台晶的制造技术以及封装技术一直在提高,技术的提升制造了小体积的MHZ石英晶体1.6x1.2mm封装.一般体积较大的石英贴片晶振可以轻松的处理高达1mW的驱动电平,而晶振体积减小之后呢,晶体的功耗降低了,使用电力也减少了.下面统一电子介绍到的是TXC小尺寸MHZ石英晶体的低驱动水平讲解

TXC晶振公司在制造和包装方面的进步技术制造了小尺寸的MHz石英晶体可用低至1612贴片封装.这在以前的技术是无法达到的.小型便捷式设备,如智能手机屏幕越来越宽,厚度也越来越薄,对于机身的要求没有改小,但是在对于内部零件以及使用性能要求越来越高.

手机设备供应商继续要求更小和更高性能的组件.零部件供应商继续通过迎接挑战重塑自我.较大的一般尺寸的石英贴片晶振可以处理驱动水平容易达到1mW.随着SMD晶振尺寸的下降,水晶散装材料可以处理越来越少的电力.对于最小尺寸的石英晶体,供应商通常指定最低100mW的最大驱动电平和建议说10mW驱动电平正常使用.适当操作驱动器会出现什么级别超过最大驱动器级别规范,供应商通常会定性地回应石英晶体可能会看到过度老化,可能会看到频率扰动,并可能在最严重的情况下出现破碎情况.

2.小体积TXC晶振,小尺寸贴片晶振,仍在存在主要使用“单一”方法制造（in与CSP和WLP方法相比,市场上最小的石英晶体不是必需的最高的体积和最具成本效益.小尺寸通常包括密封的石英晶体三个关键部件-高温共燃陶瓷（HTCC）底座,镀镍可伐金属盖,和石英晶体.石英晶体供应商收到陶瓷基底通常呈片状阵列形式.

市场对于石英晶体振荡器应用需求不断增加,为了更好的服务广大用户各大晶振厂商不断努力研发制造.下面我们所要介绍到的是TXC恒温控制晶体振荡器的发展应用.OCXO恒温晶振一般用于高性能要求的大型高端设备,具有低功耗,高精度特性.

TXC恒温控制晶体振荡器采用封装为9.7x7.5mm尺寸,基于模拟振荡电路结合常规温度使用热敏电阻和相关的分立电气的传感电路组件.实施有限元法（FEM）优化烤箱结构的烤箱稳定性.结果,一个高度稳定的烤箱性能低于±1℃的变化范围环境温度范围为-40至85℃数值分析和实验证明.因此,这个结果暗示了晶振频率的稳定性小型化的OCXO晶振可以使用一个小于±20ppbAT切割水晶.

声表面滤波器,英文简称SAW滤波器,也称之为声表面波器件,通过在压电体的薄膜或基板上形成有规则的梳子型电极后,利用其表面波,通过能取出特定频率带域的电气信号的滤波器,来对应高的频率带.

SAW滤波器的基本结构是在具有压电特性的基片材料抛光面上制作两个声电换能器.声表面滤波器的工作原理是输入换能器将电信号变成声信号,沿晶体表面传播,输出换能器再将接收到的声信号变成电信号输出.那么NDK的SAW滤波器常用型号有哪些?统一电子代理商为你揭晓.

SAW滤波器的特征和优点,适应了现代通信系统设备及便携式电话轻薄短小化和高频化、数字化、高性能、高可靠等方面的需求.NDK Crystal公司的SAW滤波器在抑制电子信息设备高次谐波、镜像信息、发射漏泄信号以及各类寄生杂波干扰等方面起到良好的作用,可以实现任意所需精度的幅频和相频特性的滤波,这是其它滤波器比较难达成的.

日本村田是专业生产陶瓷晶振,陶瓷谐振器,贴片电容,石英晶体元件的知名制造商,为世界各地用户提供了无数优异的产品,拥有独特的生产技术,完善的服务体系,获得广大用户认可.

村田制作所建立了从原材料到成品的综合生产体系,不断开发和积累基础技术基础,如材料技术,前端工艺技术,产品设计技术,后端工艺技术和分析技术.村田晶振集团还致力于通过与外部合作伙伴积极合作以及开发预测未来的核心技术和产品来创造新的市场和创新.以下所介绍到的是村田制作所的产品设计技术以及后端工艺技术,欢迎有需要的用户收藏选用.

产品设计技术,塑造未来

从单功能组件到模块再到整体解决方案提案,村田制作所多年来提供的价值不断发展.我们致力于开发能够及时响应客户需求的技术和产品.

