有源晶振,温补晶振,西铁城晶振,CSX325T晶振,“CSX325T19.200M3-UT10”小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
           贴片晶振在真空封装区域内进行封装.“CSX325T19.200M3-UT10”1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.

晶振产品的设计和生产满足它的规格书.“CSX325T19.200M3-UT10”通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高可靠性的产品.但是为了石英晶体的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安 装,运输.请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品。
化学制剂 / pH值环境
           请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解进口晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.粘合剂：请勿使用可能导致SMD晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂. (比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)
卤化合物
          请勿在卤素气体环境下使用无源晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.

西铁城晶振在国内全部事业所和海外及日本全部石英晶振,西铁城石英振荡子生产据点2010年3月完成了环保管理系统整合.
          “CSX325T19.200M3-UT10”西铁城晶振从设计阶段开始减少环保负荷的体制建设,西铁城晶振由环保主管董事担任整个集团的环保活动的总负责人,由环保部跨事业所支持和促进环保活动.
          针对生产西铁城晶振,石英晶体谐振器,石英振荡器的生产操作排水排气等对环保有影响的设备的员工,开展个别教学,使其掌握正确的检查方法、提高运转效率,力争最大限度地减少环保影响.有源晶振,温补晶振,西铁城晶振,CSX325T晶振