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希华晶振,贴片晶振,SPO-3225B晶振
更多 +小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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希华晶振,贴片晶振,SPO-2520B晶振
更多 +小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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希华晶振,贴片晶振,SCO-2016晶振
2016mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +

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希华晶振,贴片晶振,OSC81晶振
3225mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +

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希华晶振,贴片晶振,OSC71晶振
7050mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +

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希华晶振,贴片晶振,OSC73晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +

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鸿星晶振,贴片晶振,D7ST晶振
7050mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +

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鸿星晶振,贴片晶振,D7SP晶振
7050mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +

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鸿星晶振,贴片晶振,D5SX晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +

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TXC晶振,贴片晶振,CB晶振
更多 +5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

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TXC晶振,贴片晶振,CA晶振
更多 +5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

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TXC晶振,贴片晶振,BX晶振
更多 +7050mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

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有源晶振,温补晶振,西铁城晶振,CSX325T晶振,CSX325T19.200M3-UT10
3225体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,“CSX325T19.200M3-UT10”,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +

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西铁城晶振,贴片晶振,CSX252F晶振
2520体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
- [新闻资讯]Suntsu面向5G通信重磅发布超稳定TCXO温补晶振2026年10月21日 15:24
Suntsu面向5G通信重磅发布超稳定TCXO温补晶振
在5G规模化部署持续深化,5G-A技术加速试点的行业背景下,小基站密集组网,室外宏基站宽温域工作,工业专网,5G车载通信,边缘计算节点等场景并存,传统普通精度TCXO已经无法匹配新一代通信设备的时序设计规范.为应对5G射频系统日益严苛的时序同步挑战,Suntsu正式推出专为5G设计打造的超稳定TCXO系列产品,凭借±0.05ppm超高稳定度,宽温域工作区间,多封装形态,低相位噪声,优异抗老化能力,补齐5G通信时钟链路上的关键短板,为全球通信设备厂商提供高可靠,可量产,高性价比的参考时钟方案.深圳统一电子有限公司作为Suntsu正规授权代理商,第一时间完成该系列超稳定5GTCXO产品技术资料,样品,批量供货渠道部署,面向国内射频工程师,硬件研发,采购,方案商提供完整技术对接与供应链保障服务.- 阅读(65)
- [技术优势]CRYSTEK推出CCSS-945振荡器重塑精密时序纯净度标杆2026年09月04日 14:22
CRYSTEK推出CCSS-945振荡器重塑精密时序纯净度标杆
始创于1958年的CRYSTEK(瑞斯克),深耕精密频率控制与时序解决方案六十余年,是全球极少数专注超低噪声纯正弦波时钟,高端差分时钟,精密温补/恒温晶振研发制造的顶尖品牌,拥有从石英晶体原石精选,超精密研磨抛光,低噪模拟电路自研,原生正弦波振荡架构,波形无损调校,军工级可靠性筛选的全自主可控产业链.品牌摒弃行业通用的"方波整形伪正弦"低成本方案,坚持采用原生起振纯正弦波架构,从振荡源头输出标准平滑正弦波形,无需后端整形处理,从硬件根源杜绝波形畸变与新增杂散噪声,这也是CRYSTEK正弦波系列器件区别于市面普通产品的核心技术壁垒.本次全新推出的CCSS-945系列时钟振荡器,是品牌针对高端精密模拟时序场景专项打磨的旗舰级纯正弦波器件,聚焦10MHz–125MHz主流精密频带,完美解决传统正弦波晶振相噪差,谐波多,波形不纯,温漂大,稳定性不足的行业痛点,为高精度设备提供真正纯净,超低噪,高稳定的原生正弦波时序基准.- 阅读(72)
- [新闻资讯]Jauch晶振推出的适用于高温环境的功能控制产品2026年08月17日 16:21
Jauch晶振推出的适用于高温环境的功能控制产品
作为德国百年精密频控技术标杆品牌,Jauch深耕频率控制领域数十年,针对全球高温严苛工况痛点,专项研发迭代出全系列高温适配型频率控制功能产品矩阵,涵盖高温级TCXO温补振荡器,高温可控启停振荡器件,超宽温石英晶体,高温实时时钟控制模块等多款核心产品.依托独家智能温度补偿技术,耐高温晶片工艺,功能可控电路架构与严苛的高温可靠性测试标准,实现超宽温域频率恒定,功能稳定可控,高温无失效,长效低老化,完美解决各类高端设备高温工况下的控频难题.
- 阅读(81)
- [新闻资讯]ECS全新高性能汽车振荡器样品套件2026年07月23日 17:06
ECS全新高性能汽车振荡器样品套件
区别于普通通用型晶振样品包,ECS本次推出的汽车振荡器样品套件主打高性能,高端化,场景化,专为车载高端精密应用量身打造,并非基础通用器件合集,精准聚焦自动驾驶,车载高速通信,精密测控,车载授时等高精尖场景.套件整合了ECS旗下通过AEC-Q系列车规认证的全品类高性能振荡器,涵盖无源车规晶体,有源车载钟振,温补TCXO,低相噪高频振荡器,宽温抗振专用时序器件等全系列核心产品.所有纳入套件的样品器件,均经过ECS原厂严苛车规级可靠性筛选,全部满足车载-40℃~+125℃超宽温工作,高机械抗振,湿热防腐,长期低老化,低相位噪声核心标准,每一款型号都对应明确的高端车载应用场景,可直接用于项目原型验证,性能对标,方案选型,可靠性测试,认证预审,完美匹配高端车载硬件的研发测试标准.- 阅读(47)
- [新闻资讯]VC-TCXO压控温补晶体振荡器深度解析2026年07月01日 15:30
VC-TCXO压控温补晶体振荡器深度解析
VC-TCXO全称VoltageControlledTemperatureCompensatedCrystalOscillator,中文释义为压控温度补偿晶体振荡器,是在传统TCXO温补晶振架构基础上,叠加电压调频调控模块升级而来的复合型高精度有源晶振,属于功能整合型进阶频率器件,也是当下工业,通信,定位设备应用最广泛的主流高精度晶振品类.简单理解,VC-TCXO就是"TCXO+VCXO二合一"的复合型晶振,同时拥有两大核心能力:温度自动补偿稳频能力,外部电压动态调频校准能力.
- 阅读(95)
- [技术优势]SiTime可编程晶振的核心技术优势2026年06月30日 16:41
SiTime可编程晶振的核心技术优势
石英晶振依靠晶体机械振动产生频率信号,对温度,湿度,震动,冲击,电磁干扰极度敏感,高低温环境下频率漂移量大,批量产品精度一致性差,且所有参数出厂固定,无法根据产品研发需求灵活调整.同时,传统石英晶振需要搭配复杂的外围补偿电路,匹配电容电阻,不仅占用大量PCB布局空间,增加物料成本与研发调试难度,还严重制约电子产品小型化,集成化,高性能的迭代升级.而SiTime自研的MEMS硅基计时技术,以半导体工艺打造全新计时元器件,搭配自主可控的可编程架构,从底层彻底解决传统石英晶振的所有技术痛点,为各领域电子产品提供高精度,高稳定,高灵活的全新计时解决方案.- 阅读(83)
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