美国知名频率元件制造商FCD-Tech晶振集团,一直坚守初衷为广大用户提供了无数高精密产品.FCD-Tech晶振集团发展至今成为国际知名品牌,销售代表分布世界各地.以下所介绍到的是FCD-Tech微型高稳定性FBT0503温度补偿晶体振荡器.

FBT0503温补晶振是一款采用尺寸5x3.2x1.9mm的微型高稳定性SMD温度补偿晶体振荡器.输出选项:Clipped Sine Wave或HCMOS.这款微型SMD TCXO具有低相位噪声和多种选择.为了在-40至+85℃范围内提供+/-0.1ppm的出色温度稳定性,该TCXO采用数字补偿(可提供各种稳定性选项,可联系统一电子获取规格资料).

FCD-Tech微型高稳定性FBT0503温度补偿晶体振荡器,FBT0503晶振在12KHz至5MHz范围内具有13ps的低相位噪声电平和低RMS抖动(E5052B).工作频率范围可供10MHZ~40MHZ,电源电压为3.3V.被广泛用于基站,仪器,合成器,SDH/SONET,医疗电子等,具有低相位噪声,低RMS抖动,低功耗,高稳定特点.

ECS是国际有名的频率元件制造商,除了石英晶体振荡器,贴片晶振,有源晶振之外也包括晶体滤波器,过滤器,SAW滤波器,陶瓷谐振器等.所有产品均选用优异材料生产,符合国际环保以及质量管理体系认证.

什么是滤波器？滤波器是指强调某些信号并拒绝其他信号的电子电路.以下为统一电子介绍ECS晶体滤波器词汇表,让大家更容易了解滤波器的工作原理以及用途.

单片晶体滤波器的定义：单片（希腊语：单石）晶体滤波器在同一石英盘上沉积2组电极.这形成了2个谐振器,它们之间具有声学（机械）耦合.如果声耦合是正确的,则将实现滤波器响应.

离散晶体和单片晶体的典型结构

蓝牙应用丰富了我们的生活,就像笔记本电脑,智能手机,音箱等数码产品都带有蓝牙连接功能.实现蓝牙数据发送传输离不开高精密电子元件,包括SMD晶振,MHZ晶振等.美国Abracon晶振集团的蓝牙模块,为诸多用户设计提供解决方案,减轻设计烦恼.

以下是引入蓝牙和蓝牙低功耗（BLE）基础知识介绍,以及描述ABBTM系列蓝牙模块的功能和应用,欢迎广大用户收藏选用.更多石英晶振产品解决方案也可致电统一电子咨询,0755-27837683.

   随着互联网连接和云计算服务迅速普及,高移动性平板电脑设备越来越成为现代生活的一部分,便于携带和连接到网络.平板电脑设备不仅期望开发第二台PC,还希望开发商业和教育用途.村田制作所通过超小型,薄型尺寸,高密度封装和陶瓷晶体谐振器,贴片晶振等电子元件感应等技术提高了笔记本电脑的性能和功能.

   muRata Crystal用于确保设备安全的热对抗组件,提供低功耗连接的无线通信模块以及提高操作舒适度的传感器,高精密SMD晶体谐振器,为计算的新时代做出了贡献.以下是笔记本不同功能部件所对应的晶振型号,欢迎广大用户收藏.

美国知名晶体频率元件制造商QVS Tech Inc.是诸多工厂企业指定晶振供货商,拥有广泛的产品种类以及灵活的交期.统一电子给大家要给大家介绍的是QVS温补晶振系列.QVS Tech Inc为我们销售的所有不同

类型的贴片晶振,振荡器提供多种封装.QVS晶振公司提供TCXO晶振大量库存可选择,包括各种封装尺寸,不同的输出以及高频率范围.QVS温补晶振具有低功耗,低电源电压选项,宽温度范围以及高精度偏差等特点.

QVS温补晶振提供多种配置,包括低电流消耗,低电源电压选项,宽温度范围和稳定性.封装尺寸包括5.0x3.2和7.0x5.0贴片晶振,带有Clipped Sine Wave和HCMOS/TTL输出.小型市场所需的超小型封装1.6x2.0x0.8mm温补晶振,QVS同样提供.QVS温补晶振主要应用包括移动通信设备,PDA,GPS,便携式无线电设备以及蜂窝和无绳电话.

在QVS Tech Inc,我们为拥有卓越的客户服务感到自豪,15年来,QVS晶振公司始终以最尊重的态度对待每位客户,并满足他们的所有需求.我们有多种方式将客户放在首位,包括易于操作的网站,可靠,快速的运输以及维护大量高质量,低成本振荡器的库存.QVS晶振公司致力于以极具竞争力的价格为客户提供高品质的表面贴装TCXO温补晶振.所有产品均符合欧盟ROHS环保要求.

