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无源石英晶振,AGX-S3225晶体,雅士博晶振,四脚贴片晶体
无源石英晶振,AGX-S3225晶体,雅士博晶振,四脚贴片晶体,无源石英晶振,贴片晶体,ARGO无源谐振器,编码为:AGX-S3225,频率:32 MHz,频率公差为:±30ppm,负载电容为: 7PF,工作温度:-10℃至+70℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm,石英晶体谐振器,外观是采用金属面四脚编封装,这款贴片晶振产品即使在极端严酷的天气环境条件下也能发挥出稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,具备充分的封密性能,均符合欧盟环保 ROHS 标准,时常应用于智能手机晶振,数码电子晶振和物联网4G晶振等产品应用。更多 +

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CTF8,CTF8-A2C2-32.768KD6,3x8mm,32.768KHz,Cardinal晶振
CTF8,CTF8-A2C2-32.768KD6,3x8mm,32.768KHz,Cardinal晶振,美国进口晶振,Cardinal卡迪纳尔晶振,型号:CTF8,编码为:CTF8-A2C2-32.768KD6,工作温度范围:-40℃至+85℃,精度:±50ppm,频率:32.768K晶振,负载:6pF,小体积晶振尺寸:3.0x8.0mm,音叉晶体,两脚插件晶振,圆柱晶振,无源晶振,石英晶体,石英晶体谐振器,无铅晶振,石英晶振,应用于:电话机晶振,通讯晶振,数码电子晶振,智能家居晶振,高清电视机晶振,游戏机晶振,电脑晶振等应用。更多 +

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CTF6-A2C3-32.768KD12.5,CTF6,32.768kHz,Cardinal插件晶振
CTF6-A2C3-32.768KD12.5,CTF6,32.768kHz,Cardinal插件晶振,Cardinal卡迪纳尔晶振,美国进口晶振,型号:CTF6,编码为:CTF6-A2C3-32.768KD12.5,工作温度范围:-40℃至+85℃,精度:±30ppm,频率:32.768KHz,负载:12.5pF,小体积晶振尺寸:2x6mm晶振,音叉晶体,两脚插件晶振,无源晶振,圆柱晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,无铅晶振,应用于:电话机晶振,通讯晶振,数码电子晶振,智能家居晶振,高清电视机晶振,游戏机晶振,电脑晶振等应用。更多 +

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XCS42-20M000-1C25B9,4025mm,20MHz,Fortiming石英晶体
XCS42-20M000-1C25B9,4025mm,20MHz,Fortiming石英晶体,美国进口晶振,Fortiming富通晶振,型号:XCS42系列,晶振编码为:XCS42-20M000-1C25B9,频率为:20.000MHz,精度:±20ppm,频率稳定性:±25ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,负载:9pF,小体积晶振尺寸:4.0x2.5x0.8mm,四脚贴片晶振,SMD晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,贴片石英晶振。具有超小型,轻薄型,高性能,高可靠性,高品质,耐热及耐环境等特点。应用于:通讯设备晶振,无线网络晶振,医疗设备晶振,安防设备晶振,数码电子晶振等应用。更多 +

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XCS32-45M000-1E10G18,3225mm,45MHz,Fortiming进口晶振
XCS32-45M000-1E10G18,3225mm,45MHz,Fortiming进口晶振,美国进口晶振,Fortiming富通晶振,型号:XCS32系列,编码为:XCS32-45M000-1E10G18,频率为:45.000MHz,精度:±10ppm,频率稳定性:±10ppm,工作温度范围:-10℃至+70℃,负载:18pF,小体积晶振尺寸:3.2x2.5x0.8mm,四脚贴片晶振,石英晶振,3225晶振,无源晶振,石英晶体谐振器。具有超小型,轻薄型,高性能,高可靠性,高品质等特点。应用于:移动通讯晶振,汽车电子晶振,无线网络晶振,蓝牙晶振,导航仪晶振,数码电子晶振等应用。更多 +

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XCS22-27M000-1B30B16,2520mm,27MHz,Fortiming晶振
XCS22-27M000-1B30B16,2520mm,27MHz,Fortiming晶振,美国进口晶振,Fortiming富通晶振,型号:XCS22系列,编码为:XCS22-27M000-1B30B16,频率为:27MHz,精度:±30ppm,频率稳定性:±30ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,负载:16pF,小体积晶振尺寸:2.5x2.0x0.65mm,四脚贴片晶振,石英晶振,2520晶振,无源晶振,石英晶体谐振器。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境等特点。应用于:通讯设备晶振,智能穿戴设备晶振,无线应用晶振,蓝牙晶振,智能家居晶振,数码电子晶振等应用。更多 +

