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微晶晶振,贴片晶振,CC7A-T1A晶振,石英晶体谐振器
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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微晶晶振,贴片晶振,CC6A-T1AH晶振,石英晶体谐振器
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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微晶晶振,贴片晶振,CC6A-T1A晶振,石英晶体谐振器
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准更多 +
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微晶晶振,贴片晶振,CC2A-T1AH晶振
产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域.更多 +
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微晶晶振,贴片晶振,CC1A-T1AH晶振
普通贴片石英晶振外观使用陶瓷材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.更多 +
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微晶晶振,贴片晶振,CC2A-T1A晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应12.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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微晶晶振,贴片晶振,CC1F-T1A晶振,石英晶体谐振器
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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微晶晶振,贴片晶振,CC1A-T1A晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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Abracon晶振,石英晶振,AB26TRQ晶振,石英晶体谐振器
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面插件型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,插件晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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TXC晶振,贴片晶振,9HT12晶振,石英晶振
二脚SMD金属面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.更多 +
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TXC晶振,贴片晶振,9HT10晶振,石英晶振
小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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KDS晶振,石英晶振,DST1210A晶振
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振,DST1610AL晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.同时该产品还适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振,DST1610A晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
- [常见问题]专注研发极低功耗32.768K音叉晶体的瑞士微晶2023年10月18日 11:12
专注研发极低功耗32.768K音叉晶体的瑞士微晶,成立已有40多年发展历程的微晶晶振,从最初的小作坊到如今的领先全球制造商,一路走来可谓是披荆斩棘,历经无数的困难与挫折,并敢于挑战新创型产品线,通过自身奋发图强,针对性研发出适合新市场发展的晶振产品,微晶已经发展成为一家在微型音叉式石英晶体(32kHz ~ 250MHz)、实时时钟模块、晶振和OCXO等多个领域的领导供货商,为世界一流的终端产品制造商提供从设计到量产的全方位支持,服务范围涵盖手机、计算机、汽车电子、手表、工业控制、植入式医疗及其他高可靠性产品。
先进的封装几何结构增强了产品在移动中的机械灵活性,超低功耗、低压解决方案提供商Micro Crystal AG今天宣布了小型化的下一步计划:CM9V-T1A 0.3:32.768kHz石英晶体,最大厚度为0.35英寸,尺寸仅为1.6 x 1.0毫米这种新的微小几何形状增强了弯曲半径至关重要的应用中的电路。新的可弯曲薄膜电池。晶体非常适合于:智能卡,电子纺织品,可穿戴设备和活动腕带,嵌入式模块,医疗保健、电子医疗贴膏药
32.768K音叉晶体系列已经在全球数千种应用中取得了良好的成绩。
可穿戴设备、物联网、工业、汽车、医疗保健和消费者- 阅读(572)
- [晶振动态]Q-Tech高耐压性与COTS振荡器2023年10月13日 16:21
