Mmdcomp晶振，麦迪康晶振，型号：MSH系列晶振，编码为：MSH302548AH-24.000MHZ-T，电压：3.3V，频率稳定性：±50ppm，频率为：24MHz，HCMOS输出晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x1.3mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，有源晶振，SMD晶振，3225振荡器。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，高可靠性，耐热及耐环境等特点。应用于：通信设备晶振，无线蓝牙晶振，汽车电子晶振，智能家居等应用。
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: MSH305048AH-50.000MHZ-T,3225mm,Mmdcomp有源晶振,车载导航晶振

MSH305048AH-50.000MHZ-T,3225mm,Mmdcomp有源晶振,车载导航晶振，美国进口晶振，Mmdcomp晶振，麦迪康晶振，型号：MSH系列晶振，编码为：MSH305048AH-50.000MHZ-T，频率为：50MHz，电压：3.3V，频率稳定性：±50ppm，HCMOS输出晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm石英晶振，四脚贴片晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，SMD晶振，XO振荡器。具有超小型，轻薄型，高性能晶振，高可靠性，耐热及耐环境等特点。应用于：移动通讯晶振，无线蓝牙晶振，车载导航晶振，物联网等应用。
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: MIH302548AH-133.000MHZ-T,7050mm,Mmdcomp罗拉模块晶振

MIH302548AH-133.000MHZ-T,7050mm,Mmdcomp罗拉模块晶振，麦迪康晶振，Mmdcomp晶振，美国进口晶振，型号：MIH系列，编码为：MIH302548AH-133.000MHZ-T，频率为：133MHz，电压：3.3V，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，HCMOS输出晶振，石英晶体振荡器，SMD晶振，符合RoHS。具有超小型，轻薄型，高品质，高性能，耐热及耐环境等特点。应用于：移动通讯晶振，罗拉模块晶振，GPS定位晶振，物联网晶振，车载控制器晶振，安防设备等应用。
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: MIH302548AH-50.000MHZ-T,7050mm,Mmdcomp振荡器,导航晶振

MIH302548AH-50.000MHZ-T,7050mm,Mmdcomp振荡器,导航晶振，美国进口晶振，Mmdcomp晶振，麦迪康晶振，型号：MIH系列，编码为：MIH302548AH-50.000MHZ-T，频率为：50.000MHz，电压：3.3V，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，HCMOS输出晶振，石英晶体振荡器，SMD晶振，符合RoHS。具有超小型，轻薄型，高品质，高性能，耐热及耐环境等特点。应用于：移动通讯晶振，导航仪晶振，GPS定位晶振，物联网晶振，车载控制器晶振，安防设备等应用。
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: XUH736156.250JU4I,7050mm,156.25MHz,HCMOS,IDT振荡器

XUH736156.250JU4I,7050mm,156.25MHz,HCMOS,IDT振荡器，进口晶振，IDT晶振，型号：XUH系列晶振，编码为：XUH736156.250JU4I，频率为：156.250MHz，电压：3.3V，频率稳定性：±25ppm，小体积尺寸7.0x5.0mm，六脚贴片晶振，HCMOS输出晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃，有源晶振，石英晶体振荡器。XUH是一个HCMOS晶体振荡器，具有300fs的典型相位抖动，超过12 kHz到20 MHz的带宽。IDT XUH系列晶体振荡器的频率从0.016MHz到167MHz的宽范围，采用了一系列专有的asic，重点关注降噪技术。被广泛用于：移动通讯晶振，蓝牙模块晶振，物联网晶振，GPS定位晶振，导航仪晶振，路由器等应用。
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: 5032mm,XUN536100.000JS6I,100MHz,IDT物联网应用晶振

5032mm,XUN536100.000JS6I,100MHz,IDT物联网应用晶振，进口晶振，IDT晶振，型号：XUN系列晶振，编码为：XUN536100.000JS6I，频率为：100MHz，电压：3.3V，频率稳定性：±25ppm，小体积尺寸5.0x3.2mm，六脚贴片晶振，HCSL输出晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃，有源晶振，石英晶体振荡器。XUN是一款超精密的HCSL晶体振荡器，具有300个超过12kHz到20 MHz带宽的fs的典型相位抖动。IDT XUN系列晶体振荡器的频率范围从16kHz到670MHz，采用了一系列专有的asic芯片，重点是降噪技术。被广泛用于：移动通讯晶振，蓝牙模块晶振，物联网晶振，GPS定位晶振，导航仪晶振，路由器等应用。
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: XCS32-45M000-1E10G18,3225mm,45MHz,Fortiming进口晶振

