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QT723LD9M-45.000MHz\6G放大器晶振\Q-Tech石英晶体振荡器
更多 +QT723LD9M-45.000MHz\6G放大器晶振\Q-Tech石英晶体振荡器，尺寸3.2x2.5mm，频率45MHZ，欧美有源晶振，OSC石英晶振，时钟晶体振荡器，有源贴片晶振，3225mm有源振荡器，有源晶体振荡器，四脚贴片有源晶振，低电压有源晶振，低抖动有源晶振，低损耗有源晶振，高性能有源晶振，6G放大器有源晶振，商业卫星应用晶振，新空间专用晶振，具有低抖动低电压的特点。
Q-Tech低调的极高震动混合动力有源振荡器由一个在不同电源下工作的集成电路组成1.8V、2.5V和3.3V的电压和一个微型带石英晶体。该系列提供表面安装SMT陶瓷封装。这是一个小封装为低地球轨道（LEO）提供50kRad（Si）TID具有高冲击和高可靠性的空间应用，商业卫星.QT723LD9M-45.000MHz\6G放大器晶振\Q-Tech石英晶体振荡器.
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6G通讯模块晶振,433-26.0M-3GNTTS,奥斯康利低抖动振荡器
更多 +6G通讯模块晶振,433-26.0M-3GNTTS,奥斯康利低抖动振荡器，尺寸7.0×5.0mm，频率26MHZ，Oscilent有源振荡器，有源贴片晶振，四脚贴片晶振，石英晶体振荡器，7050mm有源晶振，时钟晶体振荡器，OSC贴片晶振，绿色环保晶振，低抖动有源晶振，低功耗有源晶振，低电压有源晶振，智能家居专用晶振，仪器设备晶振，测试测量专用晶振，路由器专用晶振，6G通讯模块专用晶振，无线应用专用晶振，具有低抖动低电压的特点。
有源晶振产品非常适合用于智能家居，仪器设备，测试测量振，路由器，6G通讯模块，无线应用等领域。6G通讯模块晶振,433-26.0M-3GNTTS,奥斯康利低抖动振荡器.
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数字电路6G晶振,ACH-50.000MHZ-EK,Abracon时钟晶体振荡器
数字电路6G晶振,ACH-50.000MHZ-EK,Abracon时钟晶体振荡器， 美国进口晶振，Abracon艾博康晶振ACH系列，编码为ACH-50.000MHZ-EK，频率为：50.000MHz，紧凑的占地面积大体积尺寸12.7 x 12.7 x 5.6mm，石英晶体振荡器，有源晶振，石英晶振，无铅环保晶振，工作温度范围：0至+70℃，半尺寸下降低电压5.0V，HCMOS/TTL兼容的晶体时钟振荡器，三态启用/禁用选项，应用于：微处理器的时钟信号源，数字电路，无线网络，蓝牙模块，物联网，通讯设备，6G路由器，工业控制，消费电子，智能安防等应用。更多 +
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MtronPTI麦特伦皮晶振,MHO+23FAD-R24.0000MHz,HCMOS时钟振荡器
MtronPTI麦特伦皮晶振,MHO+23FAD-R24.0000MHz,HCMOS时钟振荡器，美国进口晶振，MTRONPTI麦特伦皮晶振MHO+系列，编码为：MHO+23FAD-R24.0000MHz，频率为：24.000MHz，尺寸为：20.8x13.2mm，14 pin DIP，电压电压5V，HCMOS/TTL输出，时钟晶体振荡器，有源晶振，石英晶振，无铅环保晶振，可提供符合RoHS要求的版本（-R），三种状态选项，工作温度范围宽，储存温度范围：-55℃至+125℃，被广泛用于通讯设备晶振，无线网络，蓝牙模块，物联网，GPS定位系统，车载导航，汽车电子，医疗设备，工业控制，消费电子，智能安防，数码电子等应用.更多 +
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ACT晶振,普通有源晶振,92520S石英晶体振荡器
小体积贴片2520贴片晶振,外观小型,表面贴片型晶体振荡器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 1.0 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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ILSI晶振,耐高温晶振,ISM34低电压振荡器
32.768K时钟晶体振荡器具有小型,薄型,轻型的石英晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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ILSI晶振,石英贴片晶振,IXA12晶体
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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Rakon晶振,普通有源晶振,RCX2520Q时钟晶体振荡器
2520mm体积的进口石英晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.更多 +
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Microcrystal晶振,有源晶振,OM-7605-C8振荡器
32.768K时钟晶体振荡器具有小型,薄型,轻型的石英晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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Microcrystal晶振,进口晶振,CM7V-T1A基站晶振
石英贴片晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准更多 +
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GEYER晶振,SPXO晶振,KXO-V94振荡器
小型时钟晶体振荡器具有小型,薄型,轻型的SMD晶振石英晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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GEYER晶振,石英贴片晶振,KXO-V32T时钟晶体振荡器
小体积SMD时钟低抖动晶体振荡器,是贴片石英贴片晶振,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.更多 +
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ECS晶振,有源晶振,ECS-327KE进口振荡器
32.768K时钟晶体振荡器具有小型,薄型,轻型的贴片晶振石英晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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ECS晶振,时钟晶体振荡器,ECS-2532HS高性能晶振
贴片石英晶体振荡器,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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Abracon晶振,有源晶振,ASH7K贴片晶体振荡器
32.768K晶振时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片时钟晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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泰艺晶振,有源晶振,PY晶振,PYETGCJANF-12.000000晶振
贴片石英晶振适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下四脚金属面晶振也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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百利通亚陶晶振,有源晶振,KN晶振,KN3270028晶振
7050mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1V to+2.9V±0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.更多 +
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KDS晶振,压控温补晶振,DSA211SCM晶振,1XXC26000HBA晶振
贴片压控晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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西铁城晶振,插件晶振,CMR310T晶振,CMR310T3.579545MABJTR晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的音叉晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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玛居礼晶振,贴片晶振,MP5G晶振,石英晶体谐振器
更多 +贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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