- Q-Tech高耐压性与COTS振荡器,在为现代电子应用选择晶体振荡器时,工程师通常由于单价相对较低,热衷于选择便宜的COTS(“商用现货”)零件成本和交付周期。从表面上看,此选项似乎适用于许多应用程序和最近许多程序已经尝试使用这些产品来代替高可靠性选项,例如Q-Tech的产品,导致性能较差。高可靠性有源振荡器是最安全的最终成为飞行应用中最具成本效益的选择。
Q-Tech和商用振荡器之间有着无数明显的差异,这是最简单的从表演开始。对于时间保持和精确应用,以及相位噪声和抖动特性可以显著地改变电路的输出。
振荡器的相位噪声和抖动经常导致相位的错误检测当使用相移键控(PSK)数字调制时。在数字中通信,例如,在使用8相PSK的情况下,最大相位容差为±22.5°,其中±7.5°是典型的允许载波噪声贡献。例如,由于相位偏差的统计性质,如果存在1.5°的相位偏差,则超过的概率±7.5°相位偏差为6 X 10-7,这可能导致在许多情况下显著的误码率应用程序。因此,最小化相位噪声和抖动在现代技术中越来越重要电路应用。关于振荡器,相位噪声和抖动在很大程度上取决于晶体及其在振荡器内的设计和组装。水晶处理和这种设计对于普通的商用时钟晶体振荡器来说并不容易,而且需要Q-Tech等高可靠性公司的专业工程和制造。这在使用开放式空白晶体的设计中尤其重要,而不是包装不同种类Q-Tech的晶体制造工艺有着40多年的历史和产量用于最苛刻的应用,从高温井下到深空航班同样的制造和晶体设计团队负责监督Q-Tech的所有晶体操作,无论最终用途如何。
即使如此,设计工程也发挥着重要作用,因为冲击和振动会产生即使在“低噪声”振荡器中也存在较大的相位偏差。此外,当振荡器乘以N,相位偏差也乘以N。例如,10-3的相位偏差在10MHz处的弧度变为在10GHz处的1弧度。如此大的相位偏移可以对系统的性能是灾难性的,例如那些依赖锁相环的系统(PLL)或相移键控(PSK)。低噪声、加速度不敏感的振荡器在这样的应用。Q-Tech根据封装使用各种晶体安装选项以及每个振荡器的应用:
-TO包装,带3个焊接镍夹-立柱上带3点安装的DIP封装(用于QT1-QT3系列)
-扁平封装和DIP封装,带3或4点郁金香夹安装(30多年太空遗产)
-带4点桥接安装的SMD封装
-带4点“画框”安装的LCC
-5x7mm陶瓷包装,陶瓷架上有2或4点凸耳安装
-Packaged Crystal 4点安装选项 - 阅读(540)
- [新闻资讯]6G通讯晶振SiT1618BA-12-18E-14.318180D汽车动力转向控制器专用晶振2023年07月12日 15:50
汽车行业目前正在经历一场巨大的变革,这是由塑造交通未来的四大趋势推动的:电气化、共享汽车模型、主动安全系统和驾驶自动化。这些趋势对汽车的设计方式产生了重大影响。服务于这些宏观趋势的汽车电气/电子元件和软件市场预计到2030年将达到4500亿美元,是整个汽车市场增长的两倍以上。在我们应对这些变化时,有一个关键因素对汽车系统的安全、可靠运行至关重要:精确计时。面对当今的挑战,精密计时技术在汽车系统的传感、车载多媒体设备6G晶振,通信和计算中发挥着至关重要的作用。
SiTime晶振的汽车(AEC-Q100)和高温振荡器在-55°C至125°C范围内提供20 ppm的频率稳定性。与石英相比,它们的稳定性好两倍,可靠性高20倍,抗冲击和振动能力高30倍。
6G通讯晶振SiT1618BA-12-18E-14.318180D汽车动力转向控制器专用晶振
- 阅读(635)
- [根栏目]6G通讯晶振SiT1618BA-12-18E-14.318180D汽车动力转向控制器专用晶振2023年07月12日 15:50
- 阅读(620)
- [技术优势]数字化趋势中的石英晶体和振荡器Q0.032768-JTX110-12.5-20-T1-90k-LF用于6G通讯设备2023年06月29日 15:45
- 数字化趋势中的石英晶体和振荡器Q0.032768-JTX110-12.5-20-T1-90k-LF用于6G通讯设备
几年来,“物联网”一词已经成为常用术语。作为“物联网”一部分的设备可以相互无线通信。这通常使用当前的标准来实现,如WiFi、蓝牙、Zigbee和5G。物联网也改变了对设备本身的要求。今天,每部智能手机都是其他设备的连接节点。智能家居应用和手腕上的智能手表只是众多例子中的两个。
然而,要使这一切顺利进行,每个组件都必须符合无线环境的要求。对于在许多电子应用中提供时钟信号的微小石英晶体和振荡器来说也是如此。那么问题来了:在物联网应用中使用石英晶体和振荡器需要考虑什么?
越来越小的产品需要越来越小的元件
- 阅读(632)
- [新闻资讯]微晶晶振几何形状小封装,CM9V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20PPM-TA-QC,1610mm晶振2022年07月25日 09:39
先进的封装几何结构增强了移动产品的机械灵活性
瑞士微晶,2018年5月1日-超低功耗,低电压解决方案提供商MicroCrystalAG今天宣布了小型化的下一步:型号为CM9V-T1A,32.768k贴片晶振,最大厚度为0.35,占地面积仅为1.6x1.0mm这种新的微小几何形状增强了弯曲半径至关重要的应用电路,先进的封装几何结构增强了移动产品的机械灵活性.此款32.768K音叉晶振可提供负载电容4PF,6PF,7PF,9PF,12.5PF供应各领域产品选择。新型可弯曲薄膜电池,水晶非常适合:
智能卡
电子纺织品
可穿戴设备和活动带
嵌入式模块
医疗保健,电子药物治疗贴膏药
32.768kHz晶体系列在全球数千种应用中具有良好的记录,
可穿戴设备,物联网,工业,汽车,医疗保健和消费者
微晶晶振几何形状小封装,CM9V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20PPM-TA-QC,1610mm晶振
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