TCXO晶振包含根据晶体振荡器温度补偿频率变化的电路.TCXO温补晶振是标准晶体振荡器的衍生产品,适用于需要提高温度稳定性的应用.

TCXO提供：

1）经过特殊加工的紧公差晶体,可提供精确度并最大限度地减少长期老化.

2）温度/频率补偿网络.

3）用于手动修整TCXO晶振的频率/调谐调整.

4）缓冲以最大限度地减少外部变化的影响电路.

5）内部调节器,以最小化电压变化的影响.

表面贴SMD TCXO提供：

1）元件密度.

2）较低的初始成本和设置时间.

3）元件可放置在电路板的两侧.

4）在振动和振动条件下具有更好的性能.

Q-Tech Corporation成立于1972年,旨在为高要求产品应用的公司提供最先进的石英晶振,SMD晶振,时钟振荡器和频率控制解决方案.Q-Tech晶振公司在高可靠性晶体振荡器制造方面处于领先地位,美国Q-Tech Corporation致力于通过持续的综合质量方法确定,理解和响应频率控制行业的期望,不断提高Q-Tech质量管理体系的有效性,最终实现客户满意度.以下为统一电子所整理的Q-Tech晶振晶体电流测量操作

定义：

晶体的驱动电平是a所见功耗的测量值,振荡器的放大器电路中的晶体.驱动器级别以毫瓦（mW）或微瓦（μW）表示.最大功耗通常是由所用石英晶振类型和制造商指定,具有典型的额定值至1mW或2mW.晶体的驱动电平由反馈定义在晶体两侧选择的元件.

石英谐振器的机械振动幅度增加与施加的电流成比例.过度驱动晶体会导致过多长期老化,输出幅度和频率失真,或更糟破坏谐振器.

行业标准:

IEC-60444-6国际,IEC,驱动电平依赖性的测量（DLD）石英
MIL-C-40468军用,规格,水晶单位石英（取消自2009年9月）

Q-Tech晶振设计方法：

-目标是设计具有足够驱动的晶体最低驱动水平能够提供能量以在非常低的驱动下启动晶体驱动电平并在最坏情况下维持稳态振荡其中包括电源电压变化,电源斜坡率,运行温度和环境因素.

-基本模式下Q-Tech驱动电平从50μW到100μW不等在泛音模式振荡器上200μW至500μW.

-Q-Tech晶振使用标准方法对Q-Tech晶振进行驱动电平依赖（DLD）测量和允许的最大ESR比率为1.3:1.

如何测量振荡器的驱动水平：测量通过晶体的交流电流,电路偏置为3.465Vdc,使用交流电流探头放大器TCP312和Tekprobe电流探头最小电流灵敏度为1mA.

建立：

-将电流探头插入连接到晶体的导线.见图1.

-测量直接晶振晶体参数RS,RL,C0

-RL也可以用RL=RS*（1+C0/CL）2来计算

-从示波器读取峰峰值的交流电流（Ipp）

-用Irms=Ipp/（2√2）计算RMS电流（Irms）

-使用以下公式计算功率：Pcrystal=RL*（Irms）2

120MHz第3OVERTONE振荡器的结果：

C0=1.88pF，CL=20pF，RL=30Ω，F0=120MHz，Vcc=3.465Vdc

Ipp=0.00918A

Irms=0.00325A

Pcrystal=316μW

DERATING：

Q-Tech晶振晶体电流额定值：500mA

降额系数：0.5

实际电流：3.25mA

应力比：0.0065

48MHz第3OVERTONE振荡器QT625L的结果：

C0=3pF，CL=20pF，RL=23Ω，F0=48MHz，Vcc=3.63Vdc

Ipp=0.00112A

Irms=0.00396A

Pcrystal=360μW

DERATING：

Q-Tech晶振晶体电流额定值：500mA

降额系数：0.5

实际电流：3.96mA

应力比：0.0079

SPXO/VCXO/OCXO和TCXO晶振之间有什么区别?

SPXO时钟晶体振荡器

SPXO或时钟振荡器是基本类型的振荡器,由晶振和基本驱动电路组成.由于没有任何形式的补偿,频率/温度稳定性基本上是晶体本身的稳定性-通常为±50ppm.

VCXO电压控制晶体振荡器

一种带电压控制功能的石英晶体振荡器,它依赖于石英晶体的固有可拉性,以便通过施加外部电压来改变振荡器输出的输出频率.这种变化限于几十ppm,通常为±100ppm.与SPXO有源晶振一样,频率/温度稳定性是晶体本身的稳定性.

OCXO恒温控制晶体振荡器

“终极”压电产品是OCXO晶振或Oven Controlled Crystal Oscillator.如果需要非常高的稳定性,则应考虑此类产品.这些类型的设备提供典型的3E10-9性能.