XCS32-45M000-1E10G18,3225mm,45MHz,Fortiming进口晶振，美国进口晶振，Fortiming富通晶振，型号：XCS32系列，编码为：XCS32-45M000-1E10G18，频率为：45.000MHz，精度：±10ppm，频率稳定性：±10ppm，工作温度范围：-10℃至+70℃，负载：18pF，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.8mm，四脚贴片晶振，石英晶振，3225晶振，无源晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高性能，高可靠性，高品质等特点。应用于：移动通讯晶振，汽车电子晶振，无线网络晶振，蓝牙晶振，导航仪晶振，数码电子晶振等应用。
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: XCS21-48M000-1B15D18,2016mm,Fortiming超小型晶振,48MHz

XCS21-48M000-1B15D18,2016mm,Fortiming超小型晶振,48MHz，Fortiming富通晶振，美国进口晶振，型号：XCS21系列，编码为：XCS21-48M000-1B15D18，频率为：48.000MHz，精度：±30ppm，频率稳定性：±15ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，负载：18pF，小体积晶振尺寸：2.0x1.6x0.45mm封装，四脚贴片晶振，2016晶振，无源晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，高质量特点。应用于：移动通讯晶振，智能穿戴设备晶振，智能手机晶振，无线网络晶振，蓝牙晶振，智能家居晶振，数码电子晶振等应用。
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: XM63-12P16FE20-XM63-T14.400MHz,6035mm,Macrobizes谐振器

XM63-12P16FE20-XM63-T14.400MHz,6035mm,Macrobizes谐振器，Macrobizes麦克罗比特晶振，欧美进口晶振，型号：XM63系列，编码为：XM63-12P16FE20-XM63-T14.400MHz，精度：±16ppm，频率稳定性：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率为：14.400MHz，小体积晶振尺寸：6.0x3.5mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，高质量等特点。被广泛应用于：移动通讯晶振，无线蓝牙晶振，汽车电子晶振，平板电脑晶振，安防设备晶振，智能家居等应用。
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: 5032mm,AAW40M000000GLE18H,40MHz,STD微处理器晶体

5032mm,AAW40M000000GLE18H,40MHz,STD微处理器晶体，美国进口晶振，STD晶振，型号：AA系列，编码为：AAW40M000000GLE18H，四脚贴片晶振，频率：40.000MHz，精度：±50ppm，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：0℃至+70℃，负载电容：18pF，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，无源晶振，石英晶振，贴片晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高性能，高可靠性，高品质，高质量等特点。5032晶振，应用于：移动通讯晶振，微处理器应用，汽车电子晶振，无线蓝牙晶振，智能家居晶振，数码电子晶振等。
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: 6035mm,AAU36M000000DHJ18H,36MHz,STD石英晶体谐振器

6035mm,AAU36M000000DHJ18H,36MHz,STD石英晶体谐振器，美国进口晶振，STD晶振，型号：AA系列，编码为：AAU36M000000DHJ18H，四脚贴片晶振，频率：36.000MHz，精度：±20ppm，频率稳定性：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，负载电容：18pF，小体积晶振尺寸：6.0x3.5mm封装，石英晶振，无源晶振，贴片晶振，6035晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高性能，高可靠性，高品质，耐热及耐环境等特点。应用于：移动通讯晶振，微处理器应用，医疗设备晶振，无线蓝牙晶振，智能家居晶振，数码电子晶振等。
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: AAS20M000000FLJ18H,7050mm,20MHz,STD四脚贴片晶振

AAS20M000000FLJ18H,7050mm,20MHz,STD四脚贴片晶振，美国进口晶振，STD晶振，型号：AA系列石英晶振，编码为：AAS20M000000FLJ18H，四脚贴片晶振，频率：20.000MHz，精度：±30ppm，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，负载电容：18pF，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，石英晶振，无源晶振，7050晶振，微处理器晶体，石英晶体谐振器，SMD晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高可靠性，高品质，耐热及耐环境等特点。应用于：移动通讯晶振，汽车电子晶振，医疗设备晶振，无线蓝牙晶振，智能家居晶振，数码电子晶振等。
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: 7050mm,BMC-70,lihom力宏晶振,移动通讯晶振,轻薄型晶振

7050mm,BMC-70,lihom力宏晶振,移动通讯晶振,轻薄型晶振，韩国进口晶振，Lihom晶振，力宏晶振，型号：BMC-70，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.2mm，表面安装的石英晶体单位，四脚贴片晶振，石英晶体，7050晶振，石英晶体谐振器，SMD晶体，频率范围：6MHz~100MHz，无铅环保晶振。无源晶振，具有优异的可靠性特性，如热冲击和机械冲击等，超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境等特点。不含铅且满足RoHs要求，可进行回流焊接。石英晶振，应用于：数字电子产品、消费电子、汽车电子设备，移动通信，蓝牙，无线局域网，小型便捷式设备，智能手机，平板电脑，智能穿戴设备，数码电子等应用。
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