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XCS21-48M000-1B15D18,2016mm,Fortiming超小型晶振,48MHz
XCS21-48M000-1B15D18,2016mm,Fortiming超小型晶振,48MHz,Fortiming富通晶振,美国进口晶振,型号:XCS21系列,编码为:XCS21-48M000-1B15D18,频率为:48.000MHz,精度:±30ppm,频率稳定性:±15ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,负载:18pF,小体积晶振尺寸:2.0x1.6x0.45mm封装,四脚贴片晶振,2016晶振,无源晶振,SMD晶振,石英晶体谐振器。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,高质量特点。应用于:移动通讯晶振,智能穿戴设备晶振,智能手机晶振,无线网络晶振,蓝牙晶振,智能家居晶振,数码电子晶振等应用。更多 +

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5032mm,XCR53-36M000-1C30B16,36MHz,Fortiming石英晶振
5032mm,XCR53-36M000-1C30B16,36MHz,Fortiming石英晶振,美国进口晶振,Fortiming富通晶振,型号:XCR53系列,编码为:XCR53-36M000-1C30B16,频率为:36.000MHz,精度:±20ppm,频率稳定性:±30ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,负载:16pF,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.4mm封装,两脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,SMD晶振,石英晶体谐振器。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。应用于:通讯设备晶振,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,医疗设备晶振,智能家居晶振,数码电子晶振等应用。更多 +

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XCB75-8M000-1A50B18,7050mm,8MHz,Fortiming富通晶振
XCB75-8M000-1A50B18,7050mm,8MHz,Fortiming富通晶振,美国进口晶振,Fortiming晶振,富通晶振,型号:XCB75系列,晶振编码为:XCB75-8M000-1A50B18,频率为:8.000MHz,精度:±50ppm,频率稳定性:±50ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,负载:18pF,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x1.3mm封装,四脚贴片晶振,无源晶振,7050晶振,SMD晶振,石英晶振,石英晶体谐振器。具有超小型,轻薄型,高性能,卓越的可解性特点。应用于:无线网络晶振,蓝牙晶振,汽车电子晶振,通讯设备晶振,安防设备晶振,数码电子晶振等应用。更多 +

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XM53-15P10FB10-XM53-T12.800MHz,5032mm,Macrobizes晶振
XM53-15P10FB10-XM53-T12.800MHz,5032mm,Macrobizes晶振,欧美进口晶振,Macrobizes晶振,麦克罗比特晶振,型号:XM53无源晶振,编码为:XM53-15P10FB10-XM53-T12.800MHz,精度:±10ppm,频率稳定性:±10ppm,工作温度范围:-10℃至+60℃,频率为:12.8MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm,四脚贴片晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,无铅晶振。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,高质量等特点。5032晶振,被广泛应用于:数码电子晶振,通讯设备晶振,平板电脑晶振,无线蓝牙晶振,医疗设备晶振,物联网等应用。更多 +

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FMXMC2S116HHC-19.200000M,3225mm,FMI高品质晶振,美国进口晶振,FMI晶振,型号:FMXMC2S,编码为:FMXMC2S116HHC-19.200000M,负载:16pF,精度:±30ppm,稳定性:±30ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,频率为:19.200MHz,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm,四脚贴片晶振,3225晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器。具有超小型,轻薄型,高品质,高性能,耐热及耐环境特点。被广泛应用于:通讯设备晶振,无线蓝牙晶振,物联网晶振,汽车电子晶振,数码电子晶振,智能家居等应用。更多 +

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5032mm,AAW40M000000GLE18H,40MHz,STD微处理器晶体,美国进口晶振,STD晶振,型号:AA系列,编码为:AAW40M000000GLE18H,四脚贴片晶振,频率:40.000MHz,精度:±50ppm,频率稳定性:±50ppm,工作温度范围:0℃至+70℃,负载电容:18pF,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,无源晶振,石英晶振,贴片晶振,石英晶体谐振器。具有超小型,轻薄型,高性能,高可靠性,高品质,高质量等特点。5032晶振,应用于:移动通讯晶振,微处理器应用,汽车电子晶振,无线蓝牙晶振,智能家居晶振,数码电子晶振等。更多 +

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6035mm,AAU36M000000DHJ18H,36MHz,STD石英晶体谐振器,美国进口晶振,STD晶振,型号:AA系列,编码为:AAU36M000000DHJ18H,四脚贴片晶振,频率:36.000MHz,精度:±20ppm,频率稳定性:±20ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,负载电容:18pF,小体积晶振尺寸:6.0x3.5mm封装,石英晶振,无源晶振,贴片晶振,6035晶振,石英晶体谐振器。具有超小型,轻薄型,高性能,高可靠性,高品质,耐热及耐环境等特点。应用于:移动通讯晶振,微处理器应用,医疗设备晶振,无线蓝牙晶振,智能家居晶振,数码电子晶振等。更多 +

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