TCXO温度补偿晶体振荡器

如果晶体的稳定性不足,可能需要使用TCXO温补晶振,TCXO温度补偿晶体振荡器.这种类型的器件用于基础石英晶体的稳定性不足的地方.通常TCXO晶振可以实现小于1ppm的稳定性,而不是30ppm的典型晶体.

台湾TXC晶振发表全新设计微型化四合一光传感器,封装尺寸为2.5mmx2.0mmx1.0mm.采用红外光雷射(IR VCSEL)作为发光源,搭配陶瓷基座迭构设计专利,整合独立光学色彩感测组件及独立接近光感测组件与红外光雷射于一体成形陶瓷基座中,驱动电流仅需传统采用IR LED作为发光源产品的1/10;独立光学色彩感侦测组件,作为新一代2520贴片晶振,不仅能侦测环境光强度,还可将环境光解析为红,蓝,绿三原色,帮助装置依所处环境自动调整屏幕呈现的最佳色温,以达到白平衡优化.特别适用于消费性电子产品如智能型手机,平板,数字相机,穿戴式等行动装置.

为何选择陶瓷谐振器？陶瓷谐振器介于两者之间石英晶体和LC/RC振荡器的精度.它们提供低成本和高可靠性的定时设备改善石英晶体的启动时间.下面我们针对Abracon陶瓷谐振器的各项专业术语分析进行一个详细介绍.

制造工艺：材料混合-煅烧-铣削-喷涂干燥-压制-烧结-印刷-烧结-极化-切片-溅射-切割-线材成型-焊接-引线框插件-蜡涂层-环氧涂层-环氧树脂固化-检验-包装-运输.

包装样式：Abracon提供各种包装陶瓷谐振器的样式.他们有两三个端子引线型或表面安装型.

特性：陶瓷谐振器的振荡是依赖于与其相关的机械共振压电晶体结构.这些材料（通常是钡钛酸盐或钛酸铅锆具有大的偶极子运动,导致晶片的变形或生长施加的电场.

频率范围：可用频率范围不同182kHz至50MHz.

负载电容CL：由于陶瓷谐振器非常有用大的并联谐振区域和频率非常敏感负载电容,负载电容的精确值必须是指定.这个过程通常是通过IC完成的匹配和表征.请联系Abracon细节.

25℃时的频率容差：允许的最大值频率偏离室内标称频率温度.频率容差以百分比表示.典型频率容差最大为±0.5％.频率内置电容类型可以更严格地控制容差.

频率稳定性：允许的最大偏差与测得的频率相比,在25℃以上温度窗口,即-20℃至+80℃或-40℃至+125℃.标准频率稳定性为±0.3％.

谐振阻抗：陶瓷的净阻抗共振频率的谐振器.陶瓷谐振器有优于谐振阻抗的石英晶体,提供更好的启动时间.

老化：10年期间的相对频率变化.该老化最大为±0.3％.超过10年.

振荡模式：陶瓷谐振器振荡基本频率的厚度剪切振动模式（典型地小于或等于8MHz）和厚度-纵向三次谐波模式的振动模式（8MHz至50MHz以上）.

等效电路：陶瓷的等效电路谐振器类似于石英晶体,但是运动参数非常不同.见下图1：

对于4MHz：L1=385μH,C1=4.4pF,C0=36.3pF,R1=8,Q=1134,F=228kHz.

为什么陶瓷谐振器的成本低于石英晶体？：因为陶瓷谐振器具有高质量生产速度快,体积小,无需调整.

陶瓷谐振器的IC表征：由于陶瓷谐振器的特性,必须研究IC匹配进行以满足振荡条件.下列如果未执行IC匹配,可能会发生原因：

1.在线振荡频率偏差容限.2.不需要启动或以不需要的频率启动.3.在温度范围内停止振荡或振荡限制.4.泛音模式下的振荡.5.由于过功率驱动导致的老化

此外,在频率相关之间存在可能性测试夹具和客户IC.下面的电路显示了一个例子TMP87P808M的IC表征与相关性之间的关系使用CD4069UBE的内部测试夹具.

   NDK有源晶振型号

   NDK有源晶振参数

   NDK有源晶振编码

以上表格中所介绍到的NDK有源晶振,温补晶振系列,包括2016,2520,3225封装.晶振编码,晶振代码是可以给我们透露很多信息的,我们可以从中知道晶振品牌,晶振尺寸,晶振频率以及晶振的功能性等.统一电子代理NDK晶振,可免费提供晶振原厂编码,晶振技术资料等,欢迎致电0755-27837983咨询获取.